La expansión de las fábricas impulsa una iniciativa de inversión más amplia
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. aprobó el 10 de noviembre de 2026 un presupuesto de capital de 40.9267 millones de dólares, destinado a la producción de chips, el empaquetado avanzado, la construcción de fábricas y el gasto en investigación para 2027. La autorización equivale a unos 1,345 billones de dólares taiwaneses y forma parte de la planificación de la empresa para atender la demanda de sus clientes durante varios años.
Contenido
- La expansión de las fábricas impulsa una iniciativa de inversión más amplia
- En qué se gastará el presupuesto de capital
- Cómo encaja la aprobación en el plan de gasto anual
- Por qué el empaquetado es importante junto con las nuevas fábricas de chips
- Tainan muestra el calendario más largo de construcción de fábricas
- Hasta 1.000 millones de dólares para dos empresas de inteligencia artificial
- Una entidad independiente para inversiones en semiconductores
- El aumento de los beneficios respalda un mayor pago a los accionistas
- Fechas que pueden seguir los inversores y los clientes
- Puntos clave
El consejo también aprobó inversiones de hasta 500 millones de dólares en cada una de las empresas de inteligencia artificial Anthropic y OpenAI Group PBC, además de hasta 500 millones de dólares para crear una sociedad de inversión centrada en la industria de los semiconductores y negocios relacionados.
TSMC dijo que la sólida demanda de sus clientes, incluida la asociada con la inteligencia artificial agéntica, respalda la previsión de un gasto de capital de entre 60.000 y 64.000 millones de dólares en 2026. La inteligencia artificial agéntica se refiere a sistemas diseñados para realizar tareas en varias etapas, como planificar una actividad, utilizar herramientas de software y responder a los resultados.
La empresa prevé que el gasto de capital entre 2026 y 2028 aumente sustancialmente frente a los tres años anteriores. Las decisiones del consejo vinculan esa expansión de la fabricación con inversiones en empresas de inteligencia artificial y un mayor pago en efectivo a los accionistas.
Los accionistas recibirán un dividendo de 9 dólares taiwaneses por acción ordinaria correspondiente al tercer trimestre, frente a los 7 dólares taiwaneses del trimestre anterior. El pago está previsto para el 8 de abril de 2027, tras unos ingresos del tercer trimestre de 1,49424 billones de dólares taiwaneses y un beneficio neto de 763.060 millones de dólares taiwaneses.
En qué se gastará el presupuesto de capital
La autorización de 40.9267 millones de dólares cubre varias etapas de la producción de semiconductores. TSMC prevé instalar y actualizar capacidad de fabricación avanzada, ampliar el empaquetado avanzado y construir o mejorar capacidad con procesos de fabricación maduros y especializados.
La fabricación avanzada crea los circuitos dentro de los chips. El empaquetado conecta las piezas de silicio resultantes con otros componentes y proporciona las conexiones eléctricas necesarias para que funcionen en un dispositivo o sistema informático. Ampliar ambas áreas ayuda a los clientes a convertir un diseño de chip en un producto utilizable.
Los procesos maduros y especializados responden a necesidades de fabricación distintas de las que cubren las tecnologías de chips más recientes. Su inclusión muestra que el presupuesto aprobado va más allá de los procesadores más avanzados y respalda una gama más amplia de productos para los clientes.
También se incluyen la construcción de fábricas y la ingeniería de instalaciones. Una fábrica de semiconductores necesita mucho más que máquinas de producción: requiere condiciones de funcionamiento estrictamente controladas y sistemas auxiliares fiables para que los equipos puedan fabricar chips de forma consistente.
La autorización también incluye gasto de capital en investigación y desarrollo para 2027, gastos de capital recurrentes y activos por arrendamientos capitalizados. Los activos por arrendamientos capitalizados son bienes obtenidos mediante acuerdos de arrendamiento que se registran en el balance de la empresa. El consejo no detalló el presupuesto por categoría, país o fábrica.
Cómo encaja la aprobación en el plan de gasto anual
TSMC describió la aprobación como parte de su proceso habitual para autorizar presupuestos de capital dentro de un plan de inversión a más largo plazo. Ese plan se basa en previsiones de la demanda de los clientes y en una hoja de ruta de desarrollo tecnológico, que establece las capacidades de fabricación que la empresa prevé construir.
La autorización de 40.9267 millones de dólares y la previsión de entre 60.000 y 64.000 millones de dólares miden aspectos distintos. La primera es una aprobación del consejo que cubre inversiones específicas, incluido el gasto de capital en investigación para 2027. La segunda es la estimación de la empresa sobre el gasto de capital durante el año calendario 2026.
Para quienes siguen el ciclo de inversión, la comparación más útil es entre las previsiones de gasto anual. Durante su conferencia telefónica sobre resultados de abril, TSMC esperaba que el gasto de 2026 se acercara al límite superior del rango de entre 52.000 y 56.000 millones de dólares, como se describió en la ampliación del empaquetado avanzado de la empresa. El nuevo rango es 8.000 millones de dólares más alto en ambos extremos.
El punto medio ha aumentado de 54.000 a 62.000 millones de dólares, un incremento de aproximadamente el 14,8%. La afirmación de TSMC de que la inversión entre 2026 y 2028 superará sustancialmente la de los tres años anteriores amplía esa perspectiva de gasto más allá de un solo presupuesto anual.
Por qué el empaquetado es importante junto con las nuevas fábricas de chips
La demanda de computación para inteligencia artificial genera presión en más de una etapa de la producción. Fabricar más chips procesadores aumenta la necesidad de capacidad de empaquetado para conectar esos procesadores con la memoria y otros componentes.
Los planes anteriores de TSMC para ampliar el empaquetado ilustran la escala de ese trabajo. Su tecnología Chip on Wafer on Substrate, conocida como CoWoS, coloca juntos los chips de computación y la memoria de alto ancho de banda. La memoria de alto ancho de banda mueve grandes cantidades de datos rápidamente, lo que permite que los procesadores dediquen más tiempo a calcular y menos a esperar información.
La empresa ha establecido objetivos para sus plataformas de empaquetado que permitirían integrar 20 componentes de memoria de alto ancho de banda en 2028 y 24 en 2029. Esos objetivos vinculan la actual ampliación de la capacidad de fabricación con sistemas de clientes que necesitarán paquetes más grandes y complejos.
Para los diseñadores de chips, la capacidad de fabricación y la de empaquetado deben avanzar en paralelo. Un procesador fabricado a tiempo aún necesita la capacidad de ensamblaje adecuada antes de convertirse en parte de un producto terminado de computación para inteligencia artificial. Financiar ambas etapas atiende dos necesidades de producción interrelacionadas.
Tainan muestra el calendario más largo de construcción de fábricas
La expansión prevista por TSMC en Tainan ofrece un ejemplo concreto del horizonte de inversión que sustenta el nuevo presupuesto. El presidente y director ejecutivo, C. C. Wei, anunció el 15 de octubre que otra fábrica que utilizará el proceso de 3 nanómetros comenzará su producción comercial en el primer semestre de 2028.
El proyecto se suma a otra instalación en Tainan que prevé iniciar la producción en masa en el primer semestre de 2027. La fábrica adicional de Tainan refleja la continua demanda de los clientes por la fabricación de 3 nm, mientras TSMC desarrolla procesos más recientes.
El término 3 nm identifica una generación de tecnología de fabricación de semiconductores. Los clientes diseñan sus productos para procesos específicos, por lo que la demanda de una generación avanzada ya establecida puede continuar mientras otra más reciente entra en producción.
El gobierno de Tainan ha dicho que respaldará las obras de construcción con servicios de agua y electricidad, instalaciones públicas y apoyo administrativo. Estos compromisos muestran por qué un presupuesto de capital debe cubrir edificios e infraestructura auxiliar, además de las máquinas que fabrican los chips.
TSMC también está adaptando algunos equipos utilizados para fabricar chips de 5 nm en Taiwán para que sirvan en la producción de 3 nm. Por tanto, su estrategia de capacidad combina nuevas fábricas con cambios en los recursos de producción existentes, de modo que distintas inversiones puedan respaldar los calendarios de los clientes.
Hasta 1.000 millones de dólares para dos empresas de inteligencia artificial
El consejo autorizó hasta 500 millones de dólares para suscribir acciones ordinarias de Anthropic, PBC. El precio de suscripción se determinará según el precio de salida a bolsa de la empresa. Una oferta pública inicial, u OPI, es el proceso por el cual una empresa ofrece acciones por primera vez a inversores públicos.
Otra autorización permite a TSMC suscribir hasta 500 millones de dólares en acciones preferentes de OpenAI Group PBC. Las acciones preferentes son una clase de propiedad distinta de las acciones ordinarias y pueden tener diferentes derechos financieros o de voto, según sus condiciones.
En conjunto, las dos autorizaciones permiten una inversión máxima de 1.000 millones de dólares. Se trata de aprobaciones para suscribir acciones; no se han anunciado los importes que finalmente se invertirán ni las fechas en que se completarán las operaciones.
Las decisiones añaden una participación accionaria a la implicación de TSMC en la industria de la inteligencia artificial. Su presupuesto de fabricación respalda la producción física que necesitan sus clientes, mientras que las suscripciones de acciones propuestas le darían participaciones financieras en dos empresas que desarrollan sistemas de inteligencia artificial.
El anuncio del consejo especifica el mecanismo para determinar el precio de las acciones ordinarias de Anthropic y la clase de acciones de OpenAI. Estos detalles ofrecen a los inversores una imagen más clara de las operaciones propuestas, aunque su tamaño final dependerá de que se concreten.
Una entidad independiente para inversiones en semiconductores
TSMC también aprobó hasta 500 millones de dólares para crear una sociedad de inversión destinada a realizar inversiones estratégicas en la industria de los semiconductores y su red de negocios relacionados.
La sociedad de inversión es una autorización independiente de las dos suscripciones de acciones propuestas en empresas de inteligencia artificial. En conjunto, las tres decisiones del consejo aprobaron límites de financiación por un total de 1.500 millones de dólares.
El mandato anunciado otorga a la nueva sociedad un enfoque más amplio en el sector de los semiconductores que el de cualquiera de las dos inversiones en empresas de inteligencia artificial mencionadas. Entre los negocios vinculados a la producción de semiconductores pueden figurar los proveedores de tecnologías y servicios que necesitan los fabricantes de chips, aunque TSMC no identificó objetivos de inversión concretos.
Para los accionistas, las decisiones del consejo establecen tres usos distintos de los fondos: activos físicos de fabricación e investigación, participaciones en empresas que desarrollan inteligencia artificial y una sociedad de inversión para aprovechar oportunidades en toda la industria de los semiconductores. Cada uno cumple una función distinta en la estrategia de expansión de TSMC.
El aumento de los beneficios respalda un mayor pago a los accionistas
El consejo de TSMC aprobó unos ingresos consolidados del tercer trimestre de aproximadamente 1,49424 billones de dólares taiwaneses, un beneficio neto después de impuestos de 763.060 millones de dólares taiwaneses y un beneficio por acción de 29,43 dólares taiwaneses.
El beneficio neto representó aproximadamente el 51,1% de los ingresos, según el cálculo a partir de esas cifras. En términos sencillos, TSMC obtuvo cerca de 51 dólares taiwaneses de beneficio después de impuestos por cada 100 dólares taiwaneses de ventas durante el trimestre.
El dividendo de 9 dólares taiwaneses supera en 2 dólares taiwaneses el pago trimestral anterior, de 7 dólares taiwaneses, lo que supone un aumento de aproximadamente el 28,6%. Equivale a cerca del 30,6% del beneficio por acción trimestral de 29,43 dólares taiwaneses.
Esta combinación ofrece a los accionistas una distribución de efectivo mayor mientras TSMC sigue planificando inversiones sustanciales en fábricas e investigación. El dividendo y las autorizaciones de capital responden a distintas necesidades financieras de la empresa: remunerar a los propietarios con cargo a los beneficios y desarrollar capacidades de producción para futuros pedidos de los clientes.
Los titulares de acciones ordinarias deben tener en cuenta un calendario de elegibilidad en marzo. Los titulares de recibos de depósito estadounidenses, o ADR, que representan acciones negociadas en Estados Unidos, tienen su propia fecha de registro dentro del mismo calendario de distribución.
Fechas que pueden seguir los inversores y los clientes
Los anuncios de TSMC abarcan desde la reunión del consejo de noviembre hasta la producción en fábricas prevista para 2028. Los accionistas tienen fechas concretas relacionadas con el dividendo, mientras que los clientes tienen ante sí un calendario de fabricación más largo.
- 10 de noviembre de 2026: El consejo aprueba el presupuesto de capital, los estados financieros del tercer trimestre, el dividendo y las autorizaciones de inversión.
- 11 de marzo de 2027: Las acciones ordinarias comienzan a negociarse sin derecho a este dividendo. La fecha ex dividendo y la fecha de registro de los ADR también son el 11 de marzo.
- Del 13 al 17 de marzo de 2027: Se suspenden las transferencias de acciones ordinarias para realizar el proceso de registro del dividendo.
- 17 de marzo de 2027: La fecha de registro del dividendo de las acciones ordinarias determina qué titulares inscritos tienen derecho al pago.
- 8 de abril de 2027: Está previsto el pago del dividendo en efectivo.
- Primer semestre de 2027: Se espera que otra ampliación anterior de Tainan para fabricar chips de 3 nm comience la producción en masa.
- Primer semestre de 2028: Está previsto que la fábrica adicional de Tainan para fabricar chips de 3 nm comience la producción comercial.
La fecha ex dividendo es el primer día de negociación en que quien compra acciones deja de tener derecho al próximo pago. La fecha de registro es la que se utiliza para identificar a los accionistas inscritos con derecho a recibirlo.
Para los clientes de fabricación, el principal aspecto es la amplitud del compromiso de gasto. TSMC financia de forma conjunta la fabricación avanzada de chips, el empaquetado, los procesos establecidos, la infraestructura de las fábricas y la investigación, con un plan guiado por la demanda de los clientes durante varios años.
Puntos clave
- TSMC aprobó un presupuesto de capital de 40.9267 millones de dólares que cubre la fabricación, el empaquetado, las fábricas y el gasto de capital en investigación para 2027.
- La empresa prevé un gasto de capital de entre 60.000 y 64.000 millones de dólares en 2026 y una inversión sustancialmente mayor entre 2026 y 2028 que durante los tres años anteriores.
- El consejo autorizó hasta 500 millones de dólares para acciones ordinarias de Anthropic y hasta 500 millones de dólares para acciones preferentes de OpenAI.
- Una sociedad de inversión independiente podría recibir hasta 500 millones de dólares para inversiones en la industria de los semiconductores.
- Los ingresos del tercer trimestre alcanzaron 1,49424 billones de dólares taiwaneses, con un beneficio neto de 763.060 millones de dólares taiwaneses y un beneficio por acción de 29,43 dólares taiwaneses.
- El dividendo trimestral aumenta de 7 a 9 dólares taiwaneses por acción ordinaria; el pago está previsto para el 8 de abril de 2027.
