TSMC sumará una fábrica de 3 nm en Tainan para 2028 mientras Taiwán amplía su capacidad de fabricación de chips

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TSMC Adds Tainan 3nm Factory for 2028 as Taiwan Expands Its Chipmaking Base

Está prevista una segunda apertura en Tainan para 2028

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. planea añadir otra fábrica que utilizará su proceso de 3 nanómetros en Tainan, cuya producción comercial está prevista para el primer semestre de 2028. La decisión amplía la capacidad más allá de un proyecto ya existente en Tainan, que se espera que inicie la producción en masa en el primer semestre de 2027, y refuerza el papel de la ciudad en el suministro de chips para teléfonos inteligentes, tareas informáticas exigentes e inteligencia artificial.

Contenido
  1. Está prevista una segunda apertura en Tainan para 2028
  2. Por qué TSMC añade más capacidad de 3 nm
  3. Nuevas fábricas y equipos adaptados
  4. Tainan prepara terrenos y servicios públicos
  5. Avanza el terreno de 14,6 hectáreas en Anding
  6. Hitos desde la planificación del terreno hasta la producción
  7. Una mayor base industrial genera necesidades locales
  8. Japón y Arizona se suman a la expansión
  9. La tecnología de chips más avanzada progresa junto con los 3 nm
  10. Puntos clave

El presidente y director ejecutivo, C. C. Wei, anunció la expansión en una conferencia con inversionistas el 15 de octubre. Dijo que los clientes necesitarían una cantidad considerable de producción de 3 nm durante años, lo que llevó a TSMC a apartarse de su práctica habitual de detener nuevas ampliaciones una vez que un proceso de fabricación alcanza su capacidad prevista.

El gobierno de Tainan dijo que ayudaría a garantizar el suministro de agua y electricidad y la disponibilidad de instalaciones públicas, además de agilizar los trámites administrativos para la construcción. Estos compromisos vinculan el calendario de producción de la empresa con decisiones prácticas sobre terrenos, servicios públicos y los servicios necesarios alrededor de un gran complejo industrial.

TSMC ya ha completado 20 instalaciones de fabricación de obleas, empaquetado y pruebas en el Parque Científico del Sur de Taiwán, según el gobierno municipal. La inversión acumulada de la empresa allí supera los NT$1,86 billones y ha creado más de 11.300 puestos de trabajo. Las operaciones existentes incluyen instalaciones para la fabricación de 3 nm y 5 nm y el empaquetado de chips.

La fábrica recién anunciada forma parte de una expansión más amplia que abarca Taiwán, Estados Unidos y Japón. En Tainan, también coincide con la extensión del desarrollo industrial hacia el distrito de Anding, donde la ciudad ha preparado terrenos para otro proyecto de semiconductores avanzados. En conjunto, las inversiones hacen que la capacidad de las fábricas, el desarrollo del suelo y la infraestructura pública deban ajustarse a calendarios estrechamente vinculados.

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Por qué TSMC añade más capacidad de 3 nm

Wei dijo que la fuerte demanda de los clientes justificaba otra fábrica en Tainan, además de las ampliaciones de 3 nm ya previstas en Taiwán, Estados Unidos y Japón. La expansión se ha descrito como tres fábricas planificadas más una instalación adicional, en referencia al compromiso extra con Tainan.

Una planta de fabricación, conocida habitualmente como fábrica de semiconductores, produce chips sobre discos delgados de material semiconductor llamados obleas. El término 3 nm designa una generación de tecnología de fabricación. Ayuda a los clientes a distinguir entre procesos de producción, pero no indica una medida sencilla de todas las características de un chip.

TSMC está ampliando esta generación mientras desarrolla procesos más nuevos. Los clientes planifican sus productos con años de antelación, y trasladar el diseño de un chip a la fabricación requiere una preparación considerable. Por ello, una tecnología más nueva ofrece otra opción de producción, mientras los procesos avanzados ya establecidos siguen fabricando productos diseñados para ellos.

Wei dijo que la planificación de capacidad de TSMC se basa en su conocimiento de las hojas de ruta de productos y los planes de fabricación de los clientes para varios años. Expresó gran confianza en la demanda vinculada a la inteligencia artificial, además de la de los teléfonos inteligentes y la computación de alto rendimiento. La decisión de añadir una fábrica cuya apertura está prevista para 2028 refleja ese horizonte de planificación a más largo plazo.

Nuevas fábricas y equipos adaptados

TSMC está recurriendo a algo más que a nuevas construcciones para aumentar la oferta. Wei dijo que la empresa está adaptando algunos equipos utilizados para la fabricación de 5 nm en Taiwán para que respalden la capacidad de 3 nm. También está ajustando los recursos de producción entre sus procesos de 7 nm, 5 nm y 3 nm.

La adaptación de equipos ofrece a la empresa otra forma de responder a los cambios en la demanda entre generaciones de chips. Construir una fábrica añade espacio físico de fabricación; adaptar los equipos existentes cambia el uso de parte de la capacidad instalada. Ambos enfoques forman parte de los planes de expansión de la empresa.

Wei dijo que hay cerca de 20 proyectos de fábricas en marcha en todo el mundo. En los próximos años, el programa de Taiwán incluye 13 instalaciones para la fabricación avanzada y el empaquetado avanzado, mientras que en el extranjero se están desarrollando otras cinco o seis fábricas de obleas. El empaquetado conecta y protege los chips fabricados, por lo que también es una etapa necesaria para convertir la producción de semiconductores en componentes terminados.

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Tainan prepara terrenos y servicios públicos

Chang Ting-yuan, director de la Oficina de Desarrollo Económico de Tainan, dijo que el alcalde Huang Wei-che había coordinado el trabajo entre los departamentos municipales para preparar los recursos necesarios para las inversiones en semiconductores. El trabajo responde a las preocupaciones del gobierno central por la escasez de recursos industriales, entre ellos terrenos, agua, electricidad y trabajadores.

Chang señaló el bloque de desarrollo A del distrito especial que rodea el Parque Científico del Sur de Taiwán. La planificación urbanística de la ciudad abarcó siete bloques, denominados A, B, C, D, E, N y O. Se planificaron terrenos industriales, que fueron examinados por el Ministerio del Interior y después asignados al departamento municipal de administración de tierras para su desarrollo.

Chang dijo que esa preparación dio a la ciudad la confianza de que podría entregar terrenos industriales en un plazo de tres meses después de que el equipo de construcción de TSMC visitara al alcalde a finales de 2025. En junio de 2026, la ciudad y TSMC firmaron un acuerdo que establece el derecho a utilizar terrenos municipales para la construcción.

La ciudad describió el acuerdo como una medida que permitiría iniciar la construcción de una fábrica de 2 nm en el distrito de Anding. También dijo que era el primer proyecto de fábrica de TSMC en terrenos pertenecientes a un gobierno local. Un derecho de uso del suelo de este tipo permite construir y utilizar un terreno conforme a un acuerdo, mientras el municipio conserva la propiedad.

Avanza el terreno de 14,6 hectáreas en Anding

Un proyecto de planificación relacionado con el bloque de desarrollo A abarca aproximadamente 14,6 hectáreas en Anding, equivalentes a unos 146.000 metros cuadrados. El terreno está cerca de la carretera del condado 178 al norte y del bulevar Zhijianong al oeste, con el parque Tree Valley al sur y el actual parque científico de Tainan al este.

La ubicación sitúa las instalaciones de fabricación propuestas junto a una zona industrial consolidada. Los cambios de planificación reorganizan las carreteras, los terrenos destinados a servicios industriales, las zonas verdes y los parques, que también funcionan como cuencas de retención y almacenan temporalmente el agua de lluvia para reducir la presión sobre los sistemas de drenaje.

El plan urbanístico principal de Tainan para esta modificación entró en vigor el 9 de septiembre de 2026, seguido por el plan detallado a la medianoche del 10 de septiembre. Los cambios se produjeron después de su exposición pública en mayo, una reunión informativa el 19 de mayo, la revisión de planificación urbana y la aprobación central.

La ciudad identifica el proyecto en terrenos municipales como una fábrica de 2 nm, mientras que la información pública de evaluación ambiental describe la fabricación avanzada sin especificar una generación de proceso ni una fecha de producción en masa. La nueva fábrica de 3 nm anunciada tiene como objetivo iniciar la producción en el primer semestre de 2028; no se dieron a conocer su ubicación exacta, presupuesto, capacidad de obleas ni empleo previsto.

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Hitos desde la planificación del terreno hasta la producción

La expansión de Tainan abarca varios calendarios, desde la preparación de terrenos hasta la instalación de equipos y el inicio de la producción comercial. Estas son las fechas clave que muestran cómo encajan las decisiones municipales con los planes de fabricación de TSMC:

  • Finales de 2025: El equipo de construcción de TSMC visita al alcalde de Tainan. La ciudad afirma que la preparación del terreno permite entregarlo en un plazo de tres meses.
  • Mayo de 2026: Los cambios de planificación de Anding se someten a exposición pública y el 19 de mayo se celebra una reunión informativa.
  • Junio de 2026: Tainan y TSMC firman el acuerdo para el uso de terrenos municipales en Anding.
  • 9 y 10 de septiembre de 2026: Los planes urbanísticos principal y detallado entran en vigor de manera sucesiva.
  • 15 de octubre de 2026: Wei anuncia la fábrica adicional de 3 nm en Tainan durante una conferencia con inversionistas.
  • Primer semestre de 2027: Se espera que una fábrica de 3 nm ya planificada en Tainan inicie la producción en masa.
  • Primer semestre de 2028: Está previsto que la fábrica adicional de 3 nm en Tainan inicie la producción comercial.

La aprobación de la planificación establece la distribución permitida de los terrenos industriales y las instalaciones públicas. Los trámites ambientales, de construcción y otros procedimientos de desarrollo siguen siendo necesarios para poner una fábrica en funcionamiento. El compromiso de Tainan de agilizar los trámites administrativos busca avanzar en esos pasos a la vez que se prepara el suministro de servicios públicos.

Una mayor base industrial genera necesidades locales

La sección de Tainan del Parque Científico del Sur de Taiwán registró ingresos de NT$2,34 billones entre enero y agosto de 2026, según el gobierno municipal. La cifra fue un 33,53 % superior a la del mismo periodo del año anterior.

Según esas cifras, los ingresos entre enero y agosto de 2025 fueron de aproximadamente NT$1,75 billones. Por lo tanto, el aumento fue de unos NT$588.000 millones en ocho meses. Las cifras corresponden a las empresas del parque de Tainan y ofrecen una medida de la actividad de toda la zona industrial, no solo de TSMC.

Tainan dijo que seguiría identificando terrenos industriales y edificios fabriles disponibles para la inversión, al tiempo que reforzaría la capacitación de trabajadores, las instalaciones públicas y el entorno de vida. Estos compromisos van más allá de preparar un terreno específico para la construcción.

La ubicación de Anding junto al parque científico y al parque Tree Valley hace que las carreteras, los desplazamientos al trabajo y los servicios locales formen parte de la planificación del uso industrial del suelo. El total actual de más de 11.300 empleos de TSMC da una medida de la presencia consolidada de la empresa, mientras que las contrataciones futuras dependerán de las necesidades de personal y los calendarios de construcción de las nuevas instalaciones.

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Japón y Arizona se suman a la expansión

Está previsto que la segunda fábrica de TSMC operada por Japan Advanced Semiconductor Manufacturing en Kumamoto utilice tecnología de 3 nm e inicie la producción en 2028. El proyecto se suma a la actualización tecnológica de Kumamoto de la empresa, anunciada a comienzos de 2026, que cambió los procesos previstos para la instalación de un rango de 6 nm a 12 nm a una generación más avanzada.

También está previsto que la segunda fábrica de Arizona inicie la producción en masa en el tercer trimestre de 2027. Una descripción de las declaraciones de Wei identifica su proceso como de 2 nm, mientras que otra lo identifica como de 3 nm y afirma que la entrega e instalación de equipos van adelantadas al calendario. Las fechas coinciden en ambos relatos, pero difieren en la generación de fabricación indicada.

Wei dijo que importantes clientes estadounidenses habían pedido a TSMC que ampliara la producción en Estados Unidos y que el gobierno estadounidense había prestado asistencia. El programa en el extranjero y la inversión adicional en Tainan muestran que la empresa está aumentando su capacidad en varios lugares a la vez.

Texas se encuentra en una etapa más temprana. Wei dijo que TSMC estaba evaluando una posible colaboración con el proyecto Terafab de Elon Musk, y que las conversaciones seguían siendo preliminares. Añadió que TSMC tendría que operar cualquier fábrica implicada para poder controlar la producción.

La tecnología de chips más avanzada progresa junto con los 3 nm

TSMC espera que su capacidad de producción de 2 nm más que se duplique en 2027 respecto al año anterior. Wei vinculó el aumento con la demanda de teléfonos inteligentes, computación de alto rendimiento y aplicaciones de inteligencia artificial, los mismos mercados generales que respaldan la expansión en otras partes de la red de fabricación de la empresa.

La empresa también está desarrollando A14, cuya producción de prueba está prevista para 2027 y la producción en masa para 2028. La producción de prueba es la etapa en la que se evalúa un proceso de fabricación y se prepara antes de iniciar una producción comercial a mayor escala.

En comparación con 2 nm, TSMC espera que A14 ofrezca una mejora de velocidad del 10 % al 15 % con el mismo consumo de energía, o una reducción del consumo de energía del 25 % al 30 % a la misma velocidad. También prevé un aumento de casi el 20 % en la densidad lógica, es decir, que pueda incluirse más circuitería informática en una superficie determinada.

Las cifras de velocidad y consumo de energía describen comparaciones alternativas. Un cliente podría utilizar un proceso más nuevo para buscar un funcionamiento más rápido con un nivel de consumo similar, o un menor consumo de electricidad con un rendimiento parecido. El resultado final también depende del diseño del producto.

Los calendarios de producción sitúan la introducción comercial de A14 en el mismo año que la apertura de la fábrica adicional de 3 nm en Tainan. TSMC está preparando tecnología de fabricación más avanzada mientras amplía una generación anterior que los clientes todavía prevén necesitar. Para Tainan, ofrecer esa capacidad adicional implica coordinar los planes de fábrica de la empresa con los preparativos municipales de terrenos, servicios públicos y personal.

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Puntos clave

  • TSMC planea una fábrica adicional de 3 nm en Tainan, cuya producción comercial está prevista para el primer semestre de 2028.
  • Se espera que otra fábrica de 3 nm en Tainan inicie la producción en masa en el primer semestre de 2027.
  • Tainan se ha comprometido a apoyar el suministro de agua y electricidad, las instalaciones públicas y los trámites administrativos de construcción.
  • La inversión existente de TSMC en el Parque Científico del Sur de Taiwán supera los NT$1,86 billones y ha creado más de 11.300 puestos de trabajo.
  • En septiembre de 2026 entraron en vigor cambios de planificación urbana para un terreno de fabricación avanzada de 14,6 hectáreas en Anding.
  • El parque científico de Tainan registró ingresos de NT$2,34 billones entre enero y agosto de 2026, un 33,53 % más que un año antes.
  • TSMC se está expandiendo en el extranjero, adapta equipos en Taiwán y prepara A14 para su producción en masa en 2028.
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