El sur de Taiwán recibe una importante inversión en chips
ASE Semiconductor tiene previsto invertir NT$123.700 millones en instalaciones avanzadas de empaquetado y pruebas de chips en Kaohsiung y Tainan, y crear 3.553 puestos de trabajo para trabajadores taiwaneses, mientras la inteligencia artificial aumenta la demanda de las etapas finales de producción de semiconductores.
Contenido
- El sur de Taiwán recibe una importante inversión en chips
- Por qué los chips de IA necesitan más que una fábrica
- ¿Qué cambiará en las plantas de ASE?
- Se perfila un plan de gasto más amplio
- Las metas de ingresos van más allá del empaquetado convencional
- La demanda de pruebas ya se aceleraba en 2025
- El calendario de producción se extiende hasta 2027
- La expansión de cuarzo responde a otra limitación de las fábricas
- El almacenamiento en frío aporta otro tipo de capacidad
- Puntos clave
El Ministerio de Asuntos Económicos de Taiwán informó que su oficina InvesTaiwan aprobó el proyecto junto con inversiones de Taiwan Wonik Quartz y Tung Hing Industrial. En conjunto, las tres empresas prevén invertir alrededor de NT$126.800 millones en servicios de semiconductores, materiales esenciales para la fabricación y logística refrigerada.
ASE representa aproximadamente el 97,6% de esa inversión, según el cálculo a partir del total redondeado del ministerio. Su expansión abarca el Parque Industrial Tecnológico de Nanzih y los campus de Kaohsiung y Tainan del Parque Científico del Sur de Taiwán, lo que refuerza un corredor industrial que ya es fundamental para la industria taiwanesa de chips.
La empresa añadirá líneas de producción inteligentes que combinan automatización, inteligencia artificial y análisis de datos. El objetivo es procesar chips más complejos, mejorar la eficiencia de la producción y aumentar la proporción de productos que cumplen los requisitos de calidad.
La inversión llega mientras la empresa matriz, ASE Technology Holding, eleva sus previsiones de gasto e ingresos para el empaquetado y las pruebas avanzadas. Su plan de gastos de capital más reciente asciende a US$11.500 millones, mientras que la meta de ingresos por empaquetado y pruebas avanzadas ha aumentado de US$3.700 millones a más de US$4.000 millones.
Para Taiwán, el anuncio responde a tres necesidades concretas: más capacidad para terminar procesadores potentes, más suministros locales para las fábricas de chips y más empleos en varias zonas industriales. Se prevé que los tres proyectos aprobados creen en conjunto 3.749 puestos de trabajo para trabajadores taiwaneses.
Por qué los chips de IA necesitan más que una fábrica
ASE trabaja en el empaquetado y las pruebas, etapas que convierten los componentes semiconductores fabricados en productos protegidos, conectados y verificados, listos para su uso. Un chip debe poder comunicarse con otros componentes y funcionar de manera fiable en una computadora, un servidor u otro dispositivo.
El empaquetado avanzado puede reunir varios componentes semiconductores en un conjunto compacto. En la inteligencia artificial y la computación de alto rendimiento, o HPC, esas conexiones ayudan a los procesadores a intercambiar grandes cantidades de información con la memoria y otros chips.
Las pruebas verifican si esos componentes y conjuntos terminados funcionan según lo previsto. A medida que los productos se vuelven más complejos, pueden aumentar el equipo y el tiempo necesarios para verificarlos. Las previsiones comerciales anteriores de ASE mostraban que los ingresos por pruebas crecían al doble de ritmo que los ingresos por empaquetado dentro de sus operaciones avanzadas.
Por tanto, el proyecto de NT$123.700 millones de ASE aborda una parte de la cadena de suministro distinta de la fabricación de chips en obleas de silicio. Ambas son necesarias: el aumento de la producción de obleas requiere suficiente capacidad de empaquetado y pruebas antes de que los productos terminados lleguen a los clientes.
¿Qué cambiará en las plantas de ASE?
ASE prevé conectar equipos automatizados, máquinas de distintos tipos y tecnología de empaquetado de microsistemas mediante sus líneas de producción ampliadas. La inteligencia artificial y los grandes conjuntos de datos ayudarán a tomar decisiones sobre el funcionamiento de esas líneas.
El ministerio señaló que los cambios buscan mejorar la eficiencia de fabricación y el rendimiento de los productos. El rendimiento es la proporción de la producción que supera los estándares exigidos. Aumentarlo permite que una fábrica obtenga más productos utilizables con los materiales y el esfuerzo de procesamiento que emplea.
ASE también tiene previsto instalar equipos de energía solar como parte de sus esfuerzos por reducir las emisiones de carbono y avanzar hacia operaciones con cero emisiones netas. El anuncio combina una mayor capacidad de fabricación con cambios en el uso de la información, los equipos y la energía en las fábricas.
El proyecto de NT$123.700 millones no tiene una fecha de finalización ni una cifra de capacidad de producción especificadas. Los 3.553 empleos previstos son puestos que se espera crear, no una cifra de trabajadores ya contratados.
Se perfila un plan de gasto más amplio
Joseph Tung, director financiero de ASE Technology Holding, dijo en las previsiones más recientes de la empresa que los gastos de capital anuales aumentarían de US$10.500 millones a US$11.500 millones. Los gastos de capital son recursos destinados a activos como edificios de fábricas, maquinaria de producción e instalaciones de apoyo.
El aumento de US$1.000 millones representa un crecimiento de alrededor del 9,5% respecto al presupuesto anterior. Cerca de la mitad del gasto adicional se destinará a edificios e instalaciones, y la otra mitad, a equipos. Los proyectos de empaquetado y pruebas avanzadas representan el 60% de la inversión en equipos.
ASE tiene en marcha 22 proyectos de fábricas en Taiwán. Se prevé que más de la mitad comiencen a añadir capacidad durante el año en curso y el siguiente, según las previsiones. El grupo también busca edificios existentes adecuados para acortar el tiempo necesario para ampliar sus operaciones.
La aprobación de una inversión de NT$123.700 millones por parte del ministerio se refiere a la expansión específica de ASE Semiconductor en Taiwán. El presupuesto de gastos de capital de US$11.500 millones de la empresa matriz corresponde a su programa anual de gasto. El anuncio no detalla exactamente cómo se integra el proyecto aprobado en ese presupuesto.
El plan anterior de ASE para 2025 muestra la rapidez con que han aumentado las expectativas de inversión. En aquel momento, Tung anunció un aumento de US$1.000 millones en los gastos de capital, mientras que inversionistas institucionales estimaron que el gasto anual superaría los US$6.000 millones. El presupuesto más reciente, de US$11.500 millones, corresponde a un período de planificación posterior.
Las metas de ingresos van más allá del empaquetado convencional
La meta más reciente de ASE para su negocio LEAP de empaquetado y pruebas avanzadas supera los US$4.000 millones, frente a los US$3.700 millones anteriores. Se trata de un aumento de más de US$300 millones, o al menos del 8,1%. La empresa aspira a volver a duplicar ese negocio el año siguiente.
Tung también prevé que el negocio que abarca todo el proceso de empaquetado genere alrededor de US$300 millones en el año en curso contemplado en las previsiones y supere los US$1.000 millones el año siguiente. Alcanzar ese umbral supondría más que triplicar los ingresos.
La óptica de empaquetado conjunto, conocida como CPO, es otra fuente prevista de crecimiento, con ingresos que se espera que superen los US$500 millones el año siguiente. Esta tecnología sitúa las conexiones ópticas cerca de los componentes de procesamiento y permite que la luz transmita datos entre las partes de un sistema informático.
Estas cifras son metas de la dirección. Los pedidos de los clientes, la instalación de los equipos y el inicio satisfactorio de la producción determinarán cuántos ingresos generarán las operaciones ampliadas.
La demanda de pruebas ya se aceleraba en 2025
Las previsiones de ASE para 2025 ofrecen una medida anterior de la demanda que impulsa su expansión. La empresa se fijó como meta US$1.600 millones en ingresos por empaquetado y pruebas avanzadas, de los cuales el empaquetado representaría el 65% y las pruebas, el 35%.
Esas proporciones equivalen a aproximadamente US$1.040 millones en empaquetado avanzado y US$560 millones en pruebas avanzadas. Las pruebas crecían al doble de velocidad que el empaquetado, lo que mostraba que la verificación de chips cada vez más complejos se convertía en una oportunidad comercial creciente, además de su ensamblaje.
ASE también tenía previsto ampliar la capacidad de pruebas finales para dar soporte a chips de IA de nueva generación en el segundo semestre de 2026. Las pruebas finales verifican un chip empaquetado y terminado antes de que avance hacia su uso en un producto final.
Las previsiones de la empresa para 2025 proyectaban un crecimiento anual superior al 20% en los ingresos por empaquetado y pruebas, medidos en dólares estadounidenses. Para el cuarto trimestre, pronosticaba un crecimiento de los ingresos consolidados de entre el 1% y el 2% respecto al trimestre anterior y una mejora del margen bruto de entre 0,7 y 1 punto porcentual, con un tipo de cambio de NT$30,4 por US$1.
El beneficio neto del tercer trimestre de 2025 alcanzó NT$10.870 millones, un 45% más que en el trimestre anterior y un 12% más que un año antes. Las ganancias por acción fueron de NT$2,5 y el beneficio llegó a su nivel más alto desde 2023.
Las tecnologías de empaquetado avanzado representaron el 48% de los ingresos por empaquetado y pruebas. Esa categoría incluía las tecnologías de bumping, flip chip, empaquetado a nivel de oblea y sistema en paquete, que ofrecen distintas formas de conectar, ensamblar o combinar componentes semiconductores. Una mayor contribución de estos servicios y una utilización más elevada de las fábricas respaldaron la rentabilidad.
El calendario de producción se extiende hasta 2027
La expansión de ASE incluye una línea automatizada de empaquetado en paneles de 310 milímetros cuya producción está prevista para el primer semestre de 2027. La línea dará soporte a sus plataformas FOCoS y FOCoS-Bridge, diseñadas para conjuntos avanzados de chips.
El empaquetado en panel procesa los componentes en paneles, en lugar de depender únicamente de obleas circulares. La línea automatizada prevista por ASE añade un hito de producción concreto a su programa más amplio de inversión en fábricas y equipos.
- 2025: ASE se fijó como meta US$1.600 millones en ingresos por empaquetado y pruebas avanzadas y anunció US$1.000 millones adicionales en gastos de capital.
- Segundo semestre de 2026: Se esperaba que la ampliación de la capacidad de pruebas finales diera soporte a los chips de IA de nueva generación de sus clientes.
- Primer semestre de 2027: ASE prevé iniciar la producción en su línea automatizada de empaquetado en paneles de 310 milímetros.
Tainan también se prepara para ampliar la fabricación de obleas. La nueva fábrica de 3 nm que TSMC prevé construir en Tainan tiene previsto iniciar la producción comercial en el primer semestre de 2028, después de otro proyecto en Tainan cuya producción en masa se espera que comience en el primer semestre de 2027. En conjunto, los anuncios muestran que la inversión abarca tanto la fabricación de chips como los servicios necesarios en las etapas posteriores.
La expansión de cuarzo responde a otra limitación de las fábricas
Taiwan Wonik Quartz prevé invertir alrededor de NT$2.340 millones en Tongluo, en el condado de Miaoli, para ampliar su fábrica e instalar líneas de producción inteligentes. Se espera que el proyecto cree 176 puestos de trabajo para trabajadores taiwaneses.
La empresa, que forma parte del grupo Wonik, fabrica recipientes de cuarzo de pureza ultraalta, tubos de difusión y componentes de limpieza utilizados en las primeras etapas de la fabricación de semiconductores. También ofrece servicios de procesamiento y reparación.
Los componentes de cuarzo deben cumplir exigentes requisitos de pureza, ya que los materiales no deseados pueden alterar procesos delicados de fabricación de chips. Taiwan Wonik Quartz está ampliando sus operaciones porque su capacidad de producción actual ha llegado al límite.
Las nuevas instalaciones utilizarán brazos robóticos avanzados, un sistema de gestión de la cadena de suministro y registros digitales de todo el proceso de producción. Esos registros permiten a la empresa rastrear cómo se fabricó un producto. Un sistema inteligente de supervisión energética busca mejorar la gestión de la energía y reducir las emisiones.
La oficina InvesTaiwan señaló que la inversión aumentaría la producción local de materiales esenciales para los semiconductores y reforzaría la resiliencia de la cadena de suministro. Para los fabricantes, una mayor capacidad local puede ofrecer otra fuente cercana de los componentes necesarios para mantener en funcionamiento los equipos de producción.
El almacenamiento en frío aporta otro tipo de capacidad
Tung Hing Industrial prevé invertir alrededor de NT$830 millones en un almacén refrigerado inteligente en el Parque Industrial de Zhongpu, en el condado de Chiayi. La empresa, que lleva casi 80 años atendiendo al mercado de ingredientes para panadería y servicios de alimentación, espera crear 20 puestos de trabajo para trabajadores taiwaneses.
Una cadena de frío mantiene los productos sensibles a la temperatura en condiciones adecuadas durante su almacenamiento y transporte. El almacén previsto atenderá a un sector distinto de los de ASE y Wonik, aunque comparte con ellos el objetivo de ampliar la capacidad y automatizar más las operaciones.
Los tres proyectos extienden la inversión aprobada desde Miaoli, pasando por Chiayi, hasta Kaohsiung y Tainan. ASE aporta, con diferencia, el mayor compromiso de gasto y la mayor previsión de empleo, mientras que los otros proyectos responden a necesidades concretas de capacidad en materiales y logística alimentaria.
La oficina InvesTaiwan señaló que los tres principales programas de inversión de Taiwán habían atraído a 1.840 empresas, con compromisos acumulados cercanos a NT$3 billones y una estimación de 174.000 puestos de trabajo para trabajadores taiwaneses. Otras nueve empresas aguardaban una revisión.
En las últimas aprobaciones, los compromisos concretos son la ampliación de fábricas, equipos adicionales, un almacén refrigerado y miles de puestos de trabajo previstos. Su ejecución dependerá de que la construcción, la instalación y la contratación conviertan la inversión anunciada en capacidad operativa.
Puntos clave
- ASE Semiconductor prevé invertir NT$123.700 millones en empaquetado y pruebas avanzadas en Kaohsiung y Tainan, y crear 3.553 puestos de trabajo para trabajadores taiwaneses.
- Los tres proyectos aprobados suman alrededor de NT$126.800 millones y se espera que creen 3.749 puestos de trabajo.
- El presupuesto anual más reciente de gastos de capital de ASE Technology Holding asciende a US$11.500 millones, frente a los US$10.500 millones anteriores.
- ASE tiene en marcha 22 proyectos de fábricas en Taiwán y, según sus previsiones más recientes, se fija como meta más de US$4.000 millones en ingresos de LEAP.
- Está previsto que una línea automatizada de empaquetado en paneles de 310 milímetros comience a producir en el primer semestre de 2027.
- Taiwan Wonik Quartz prevé una expansión de NT$2.340 millones en Miaoli, mientras que Tung Hing Industrial planea construir un almacén refrigerado de NT$830 millones en Chiayi.
