La previsión de gasto de TSMC para 2027 alcanza los 90.000 millones de dólares mientras la demanda de IA presiona el suministro de chips

Una previsión de 90.000 millones de dólares pone el foco en la expansión

UBS estima que Taiwan Semiconductor Manufacturing Company podría gastar 90.000 millones de dólares en fábricas y equipos en 2027, mientras que Goldman Sachs prevé 85.000 millones. Ambas cifras superan el promedio del mercado, de 75.300 millones, y reflejan las expectativas de que la demanda de inteligencia artificial y el aumento de los costos de los equipos requerirán un presupuesto de inversión mucho mayor.

El plan de gasto de capital anunciado por TSMC para 2026 es de entre 60.000 y 64.000 millones de dólares. La previsión de UBS para 2027 superaría en 26.000 millones el límite superior de ese rango, un aumento de aproximadamente el 41%. La estimación de Goldman Sachs supondría un incremento de alrededor del 33%. El gasto de capital es el dinero destinado a construir y equipar instalaciones que pueden producir chips durante años, en lugar de cubrir las operaciones cotidianas.

Las previsiones ponen precio a un desafío creciente: los clientes quieren procesadores más avanzados, mientras la capacidad de fabricación y empaquetado sigue siendo limitada. La demanda de IA se extiende más allá de los aceleradores que realizan grandes volúmenes de cálculos matemáticos y abarca las unidades centrales de procesamiento, los chips de red y otros componentes necesarios para operar centros de datos completos.

TSMC no ha anunciado las cifras reales de gasto de capital para el periodo de 2027 a 2029. La próxima oportunidad para que la dirección explique el rumbo de las inversiones será la presentación de resultados del tercer trimestre, prevista para el 15 de octubre de 2026 a las 14:00. Chang Tun-hsiang, investigador de CTBC Securities Investment Advisory, espera que las previsiones completas para 2027 se publiquen en enero, de acuerdo con el calendario habitual de la empresa.

La cuestión central es con qué rapidez la inversión puede convertirse en capacidad utilizable. La maquinaria más costosa eleva el presupuesto incluso antes de que una fábrica produzca más chips, y los nuevos procesos de fabricación requieren años de preparación. También debe crecer la capacidad de empaquetado para que los chips terminados se conviertan en productos listos para los clientes.

Comparación de las estimaciones de gasto de los bancos

UBS y Goldman Sachs se sitúan en el extremo superior de un amplio rango de previsiones. JPMorgan estima un gasto de capital de 86.000 millones de dólares en 2027; Bank of America prevé 83.000 millones; Citi, 81.000 millones, y Yuanta, 80.000 millones. Morgan Stanley espera entre 75.000 y 80.000 millones.

La previsión de UBS, de 90.000 millones de dólares, supera en 14.700 millones, o alrededor del 20%, el promedio del mercado, de 75.300 millones. La estimación de Goldman Sachs, de 85.000 millones, es 9.700 millones superior, o cerca de un 13%. Estas diferencias muestran cuánto más invierten los bancos más optimistas de lo que supone actualmente el mercado en general.

Para 2026, Goldman Sachs prevé un gasto de 64.000 millones de dólares y UBS estima 63.000 millones, frente a un promedio del mercado de 61.300 millones. Esas estimaciones se mantienen dentro del rango anunciado por TSMC. Chang considera poco probable que la empresa vuelva a elevar ese rango en la próxima presentación, aunque el gasto podría acercarse a su límite superior.

El analista Hsieh Chen-yen estimó entre 70.000 y 80.000 millones de dólares para 2027 y entre 90.000 y 100.000 millones para 2028, en un comentario publicado inicialmente el 12 de octubre. JPMorgan también prevé 100.000 millones en 2028, mientras que Citi estima 90.000 millones. La previsión revisada de Goldman Sachs sitúa tanto 2027 como 2028 en 85.000 millones; otra previsión atribuida al banco cifra en 98.000 millones el gasto de 2028. Las expectativas de un ciclo de inversión mayor están muy extendidas, pero las cifras anuales varían considerablemente.

La demanda y los precios de los equipos elevan el presupuesto

TSMC elevó su plan de gasto para 2026, inicialmente de entre 52.000 y 56.000 millones de dólares, a entre 60.000 y 64.000 millones durante la presentación de resultados de julio. Ambos extremos del rango aumentaron en 8.000 millones. El presidente y director ejecutivo, C.C. Wei, atribuyó la revisión principalmente al crecimiento de la demanda de los clientes, aunque también contribuyó la inflación de los precios de los equipos.

Wei afirmó que el gasto de la empresa durante los próximos tres años superaría al de los tres años anteriores en una proporción aún mayor de lo que había previsto. También describió la demanda de IA como más fuerte de lo esperado por TSMC y dijo que podría mantenerse hasta 2029 o 2030, aunque con fluctuaciones en el camino.

Las previsiones de TSMC de julio indicaban que los ingresos medidos en dólares estadounidenses aumentarían algo más del 40% en 2026. Esta perspectiva de crecimiento ayuda a explicar su disposición a invertir, aunque los precios más altos de los equipos implican que cada dólar gastado podría generar menos capacidad de producción que antes.

Por qué los agentes de IA aumentan la demanda de CPU

Wei señaló que la IA agéntica es una de las razones por las que las unidades centrales de procesamiento, o CPU, están adquiriendo más importancia en los centros de datos de IA. Un agente de IA puede realizar una secuencia de tareas, como recuperar información, utilizar programas y coordinar trabajo, en lugar de limitarse a responder una pregunta.

Las unidades de procesamiento gráfico, o GPU, y otros aceleradores se encargan de gran parte de los cálculos más intensivos. Las CPU ayudan a organizar tareas, procesar datos y gestionar el sistema circundante. Por tanto, una mayor actividad en todo el centro de datos puede aumentar al mismo tiempo la demanda de varios tipos de chips.

La analista de Goldman Sachs Evelyn Yu también identifica el aumento de la demanda de CPU para servidores impulsado por los agentes de IA como un cambio clave del último año. El banco espera que la demanda de IA se extienda a las GPU, los chips de red y las CPU. Wei afirmó que casi todos los proveedores de CPU que utilizan arquitecturas x86, Arm o RISC-V son clientes de TSMC, lo que expone al fabricante a distintos diseños de procesadores.

La directora ejecutiva de AMD, Lisa Su, dijo en Taipéi el 6 de octubre que la empresa planeaba aumentar considerablemente el suministro de chips en 2027 y que necesitaba más capacidad de fabricación avanzada. AMD ha ampliado su planificación de suministro para abarcar entre tres y cinco años, lo que muestra que los clientes se preparan con mucha más anticipación que el próximo trimestre.

Qué significa una utilización superior al 100%

KGI Securities prevé que la utilización de la capacidad de 3 nanómetros de TSMC supere el 120% en 2027. SemiAnalysis espera que la utilización rebase el 100% en el segundo semestre de ese año, con las aplicaciones de IA absorbiendo casi el 60% de la producción total de 3 nanómetros.

La utilización de la capacidad compara la producción con un nivel de referencia establecido. Una previsión superior al 100% significa que los analistas esperan que la producción supere ese nivel, que puede cambiar a medida que las fábricas mejoran la productividad o amplían la capacidad disponible. No se especificó cuál es el nivel de referencia exacto de la estimación del 120%.

La previsión de SemiAnalysis dejaría alrededor del 40% de la producción de 3 nanómetros para aplicaciones distintas de la IA. Esto convertiría a la IA en el principal usuario del proceso y aumentaría la competencia por la capacidad entre clientes que fabrican distintos tipos de chips avanzados.

Wei describió como grande la brecha entre la demanda y la oferta de chips avanzados. Al preguntársele si la demanda de procesos de 3 nanómetros o menos superaba la oferta entre un 30% y un 50%, no dio una cifra. TSMC trabaja con sus clientes para distribuir la producción de obleas entre los procesadores y aceleradores que necesitan.

El empaquetado es otro límite para las entregas

El desafío de expansión de TSMC continúa después de que los chips salen de la fábrica de obleas. El empaquetado avanzado conecta procesadores, memoria y otros componentes para que funcionen juntos. En los grandes productos de IA, la capacidad limitada de empaquetado puede retrasar las entregas incluso cuando los chips individuales están disponibles.

Wei dijo que la oferta de empaquetado avanzado de TSMC era tan limitada que restringía la capacidad de los clientes para comercializar sus productos. Consideró positiva la incorporación de capacidad de empaquetado por parte de otros proveedores, ya que los clientes que utilizan obleas de TSMC podrían completar más productos y respaldar una mayor demanda de sus servicios de fabricación.

GlobalFoundries anunció el 8 de octubre un acuerdo de fabricación con TSMC por un valor aproximado de 2.000 millones de dólares durante cinco años. Producirá en Nueva York interposers de silicio para la tecnología de empaquetado CoWoS de TSMC. Un interposer es una capa de conexión que permite que los chips y la memoria se comuniquen dentro de un paquete.

Se espera que la producción ampliada comience en el primer semestre de 2028, lo que supone una espera considerable antes de que llegue esa oferta adicional. TSMC también está desarrollando opciones alternativas de sustratos de empaquetado para reducir los costos. Wei dijo que esas tecnologías necesitarían aproximadamente un año más para madurar antes de que la empresa pudiera trabajar con los clientes en su adopción para la producción.

Arizona y los nuevos procesos de fabricación aumentan los costos

En julio, TSMC anunció otros 100.000 millones de dólares de inversión en Arizona, lo que elevó el total previsto allí de 165.000 a 265.000 millones. Wei dijo que se construirían unas cuatro fábricas más, tanto para la fabricación avanzada de obleas como para etapas posteriores de la producción, incluido el empaquetado. La inversión respaldará procesos de 2 nanómetros o menos.

La cifra de Arizona abarca inversiones realizadas a lo largo de varios años, mientras que las previsiones de gasto de capital miden los desembolsos anuales. TSMC no ha fijado un calendario definitivo para completar los 100.000 millones adicionales y afirma que el ritmo dependerá de la demanda de los clientes. También se están acelerando las obras en Taiwán y Japón.

Se espera que la segunda fábrica de obleas de Arizona inicie la producción a gran escala en el segundo semestre de 2027. También se prevé que ese año sea el primero de producción a gran escala del proceso de 2 nanómetros de TSMC. Las nuevas fábricas generan costos de depreciación, que distribuyen el costo de los equipos a lo largo de su vida útil, además de gastos operativos.

Está previsto que el nuevo proceso A14 de TSMC entre en producción de prueba en 2027 y en producción a gran escala en 2028. En comparación con N2, se espera que ofrezca entre un 10% y un 15% más de rendimiento con el mismo consumo de energía, o que reduzca el consumo entre un 25% y un 30% con el mismo rendimiento, con una densidad de chips casi un 20% mayor. Wei dijo que ahora los procesos avanzados tardan entre cinco y siete años en pasar del desarrollo a la preparación de capacidad y, finalmente, a la producción a gran escala.

El crecimiento de los ingresos debe cubrir una base de costos mayor

Citi espera que los ingresos de TSMC crezcan más del 40% en 2027 y que los ingresos relacionados con la IA puedan acercarse al doble de su nivel anterior. Goldman Sachs prevé un crecimiento de los ingresos en dólares del 42% en 2026 y del 36,9% en 2027. Para 2026, el analista de Morgan Stanley Charlie Chan espera un crecimiento de entre el 41% y el 45%, mientras que Chen Chia-yi, responsable de investigación de Taiwán de Citi, prevé un 46%, por encima de la previsión de TSMC de julio, de algo más del 40%.

La recopilación de LSEG de las estimaciones de 16 analistas sitúa el beneficio neto del tercer trimestre en 746.300 millones de nuevos dólares taiwaneses, un aumento del 65% con respecto al año anterior. Se trata de una previsión de beneficios anterior al anuncio del 15 de octubre. Bank of America estima un beneficio por acción de 161,36 nuevos dólares taiwaneses en 2027, mientras que Chang sitúa las expectativas del mercado en torno a los 150.

Goldman Sachs prevé márgenes brutos del 67,2% en 2026 y del 67,5% en 2027. El margen bruto es la proporción de los ingresos que queda después de restar el costo directo de fabricación de los productos. Chang espera que el margen se mantenga estable en 2027 o suba menos de 0,5 puntos porcentuales, ya que los aumentos de precios ayudarían a cubrir los costos de las nuevas fábricas y de las operaciones en el extranjero.

Chan y Cheng Ming-tsung, analista de Nomura, esperan que los precios de la fabricación avanzada aumenten entre un 5% y un 10% en 2027, y que algunos procesos maduros podrían subir alrededor de un 5%. TSMC no ha confirmado los aumentos propuestos. Sus previsiones de julio situaban en unos tres o cuatro puntos porcentuales el efecto de la ampliación de la producción de 2 nanómetros sobre el margen bruto del segundo semestre, compensado parcialmente por la demanda y las mejoras de costos.

Wei dijo que los precios deben permitir mantener la inversión en investigación y fábricas, a la vez que los clientes conservan su competitividad. La expansión de los procesos maduros de la empresa también es selectiva, con especial atención a ámbitos como los sensores de imagen en Japón y las aplicaciones automotrices e industriales en Alemania. La demanda de chips de gestión de energía y sensores vinculados a la IA es más fuerte que la de muchos productos electrónicos de consumo en general.

Los objetivos más altos para las acciones dependen de los beneficios futuros

UBS considera posible que la relación precio-beneficio futura de TSMC alcance 21, mientras que Goldman Sachs la sitúa en 22, frente a la cifra actual de 17,4. Esta relación compara el precio de una acción con los beneficios futuros previstos. Una cifra más alta significa que los inversionistas pagan más por cada unidad de beneficio que esperan que genere la empresa.

Citi elevó su precio objetivo para las acciones en Taiwán de 3.800 a 4.000 nuevos dólares taiwaneses, y Goldman Sachs lo subió de 3.100 a 3.300. El objetivo de Macquarie, de 4.410 nuevos dólares taiwaneses, es el más alto entre las nueve firmas de inversión incluidas en una previa de resultados. Los objetivos reflejan distintas hipótesis sobre el crecimiento, los beneficios y la valoración que los inversionistas pueden aceptar.

Citi también señala la óptica coempaquetada, o CPO, como un posible motor de crecimiento. Esta tecnología sitúa las conexiones ópticas cerca de los componentes de computación para transmitir datos con rapidez. El comentario de octubre de Hsieh describió una demanda de equipos de comunicaciones ópticas que se prolongaría hasta 2029, y advirtió que los ensambladores de servidores afrontan un aumento de los costos de procesadores, memoria, refrigeración y placas de circuitos.

Antes de comprometerse a ampliar la capacidad, TSMC verifica las ubicaciones de construcción de centros de datos, los avances y las necesidades de instalación, junto con las previsiones de sus clientes. Wei explicó que los planes optimistas de cada cliente no pueden sumarse sin más para calcular la demanda total. La empresa quiere que los chips entregados se pongan en servicio y no se acumulen en inventarios.

Fechas clave para entender la expansión

Las decisiones de inversión de TSMC abarcan varios años. El próximo anuncio de resultados podría ofrecer previsiones actualizadas, mientras que la apertura de fábricas, la oferta de empaquetado y los nuevos procesos de fabricación determinarán cuándo recibirán más capacidad los clientes.

• Julio de 2026: TSMC elevó su plan de gasto anual a entre 60.000 y 64.000 millones de dólares y anunció otros 100.000 millones para Arizona.
• 6 de octubre de 2026: Lisa Su, directora ejecutiva de AMD, expuso los planes de aumentar considerablemente el suministro de chips en 2027.
• 8 de octubre de 2026: GlobalFoundries anunció su acuerdo de cinco años para suministrar interposers de silicio para CoWoS.
• 15 de octubre de 2026: La presentación de resultados del tercer trimestre de TSMC está prevista para las 14:00.
• Enero de 2027: Chang espera las previsiones anuales completas de TSMC, de acuerdo con la práctica habitual de la empresa.
• Segundo semestre de 2027: Se espera que la segunda fábrica de obleas de Arizona inicie la producción a gran escala.
• Primer semestre de 2028: Se espera que comience la producción ampliada en virtud del acuerdo con GlobalFoundries.
• 2028: TSMC prevé iniciar la producción a gran escala de A14.

Según versiones sobre las conversaciones, también se está evaluando una posible inversión en Texas, aunque TSMC declinó hacer comentarios. Las próximas decisiones de la empresa sobre las ubicaciones de las fábricas, el gasto y la distribución de capacidad se sumarán a sus compromisos actuales en Arizona, Taiwán y Japón.

Puntos clave

• UBS prevé que TSMC gaste 90.000 millones de dólares de capital en 2027; Goldman Sachs estima 85.000 millones.
• El promedio del mercado es de 75.300 millones de dólares, frente al presupuesto anunciado por TSMC para 2026, de entre 60.000 y 64.000 millones.
• Los agentes de IA aumentan la demanda de CPU, además de la de aceleradores y chips de red.
• SemiAnalysis espera que la IA absorba casi el 60% de la producción de 3 nanómetros de TSMC en 2027.
• El empaquetado avanzado sigue siendo un límite para el suministro, y se espera que la producción adicional de GlobalFoundries llegue en 2028.
• Las nuevas fábricas y los nuevos procesos amplían la capacidad, pero también generan costos de equipos, operación y depreciación.
• TSMC no ha anunciado cifras de gasto de capital para el periodo de 2027 a 2029.