La memoria HBM surcoreana de contrabando abastecería los chips de IA de Huawei mientras su precio alcanza los 4.000 dólares

Un chip de memoria de 4.000 dólares, en el centro de la escasez que afecta al suministro de IA en China

Según informaciones, la memoria de alto ancho de banda fabricada por Samsung Electronics y SK hynix está llegando a Huawei a través de una red de contrabando que combina memorias caras con procesadores baratos, traslada los componentes por Hong Kong y recupera la memoria en Shenzhen. Un intermediario que participa en el comercio afirma que una unidad HBM3E cuesta ahora unos 4.000 dólares en China, frente a varios cientos de dólares un año antes.

A ese precio, las seis a ocho unidades de memoria necesarias para un acelerador de IA costarían entre 24.000 y 32.000 dólares, antes de pagar el procesador, el hardware del servidor o la infraestructura eléctrica. Este comercio deja al descubierto una costosa dependencia detrás del impulso de China para desarrollar capacidad informática nacional para IA: un procesador potente sigue necesitando suficiente memoria rápida para funcionar.

Según las informaciones, Huawei es el principal comprador de la memoria de contrabando. Personas familiarizadas con su cadena de suministro afirman que la empresa ha comunicado a algunos clientes que su próximo procesador insignia de IA, el Ascend 960DT, utilizará principalmente HBM de Samsung y SK hynix. Según los informes, Huawei también ha pedido a algunos clientes que consigan por su cuenta la memoria necesaria, ya que las restricciones a la exportación dificultan las compras directas a los proveedores coreanos.

Las acusaciones se centran en cómo se clasifican los componentes cuando la memoria y un procesador se empaquetan juntos. Estados Unidos introdujo en diciembre de 2024 una clasificación específica para la exportación de HBM avanzada, pero excluyó de esa categoría concreta ciertos paquetes integrados cuya función principal es el procesamiento. Según los informes, los comerciantes aprovechan esa diferencia para trasladar memoria valiosa dentro de productos evaluados por el rendimiento de su procesador.

Cómo funciona la ruta de suministro denunciada

Según los informes, un comerciante propietario de una empresa de diseño de chips organiza la combinación de procesadores económicos con HBM fabricada por las dos empresas coreanas. Los procesadores ofrecen una capacidad de cálculo relativamente baja, mientras que la memoria incorporada es valiosa para los compradores que construyen sistemas avanzados de IA.

Según los informes, los productos combinados se trasladan a Hong Kong y, después, viajeros que cruzan la frontera los llevan en su equipaje hasta Shenzhen. Luego, los técnicos recuperan la memoria y desechan los procesadores y otros componentes que no necesitan.

Recuperar la HBM requiere una manipulación cuidadosa. Los técnicos calientan los conjuntos para ablandar la soldadura, pero un calor excesivo o desigual puede deformar o agrietar la memoria. Según los informes, la operación tiene una alta tasa de fallos, lo que significa que algunos de los componentes costosos se pierden antes de llegar a un cliente.

Aun así, los elevados precios de reventa hacen atractivo el comercio. El procesador se convierte en un soporte desechable para la memoria, lo que invierte la relación comercial habitual, en la que la memoria facilita el funcionamiento de un valioso chip de computación.

La ruta denunciada también comprende varias etapas independientes: combinar los componentes, transportarlos, cruzar la frontera, recuperar la memoria utilizable y encontrar compradores. Cada etapa añade costos y riesgos antes de que una unidad HBM funcional esté disponible para un acelerador de IA.

Qué cambiaron las normas de diciembre de 2024

La Oficina de Industria y Seguridad del Departamento de Comercio de Estados Unidos, conocida como BIS, emitió una norma provisional definitiva el 2 de diciembre de 2024 para ampliar las restricciones a la computación avanzada y la fabricación de semiconductores. Añadió el número de clasificación de control de exportaciones 3A090.c para la HBM con una densidad de ancho de banda de memoria superior a 2 gigabytes por segundo por milímetro cuadrado.

El ancho de banda de memoria mide cuántos datos puede transferir un dispositivo de memoria cada segundo. La densidad de ancho de banda divide esa velocidad por el área del paquete o la pila. Esta medida permite a los reguladores identificar dispositivos de memoria compactos capaces de suministrar grandes cantidades de datos a procesadores potentes.

La norma establece que la clasificación 3A090.c no abarca los circuitos integrados que combinan HBM y chips lógicos en el mismo paquete cuando su función principal es el procesamiento. Estos productos se evalúan conforme a las normas aplicables al dispositivo combinado. El comercio denunciado aprovecha el tratamiento de un paquete con procesador, en lugar de exportar la HBM como un producto de memoria independiente.

Para la clasificación basada en el procesamiento, una norma anterior de la BIS, de abril de 2024, recoge el texto del ECCN 3A090.a: «Circuitos integrados que tengan una o más unidades de procesamiento digital con cualquiera de las siguientes características:» seguido de 3A090.a.1, «Un “rendimiento total de procesamiento” de 4800 o más», o 3A090.a.2, «Un “rendimiento total de procesamiento” de 1600 o más y una “densidad de rendimiento” de 5,92 o más». Un segundo nivel abarca los circuitos integrados con una o más unidades de procesamiento digital que cumplan 3A090.b.1, «Un “rendimiento total de procesamiento” de 2400 o más y menos de 4800 y una “densidad de rendimiento” de 1,6 o más y menos de 5,92», o 3A090.b.2, «Un “rendimiento total de procesamiento” de 1600 o más y una “densidad de rendimiento” de 3,2 o más y menos de 5,92». Esta categoría aplica controles de licencia por estabilidad regional y contra el terrorismo. Los controles de estabilidad regional abarcan destinos de los grupos de países D:1, D:4 y D:5, con excepción de los destinos que también figuran en A:5 o A:6, con referencia a § 742.6(a)(6)(iii). Estas disposiciones sobre procesamiento son distintas de la clasificación específica para HBM introducida en diciembre.

La BIS también creó una excepción de licencia restringida para HBM que cumpla los requisitos y tenga una densidad de ancho de banda inferior a 3,3 gigabytes por segundo por milímetro cuadrado. Entre sus condiciones figuran restricciones sobre los exportadores autorizados, las compras directas por parte del diseñador del producto combinado, el envío al lugar de empaquetado y las salvaguardias para evitar desvíos a entidades de China continental y Macao.

La norma impide que la HBM clasificada en 3A090.c se acoja a otras dos vías de autorización: las excepciones de licencia de Computación Avanzada Notificada y de Computación Avanzada Autorizada. Por tanto, los cambios regulatorios contemplan tanto las características técnicas de la memoria como las empresas, los destinos y los acuerdos de fabricación implicados en una transacción.

Por qué la memoria puede limitar un procesador potente

La HBM apila chips de memoria en vertical y los sitúa cerca del procesador. Las conexiones cortas y las vías de datos anchas permiten transferir rápidamente grandes cantidades de información entre la memoria y los circuitos de cálculo.

Un procesador de IA realiza cálculos, mientras que la memoria suministra la información del modelo y los datos de trabajo que estos cálculos necesitan. Una comparación sencilla es una cocina muy concurrida: añadir más cocineros solo ayuda si los ingredientes llegan con suficiente rapidez. Un procesador con mayor capacidad de cálculo puede pasar tiempo esperando cuando su memoria no consigue suministrar datos a la velocidad necesaria.

Según las cifras citadas en las informaciones, Samsung y SK hynix controlan juntas más del 80% del mercado mundial de HBM. Su posición hace que los fabricantes chinos de aceleradores dependan de un grupo reducido de proveedores extranjeros para un componente que afecta directamente al rendimiento informático aprovechable.

La presión va más allá de las ventas restringidas. Samsung y SK hynix han destinado recursos a la rentable memoria para IA a medida que aumenta la demanda. Su inversión durante la escasez de memoria incluyó un gasto conjunto de 1,4871 billones de wones en tres plantas chinas en 2025, mientras que los compradores de memoria convencional también se enfrentaban a una oferta más limitada. Esas plantas fabrican otros productos de memoria importantes, mientras que el contrabando denunciado afecta a la HBM avanzada utilizada junto con procesadores de IA.

Qué significa para los compradores el alza de precios

Un intermediario de chips de Shenzhen que pone en contacto a proveedores con empresas que buscan HBM describió así el cambio de precio:

«Hace un año, una unidad HBM3E se negociaba en China por varios cientos de dólares. Hoy cuesta unos 4.000 dólares».

Con ese precio, seis unidades cuestan 24.000 dólares y ocho, 32.000. Pasar de seis a ocho supone 8.000 dólares más, un aumento de un tercio solo en la factura de memoria. Los componentes dañados, los gastos de transporte y otros costos de la transacción pueden presionar aún más la rentabilidad de la cadena de suministro.

La cifra de entre 24.000 y 32.000 dólares representa el valor de la memoria al precio citado. El beneficio del intermediario depende de los costos de adquisición, las pérdidas durante la recuperación y otros gastos, sobre los que no se facilitaron cifras.

Por tanto, los compradores chinos de IA se enfrentan a varios costos a la vez: procesadores caros, memoria escasa y los equipos necesarios para convertir aceleradores individuales en servidores operativos. Pedir a los clientes que consigan la HBM por su cuenta traslada parte de la carga de compra del proveedor de chips a las organizaciones que intentan ampliar su capacidad de computación.

El próximo chip de Huawei depende del mismo componente escaso

Según los informes, Huawei describe el Ascend 960DT como un chip que ofrece el doble de rendimiento que el modelo actual y como el procesador nacional más potente de China. Otra descripción del rendimiento sitúa al 960DT previsto en torno al nivel del H100 de Nvidia y señala que el Ascend 950DT actual de Huawei ofrece aproximadamente la mitad del rendimiento del H100.

Según los informes, el 950DT se vende por unos 37.000 dólares, un precio que se compara con el B200 de Nvidia. Esto plantea una difícil combinación para los compradores chinos: un precio elevado y un rendimiento que, según las descripciones, está por debajo de una generación anterior de Nvidia. El precio de venta de 37.000 dólares y los costos de HBM citados por separado corresponden a productos y modalidades de compra diferentes, por lo que el costo de un sistema Huawei completo depende de su configuración real y de las condiciones de suministro.

El acceso de Huawei a la memoria cobra más importancia a medida que crece su negocio nacional. Las cifras de IDC citadas en informaciones sobre la reducción de la distancia con Nvidia sitúan los envíos de aceleradores de IA de Huawei en China en 572.000 durante el primer semestre de 2026, frente a los 678.000 de Nvidia. Según los datos, sus respectivas cuotas de mercado fueron del 28% y el 34%.

Un negocio de aceleradores más grande requiere más componentes complementarios. Si Huawei utiliza de seis a ocho unidades HBM en un determinado diseño de acelerador, cada lote adicional de procesadores genera una demanda de varias veces más unidades de memoria. Por tanto, diseñar y fabricar el procesador es solo una parte del proceso para entregar hardware de IA utilizable a los clientes.

¿Puede la producción china de HBM aliviar la escasez?

Según los informes, el fabricante chino de memoria CXMT ha comenzado la producción de prueba de HBM3E y espera iniciar la producción en masa a finales de 2026. La producción de prueba es una fase inicial de fabricación que permite comprobar si un proceso puede producir componentes funcionales de manera constante antes de ampliar la producción.

Según los informes, el rendimiento de producción de CXMT sigue siendo bajo. El rendimiento es la proporción de componentes fabricados que funcionan correctamente. Cuando menos unidades superan las pruebas, aumenta el costo de las unidades utilizables, porque la fábrica sigue pagando por fabricar también las que fallan.

El bajo rendimiento también limita la oferta. Una línea de producción puede procesar una cantidad considerable de material y, aun así, producir relativamente pocas unidades de memoria aptas para los clientes. Mejorar el rendimiento ayudaría a CXMT a obtener más HBM funcional con su capacidad de fabricación y a reducir el costo por unidad utilizable.

Las fechas clave abarcan la introducción de las restricciones y la respuesta prevista de China para aumentar la oferta:

• 2 de diciembre de 2024: la BIS emitió la norma que añadió la clasificación específica de exportación de HBM y las disposiciones de licencia relacionadas.
• 31 de diciembre de 2024: comenzaron a aplicarse varias disposiciones relacionadas sobre productos extranjeros directos y uso final.
• Primer semestre de 2026: Huawei envió, según las cifras citadas, 572.000 aceleradores de IA en China.
• Finales de 2026: se espera que CXMT comience la producción en masa de HBM3E.

La presión regulatoria se enfrenta a un comercio rentable

El comerciante detrás de la operación de empaquetado denunciada teme que las autoridades surcoreanas y estadounidenses actúen a medida que el método se extienda. Según los informes, Taiwán y Malasia también han intensificado sus esfuerzos contra el contrabando de chips, mientras que investigaciones estadounidenses han incluido detenciones de personas vinculadas a otras operaciones de suministro tecnológico.

Es difícil cuantificar el comercio de HBM denunciado. No se han detallado públicamente el volumen que llega a Huawei, la identidad de los intermediarios ni el conocimiento que los fabricantes coreanos podrían haber tenido del presunto desvío. Los relatos tampoco indican una fecha de lanzamiento del 960DT ni la fecha precisa en que CXMT prevé pasar a la producción en masa.

Algunos participantes describen su trabajo en términos patrióticos. Un intermediario chino de memoria que participa en el comercio afirmó que no se considera contrabandista y que ve esta actividad como una contribución a su país. Esa motivación coincide con un fuerte incentivo comercial: una unidad de memoria que un año antes valía varios cientos de dólares ahora se negocia, según los informes, por unos 4.000 dólares.

Para los desarrolladores chinos de IA, el problema inmediato es conseguir suficiente memoria funcional a un costo asequible. Para los reguladores, la ruta denunciada pone el foco en productos que combinan memoria restringida con procesadores relativamente poco potentes y luego pasan por varios lugares antes de que la memoria llegue a su comprador final. La expansión prevista de la producción de CXMT ofrece una fuente nacional de suministro, mientras que los problemas de rendimiento de producción que se le atribuyen hacen que los compradores sigan afrontando una escasez.

Puntos clave

• Según los informes, la HBM de Samsung y SK hynix llega a Huawei a través de intermediarios que utilizan paquetes con procesadores baratos y una ruta por Hong Kong y Shenzhen.
• Un intermediario de Shenzhen situó el precio de la HBM3E en unos 4.000 dólares por unidad, lo que supone entre 24.000 y 32.000 dólares por seis a ocho unidades.
• Estados Unidos introdujo en diciembre de 2024 una clasificación específica de exportación para la HBM, con un tratamiento distinto para ciertos paquetes cuya función principal es el procesamiento.
• Según los informes, el Ascend 960DT previsto por Huawei depende principalmente de HBM coreana, y se ha pedido a algunos clientes que consigan la memoria por su cuenta.
• Según los informes, CXMT ha iniciado la producción de prueba de HBM3E y espera comenzar la producción en masa a finales de 2026, aunque el rendimiento sigue siendo bajo.