La demanda de IA eleva a un récord las previsiones para los chips de Taiwán
Se prevé que la producción de la industria de semiconductores de Taiwán alcance los NT$9,7615 billones en 2026, un 49,7% más que el año anterior, impulsada por la demanda de computación para inteligencia artificial, que favorece el crecimiento en la fabricación, el diseño, el empaquetado y las pruebas de chips. Se espera que la memoria y otras actividades de fabricación registren el mayor crecimiento, con un alza del 265,8%, hasta los NT$795.900 millones, ya que la escasez de suministro eleva los precios.
Contenido
- La demanda de IA eleva a un récord las previsiones para los chips de Taiwán
- Previsión revisada al alza en unos NT$2,66 billones
- La memoria crece más rápido, mientras las fundiciones siguen siendo las mayores
- El crecimiento del tercer trimestre alcanza a todos los segmentos principales
- Más valor pasa por el diseño, el empaquetado y las pruebas
- Por qué la IA necesita más que un procesador potente
- Un cuarto trimestre más sólido y más crecimiento en 2027
- Los precios y los costos de inversión determinarán las ganancias
- Puntos clave
La Asociación de la Industria de Semiconductores de Taiwán (TSIA) publicó las cifras el 13 de noviembre, basadas en estimaciones del Centro de Economía Industrial y Conocimiento del Instituto de Investigación de Tecnología Industrial (ITRI). La previsión anual, equivalente a aproximadamente US$296.800 millones, acercaría por primera vez a NT$10 billones la industria taiwanesa de circuitos integrados (CI). Los CI, sigla de circuitos integrados, son los circuitos electrónicos conocidos comúnmente como chips.
La fabricación de obleas por contrato sigue siendo el mayor negocio de la industria. Se prevé que su producción alcance los NT$6,0249 billones, un 44,5% más, con Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) como principal motor del crecimiento. Las fundiciones fabrican chips diseñados por sus clientes y convierten los diseños de circuitos en productos físicos sobre discos delgados de material semiconductor llamados obleas.
La nueva estimación supera ampliamente la previsión anterior del ITRI, que situaba la producción de 2026 en unos NT$7,1 billones. La producción estimada de Taiwán en 2025 fue de NT$6,5225 billones, un aumento del 22,7%. Por tanto, la última proyección apunta a un crecimiento más rápido sobre una industria que ya está en expansión.
Previsión revisada al alza en unos NT$2,66 billones
La revisión del ITRI suma aproximadamente NT$2,6615 billones a su estimación anual anterior, un aumento de alrededor del 37,5%. La magnitud de ese ajuste refleja una demanda mayor de la prevista, en particular por parte de la infraestructura de IA y los sistemas informáticos que necesitan procesadores avanzados, grandes cantidades de memoria y un empaquetado cada vez más complejo.
El aumento proyectado respecto de 2025 es de NT$3,239 billones. En términos prácticos, las empresas taiwanesas de chips generarían en un año un valor de producción adicional casi equivalente a la mitad del que generaron durante todo 2025.
El valor de la producción se mide en dinero, por lo que tanto la cantidad producida como el precio de los productos influyen en el total. Esto es especialmente importante en el caso de la memoria, donde la escasez y el aumento de los precios contribuyen a impulsar el fuerte crecimiento. La expansión combina una mayor demanda de producción con productos de más valor.
La memoria crece más rápido, mientras las fundiciones siguen siendo las mayores
Se prevé que la memoria y otras actividades de fabricación alcancen los NT$795.900 millones en 2026, unos US$24.200 millones. Un crecimiento del 265,8% significa que el segmento tendría un tamaño aproximadamente 3,66 veces mayor que el del año anterior. Su rápido ascenso refleja una recuperación desde una base baja, una demanda más fuerte y una escasez de suministro que ha disparado los precios de los productos. El ITRI atribuye el crecimiento previsto de la producción de memoria principalmente a una grave escasez de oferta y al fuerte aumento de los precios.
Los servidores de IA necesitan grandes cantidades de memoria para suministrar datos a sus procesadores. La memoria de alto ancho de banda, conocida por la sigla HBM, coloca los chips de memoria muy juntos en pilas para que puedan transferir más datos con rapidez. La demanda de este tipo de memoria es uno de los factores que respaldan la expansión de la industria.
Sin embargo, se espera que las fundiciones de obleas representen alrededor del 61,7% de la producción total de semiconductores de Taiwán, frente a cerca del 8,2% correspondiente a la memoria y otras actividades de fabricación. La previsión de NT$6,0249 billones para las fundiciones equivale a unas 7,6 veces los NT$795.900 millones de la categoría de memoria.
Estas cifras explican los dos factores distintos detrás del titular: la memoria registra el mayor crecimiento porcentual, mientras que las fundiciones aportan la mayor parte del valor de la industria. El papel de TSMC en la fabricación avanzada convierte su producción en un motor central del segmento más amplio.
El crecimiento del tercer trimestre alcanza a todos los segmentos principales
La industria taiwanesa de circuitos integrados registró una producción de NT$2,662 billones en el tercer trimestre de 2026, un 19,3% más que en el segundo trimestre y un 59,4% más que un año antes. Todos los segmentos principales crecieron más del 30% respecto del mismo período de 2025, lo que muestra que la expansión abarcó toda la cadena de producción.
La fabricación de circuitos integrados aportó NT$1,8656 billones, aproximadamente el 70% del total trimestral. Creció un 20,3% respecto del trimestre anterior y un 64,1% interanual. Dentro de la fabricación, la producción de las fundiciones alcanzó los NT$1,6165 billones, un 17,1% más que en el segundo trimestre y un 49,6% más que un año antes.
La memoria y otras actividades de fabricación generaron NT$249.100 millones durante el trimestre, un aumento del 46,3% respecto de los tres meses anteriores y del 340,1% interanual. Ese aumento anual significa que su valor fue unas 4,4 veces el nivel registrado en el tercer trimestre de 2025.
El diseño de chips también registró una fuerte expansión, hasta los NT$536.800 millones, un 17,6% más que en el segundo trimestre y un 53,8% más que un año antes. La producción de empaquetado alcanzó los NT$178.500 millones, con aumentos del 17% trimestral y del 42,6% interanual. Las pruebas aportaron NT$81.100 millones, un 14,1% más que el trimestre anterior y un 39,1% más que un año antes.
Más valor pasa por el diseño, el empaquetado y las pruebas
El ITRI prevé que la producción anual de diseño de circuitos integrados alcance los NT$1,9479 billones, un 36,7% más. Las empresas de diseño desarrollan los circuitos y las configuraciones que determinan qué hace un chip, mientras que los fabricantes convierten esos planes en componentes de silicio funcionales. La expansión prevista muestra que la demanda beneficia tanto al trabajo previo a la fabricación como a la producción en las fábricas.
Se espera que la producción de empaquetado alcance los NT$681.100 millones, un 41,2% más, mientras que se prevé que las pruebas lleguen a los NT$311.700 millones, un aumento del 36,4%. En conjunto, esos dos segmentos sumarían NT$992.800 millones, algo más de una décima parte del total proyectado para la industria taiwanesa.
El empaquetado conecta y protege los chips para que puedan funcionar dentro de un dispositivo. En los sistemas avanzados de IA, también acerca los procesadores y la memoria para que intercambien información con rapidez. Las pruebas verifican que los chips y los componentes ya ensamblados funcionen según lo previsto.
Se prevé que la fabricación, incluidas las fundiciones y la memoria y otras actividades de fabricación, alcance los NT$6,8208 billones durante el año, un 55,5% más. Las cifras muestran una cadena de producción en expansión en varias etapas, en la que la fabricación conserva la mayor participación y el empaquetado adquiere un papel técnico más exigente.
Por qué la IA necesita más que un procesador potente
El ITRI señala el rendimiento de computación, el ancho de banda de la memoria y las conexiones rápidas como requisitos relacionados que impulsan el crecimiento de la industria. Un procesador potente necesita recibir datos con suficiente rapidez para seguir funcionando. El ancho de banda de la memoria describe la cantidad de datos que pueden transferirse entre la memoria y un procesador en un período determinado.
La fuerte demanda de fabricación de 3 nm y la expansión de la producción de 2 nm respaldan el negocio taiwanés de chips avanzados. Estas denominaciones identifican generaciones de tecnología de fabricación utilizadas para construir circuitos cada vez más complejos. La demanda de centros de datos para IA y de computación de alto rendimiento contribuye a su uso.
El empaquetado avanzado conecta esos procesadores con otros componentes. CoWoS, sigla de Chip on Wafer on Substrate, es una tecnología utilizada para integrar chips de computación y memoria de alto ancho de banda. La integración heterogénea consiste en combinar distintos tipos de chips en un sistema estrechamente conectado, de modo que cada componente pueda cumplir una función específica.
El ITRI también señala la fotónica de silicio y la óptica de empaquetado conjunto como posibles opciones para transmitir datos con mayor rapidez y menor consumo de energía. Estos métodos utilizan luz para transportar datos y acercan las conexiones ópticas a los componentes electrónicos. Su importancia aumenta a medida que los sistemas informáticos necesitan intercambiar más información entre chips y equipos.
Los procesos de fabricación maduros y especializados también respaldan aplicaciones relacionadas con esta expansión. Por tanto, la oportunidad de Taiwán va más allá de los procesadores más avanzados e incluye los demás chips y conexiones necesarios para construir un sistema informático funcional.
Un cuarto trimestre más sólido y más crecimiento en 2027
El ITRI espera que la producción del cuarto trimestre alcance los NT$2,9421 billones, un 10,5% más que en el tercero y un 66,7% más que un año antes. Se prevé que la fabricación, el diseño, el empaquetado y las pruebas aumenten respecto del trimestre anterior.
En conjunto, el tercer y el cuarto trimestre aportarían NT$5,6041 billones, alrededor del 57,4% del total anual proyectado. Esa concentración muestra cuánto depende la previsión para 2026 del mayor ritmo de actividad durante la segunda mitad del año.
Las cifras muestran una expansión acelerada seguida de una previsión de crecimiento adicional:
- 2025: La producción anual estimada de circuitos integrados alcanzó los NT$6,5225 billones, un 22,7% más.
- Tercer trimestre de 2026: La producción llegó a los NT$2,662 billones, un 59,4% más que un año antes.
- 13 de noviembre: La TSIA publicó las últimas estadísticas trimestrales y proyecciones anuales.
- Cuarto trimestre de 2026: El ITRI prevé una producción de NT$2,9421 billones, un 66,7% más que un año antes.
- 2027: El ITRI proyecta una producción de unos NT$11,8 billones, con un crecimiento del 21,5%.
Las cifras del cuarto trimestre, de todo 2026 y de 2027 siguen siendo previsiones. La proyección del ITRI sitúa el crecimiento de 2027 por debajo de la tasa prevista del 49,7% para 2026, aunque anticipa una expansión considerable sobre una base mucho mayor.
Los precios y los costos de inversión determinarán las ganancias
Los precios de la memoria ayudarán a determinar cuánto del auge actual se mantendrá en los períodos siguientes. Los precios más altos elevan el valor de la producción, mientras que la demanda constante de los servidores de IA respalda las compras. Cualquier cambio en los precios o en la demanda de los clientes afectaría el ritmo de crecimiento.
La capacidad de empaquetado avanzado es otro factor. Los fabricantes que invierten en nuevos equipos deben distribuir su costo entre los años durante los cuales prevén utilizarlos; este gasto contable se denomina depreciación. Esos costos pueden afectar los márgenes de beneficio incluso cuando aumentan la producción y las ventas.
Por tanto, la previsión para Taiwán describe un fuerte aumento de la actividad de la industria, mientras que los resultados financieros de cada empresa dependerán de sus productos, precios, costos de inversión y pedidos de clientes. Los productores de memoria, las fundiciones y las empresas de empaquetado afrontan equilibrios distintos entre esos factores.
El cambio más claro es la amplitud de la demanda. La expansión proyectada para Taiwán abarca desde el diseño de circuitos hasta la producción de obleas y el empaquetado y las pruebas necesarios para obtener chips terminados. La infraestructura de IA eleva el valor de esa cadena de producción interconectada, mientras que las fundiciones siguen siendo su componente más grande.
Puntos clave
- Se prevé que la producción de la industria taiwanesa de circuitos integrados alcance un récord de NT$9,7615 billones en 2026, un 49,7% más.
- La estimación supera en unos NT$2,66 billones la previsión anterior del ITRI, de aproximadamente NT$7,1 billones.
- Se proyecta que la memoria y otras actividades de fabricación crezcan un 265,8%, hasta los NT$795.900 millones, impulsadas por la demanda, la escasez y el alza de los precios.
- Se espera que la producción de las fundiciones alcance los NT$6,0249 billones, alrededor del 61,7% del total de la industria.
- La producción del tercer trimestre llegó a los NT$2,662 billones, y todos los segmentos principales crecieron más del 30% interanual.
- El ITRI prevé una producción de NT$2,9421 billones para el cuarto trimestre y de unos NT$11,8 billones para 2027.
- Los precios de la memoria, la demanda de los clientes y el costo de la nueva capacidad de empaquetado contribuirán a determinar el crecimiento y las ganancias posteriores.
