La expansión en Kumamoto conecta chips avanzados con visión de IA
TSMC avanza con sus planes para fabricar chips de 3 nanómetros en su segunda planta de Kumamoto, como parte de una expansión en Japón que ahora combina computación avanzada con una alianza independiente con Sony para producir sensores de imagen. El plan revisado para la planta prevé una capacidad inicial de 6.000 obleas al mes y los primeros envíos en el cuarto trimestre de 2028.
Contenido
- La expansión en Kumamoto conecta chips avanzados con visión de IA
- ¿Qué cambió en la segunda planta?
- Qué significa producir chips de 3 nanómetros
- La demanda de IA va más allá del procesador
- La empresa conjunta de Sony tiene otro propietario y otro objetivo
- Cómo se articulan las inversiones y las subvenciones
- La primera planta mantiene una función distinta
- Los servicios públicos y las comunidades de Kumamoto también forman parte del plan
- Hitos desde la expansión hasta la producción
- Puntos clave
Hsiao-ching Chang, vicepresidente sénior y codirector de operaciones de TSMC, expuso las ambiciones de la empresa el 11 de noviembre de 2026 en el Foro de Gestión Global de Nikkei, en Tokio. Dijo que la primera planta de Kumamoto ya estaba plenamente operativa y que TSMC seguiría ampliando las instalaciones ante el aumento de la demanda de semiconductores avanzados impulsado por la inteligencia artificial.
El Ministerio de Economía, Comercio e Industria de Japón aprobó los planes de producción revisados el 16 de octubre. Las declaraciones de Chang vinculan ese proyecto de fabricación aprobado con un impulso comercial más amplio: clientes que avanzan hacia chips más sofisticados, una demanda creciente de potencia de cálculo y máquinas que necesitan sensores de imagen para entender su entorno.
Sony y TSMC también firmaron un acuerdo vinculante para crear una nueva empresa conjunta de sensores de imagen en Koshi, en la prefectura de Kumamoto. El objetivo de producción anunciado es 2029, inicialmente para teléfonos inteligentes. Chang vinculó una cooperación más estrecha con Sony con la IA física, es decir, el uso de inteligencia artificial en máquinas que perciben e interactúan con el mundo físico.
Los proyectos ofrecen a Kumamoto dos oportunidades industriales conectadas. Una es fabricar los chips lógicos que procesan información. La otra es producir sensores que captan información visual para dispositivos electrónicos. Sus calendarios, estructuras de propiedad y acuerdos de inversión son independientes, aunque ambos dependen de los proveedores, el apoyo público y la infraestructura local de Japón.
¿Qué cambió en la segunda planta?
La segunda planta de Kumamoto de TSMC ha cambiado considerablemente desde que se anunció el proyecto en febrero de 2024. El anuncio de expansión de JASM de la empresa preveía inicialmente que las operaciones comenzaran a más tardar a finales de 2027 y que la construcción empezara antes de que terminara 2024.
El anuncio situaba la inversión conjunta en las dos plantas por encima de los 20.000 millones de dólares. Se esperaba que, en conjunto, produjeran más de 100.000 obleas al mes con tecnologías de entre 40 y 6 y 7 nanómetros, para aplicaciones automotrices, industriales, de consumo y de computación de alta exigencia.
El plan revisado para la segunda planta se centra, en cambio, en chips lógicos de 3 nanómetros. Se prevé que los primeros envíos se realicen entre octubre y diciembre de 2028, principalmente para clientes japoneses, y que la producción continúe durante más de 10 años. El calendario retrasa cerca de un año el inicio previsto de la producción respecto del objetivo original.
TSMC anunció por primera vez la actualización tecnológica de Kumamoto en febrero de 2026. La posterior aprobación de producción de octubre fijó la capacidad inicial en 6.000 obleas al mes, frente a las 48.000 del plan aprobado anteriormente para los principales procesos de producción. La cifra equivale a una octava parte de la anterior y combina una tecnología más avanzada con un compromiso inicial de fabricación menor.
Qué significa producir chips de 3 nanómetros
Una etiqueta de fabricación como «3 nanómetros» designa una generación de tecnología de producción de chips. Permite a los clientes distinguir las capacidades de fabricación; los nombres actuales de los procesos no son medidas literales de cada característica de un chip.
Los procesos más avanzados pueden integrar mayor capacidad de cálculo en una superficie determinada y mejorar el equilibrio entre rendimiento y consumo eléctrico. Estas cualidades son importantes para los sistemas de IA que realizan grandes cantidades de cálculos y para los dispositivos que deben funcionar con un suministro eléctrico limitado.
Una oblea es una lámina delgada y circular de material semiconductor en la que se fabrican muchos chips a la vez. Las cifras de capacidad de Kumamoto corresponden a obleas de unos 300 milímetros, o 12 pulgadas, de diámetro. La cantidad de chips terminados depende de su tamaño y de cuántos funcionan correctamente tras la fabricación.
TSMC está ampliando su capacidad de 3 nanómetros mientras desarrolla su tecnología más reciente de 2 nanómetros. Chang dijo que los clientes estaban pasando de los 5 a los 2 nanómetros. La demanda también respalda la inversión continua en 3 nanómetros, incluida una planta adicional en Tainan cuya producción comercial está prevista para el primer semestre de 2028.
La demanda de IA va más allá del procesador
Chang dijo que la computación para IA se había convertido en una prioridad para los clientes de TSMC y para los clientes de estos, lo que impulsaba a las empresas a obtener mayor capacidad de procesamiento. Señaló el rápido auge de la IA agéntica durante los nueve meses anteriores como un factor que aceleraba notablemente la demanda.
La IA agéntica es un tipo de software capaz de ejecutar una serie de tareas para alcanzar un objetivo, en lugar de limitarse a responder una pregunta. Un sistema puede planificar varios pasos, recurrir a otros programas y verificar los resultados. Cada etapa puede requerir más cálculos y aumentar la carga de trabajo de los chips y los centros de datos.
Por eso, la planificación de TSMC va más allá de las plantas que fabrican chips lógicos. Chang señaló que el suministro eléctrico y los sustratos son factores limitantes. Un sustrato sirve de soporte al encapsulado de un chip y establece conexiones eléctricas entre los chips y el sistema en general.
El empaquetado avanzado es otro aspecto de la expansión. Conecta estrechamente los chips para que puedan intercambiar información de manera eficiente. Chang dijo que satisfacer la demanda de IA exigiría avances en el empaquetado, además de mejoras en los transistores y en la tecnología de fabricación de obleas. Para los clientes, disponer de más procesadores resulta útil cuando la energía, las conexiones y otros componentes necesarios están listos al mismo tiempo.
La empresa conjunta de Sony tiene otro propietario y otro objetivo
Sony Semiconductor Solutions y TSMC anunciaron su acuerdo definitivo el 11 de agosto de 2026 para crear Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation en Koshi. Su acuerdo de empresa conjunta establece un centro para desarrollar y fabricar sensores de imagen avanzados para teléfonos inteligentes.
En su anuncio conjunto, las empresas fijaron un objetivo concreto de producción:
«Se espera que la empresa conjunta comience la producción en volumen en 2029».
Sony será el único accionista con control y está previsto que la empresa conjunta se convierta en una filial consolidada de Sony Group. Sony también prevé nombrar a su representante director. Esto difiere de Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, o JASM, que opera las dos plantas de chips lógicos y en la que TSMC posee aproximadamente el 86,5%.
Sony tiene previsto liderar el desarrollo de tecnologías básicas de sensores de imagen, la planificación de productos y su diseño. TSMC aportará su tecnología de procesos avanzados y sus conocimientos de fabricación. La operación aún está sujeta a las autorizaciones regulatorias y a las condiciones habituales para su cierre.
Las ambiciones de Chang en materia de IA física amplían los argumentos comerciales más allá del mercado de teléfonos inteligentes mencionado en el acuerdo. Las máquinas que interactúan con su entorno necesitan información sobre lo que las rodea. Los sensores de imagen pueden proporcionar esa información visual, mientras que los chips lógicos la procesan y ayudan a tomar decisiones.
Cómo se articulan las inversiones y las subvenciones
Sony prevé aportar aproximadamente 465.000 millones de yenes a la empresa conjunta de sensores de imagen en efectivo y mediante la transferencia de activos, entre ellos su nueva planta de Koshi. TSMC prevé aportar aproximadamente 282.000 millones de yenes en efectivo. Las aportaciones anunciadas suman unos 747.000 millones de yenes, aunque la parte de Sony incluye bienes además de dinero.
Las empresas esperan realizar las aportaciones por etapas, según la demanda del mercado y las condiciones del negocio. La inversión necesaria para alcanzar la capacidad de producción prevista para la empresa conjunta se está estudiando bajo el supuesto de que recibirá apoyo del Gobierno japonés.
La segunda planta de JASM tiene un marco de financiación independiente. El plan revisado y aprobado para la inversión en equipos asciende a 10.800 millones de dólares, frente a los 12.200 millones anteriores, mientras que la subvención máxima del Gobierno ha bajado de 732.000 millones de yenes a 645.150 millones. Se prevé que la inversión total del proyecto alcance al menos 15.700 millones de dólares, y la capacidad ampliada final dependerá del apoyo gubernamental.
El presupuesto aprobado para equipos y la estimación de inversión total abarcan partidas de gasto distintas. Para seguir los costos del proyecto, es necesario tener en cuenta cada cifra junto con su ámbito correspondiente. TSMC no ha confirmado un monto total definitivo para el proyecto ampliado.
El límite revisado de la subvención para la primera planta es de 409.500 millones de yenes. Sumado a los 645.150 millones de yenes de la segunda planta, establece un límite conjunto de 1,05465 billones de yenes para las dos plantas de JASM. Estos límites fijan el máximo de ayuda pública previsto en los planes.
La primera planta mantiene una función distinta
La primera planta de JASM comenzó la producción en masa a finales de 2024 y realizó su primer envío en diciembre de ese año. Chang dijo que ahora estaba plenamente operativa. Según la revisión de octubre de 2026, su capacidad prevista es de 50.000 obleas al mes, frente a las 55.000 del plan anterior.
La combinación de productos revisada se centra en chips lógicos de 22 y 28 nanómetros, e incluye también la producción de 40 nanómetros para satisfacer la demanda nacional. Se eliminaron las referencias anteriores a la producción de 12 y 16 nanómetros. La inversión revisada en equipos asciende a 7.300 millones de dólares, frente a los 8.600 millones anteriores.
Estos cambios asignan funciones más diferenciadas a las plantas vecinas. La primera atiende la demanda de tecnologías de fabricación consolidadas, mientras que la segunda se prepara para producir chips lógicos más avanzados. Los socios japoneses de TSMC vinculan la operación con importantes sectores industriales del país: según el plan de propiedad anunciado en 2024, Sony posee aproximadamente el 6% de JASM, DENSO el 5,5% y Toyota el 2%.
Chang dijo que el creciente uso de componentes electrónicos y funciones inteligentes en la industria automotriz aumentaría la demanda de semiconductores. Japón representa actualmente cerca del 4% de los ingresos globales de TSMC, señaló, lo que deja margen de crecimiento gracias a la diversidad de tecnologías y aplicaciones del país.
Los servicios públicos y las comunidades de Kumamoto también forman parte del plan
Chang dijo que las plantas de semiconductores avanzados necesitan grandes extensiones de terreno, agua y electricidad, por lo que las relaciones con los gobiernos y las comunidades son esenciales. Agradeció el apoyo del Gobierno central de Japón y de las autoridades de Kumamoto, y destacó las fortalezas del país en materiales, tecnología y cadenas de suministro de semiconductores.
Los recursos hídricos de Kumamoto hacen especialmente importante la coordinación local. La región depende casi por completo de las aguas subterráneas para el abastecimiento público, que da servicio a cerca de un millón de personas, además de a la industria. El desarrollo de la industria de semiconductores añade demanda industrial a ese recurso compartido. JASM se ha comprometido a reponer un volumen de agua subterránea superior al que consume.
El crecimiento también afecta los desplazamientos y la vivienda. Kikuyo, Koshi y Ozu registraron 38 puntos de congestión importantes en 2025, alrededor de un 40% más que en 2021. Los tres municipios ganaron en conjunto 5.465 habitantes con respecto al censo de 2020, a la vez que aumentaban las presiones locales relacionadas con el tráfico, los alquileres y la competencia por los trabajadores.
En su anuncio de expansión de 2024, TSMC proyectó más de 3.400 empleos tecnológicos directos entre las dos plantas. Para que esa inversión se traduzca en beneficios locales sostenidos, se necesitan carreteras, servicios públicos y otros servicios capaces de seguir el ritmo del desarrollo de las plantas. Para los residentes, esos cambios prácticos ya forman parte de la expansión de la industria de semiconductores, mucho antes de que se envíen los primeros chips avanzados de la segunda planta.
Hitos desde la expansión hasta la producción
El desarrollo de Kumamoto abarca ahora varios calendarios de inversión y producción. Los principales hitos muestran cómo han avanzado la expansión de chips lógicos y la alianza de sensores de imagen:
- 6 de febrero de 2024: TSMC y sus socios japoneses anuncian una segunda planta de JASM, con el objetivo inicial de comenzar las operaciones a finales de 2027.
- Diciembre de 2024: La primera planta de Kumamoto realiza su primer envío e inicia la producción en masa.
- Febrero de 2026: TSMC anuncia planes para incorporar tecnología de 3 nanómetros en la segunda planta.
- 11 de agosto de 2026: Sony y TSMC anuncian su acuerdo vinculante para la empresa conjunta de sensores de imagen en Koshi.
- 16 de octubre de 2026: Japón aprueba los planes de producción revisados para las dos plantas de JASM.
- 11 de noviembre de 2026: Chang expone la expansión adicional en Kumamoto y una cooperación más estrecha con Sony en el foro de Tokio.
- Cuarto trimestre de 2028: Está previsto que la segunda planta de JASM realice sus primeros envíos.
- 2029: Se prevé que la empresa conjunta independiente de Sony y TSMC para sensores de imagen comience la producción en volumen.
Chang también aludió al 40.º aniversario de TSMC, que se celebrará en 2027, y describió la experiencia acumulada, los conocimientos tecnológicos y la confianza de los clientes como fortalezas que los competidores necesitarían tiempo para desarrollar. En Japón, las próximas pruebas concretas serán cumplir el calendario aprobado para la producción de 3 nanómetros y completar los preparativos de la empresa conjunta independiente de sensores de imagen.
Puntos clave
- TSMC prevé que la segunda planta tenga una capacidad inicial de 6.000 obleas al mes con tecnología de 3 nanómetros, y que los primeros envíos se realicen a finales de 2028.
- La primera planta de Kumamoto está operativa y cuenta con un plan revisado centrado en chips de 22, 28 y 40 nanómetros.
- La empresa conjunta independiente de Sony y TSMC para sensores de imagen prevé comenzar la producción en volumen en 2029, y Sony conservará el control.
- La demanda de IA aumenta la presión sobre la fabricación de chips, el empaquetado avanzado, los sustratos y el suministro de electricidad.
- El apoyo gubernamental y la infraestructura local siguen siendo fundamentales para la expansión de la industria de semiconductores en Kumamoto.
