Un proyecto de chips en Texas aspira a alcanzar la escala de Samsung en memoria
Terafab, la iniciativa de semiconductores impulsada por Tesla y SpaceX, ha comunicado a proveedores de equipos que busca una capacidad de alrededor de un millón de obleas al mes: 700.000 para chips de memoria y 300.000 para chips lógicos. Solo el objetivo de memoria se acerca a la capacidad actual de Samsung Electronics en DRAM, de entre 650.000 y 700.000 obleas al mes.
Contenido
- Un proyecto de chips en Texas aspira a alcanzar la escala de Samsung en memoria
- Qué significa el objetivo de un millón de obleas
- Proveedores japoneses afrontan un calendario ajustado
- Las máquinas son solo la primera prueba de producción
- Tecnología de Intel y una disputa sobre el control
- Por qué Musk quiere que el desarrollo se mida en semanas
- Las fechas que medirán los avances
- Un teravatio de chips es una ambición distinta
- ¿Quién financiará la expansión?
- Puntos clave
La expansión propuesta se centra en el condado de Grimes, Texas, donde la oficina del gobernador Greg Abbott cifró la primera fase del proyecto Gibbons Creek en más de 16.800 millones de dólares el 6 de agosto de 2026. Elon Musk ha aceptado desde entonces que el gasto total de la iniciativa podría llegar a un billón de dólares, con inversiones distribuidas en fases sucesivas.
Terafab aún no ha producido chips. Sus metas más próximas son fabricar un primer chip de prueba SRAM hacia mayo o junio de 2027 e iniciar la producción en volumen en el tercer trimestre de 2028. En conversaciones con proveedores, el objetivo de un millón de obleas se ha situado en 2032, aunque otra descripción de esas conversaciones coloca ese nivel después de 2032.
El proyecto suministraría chips para los vehículos y los robots humanoides Optimus de Tesla, además de los centros de datos espaciales propuestos por SpaceX. Acercar la fabricación a esas empresas les daría más control sobre un componente que actualmente compran a proveedores externos.
Una oblea es un disco delgado en el que se fabrican muchos chips a la vez antes de separarlos. Los chips de memoria almacenan información, mientras que los chips lógicos realizan cálculos y ejecutan instrucciones. La distribución propuesta por Terafab asigna el 70% de su capacidad de obleas a memoria y el 30% restante a lógica, por lo que la fabricación de memoria ocuparía la mayor parte de su plan de producción.
Qué significa el objetivo de un millón de obleas
La capacidad mensual propuesta por Terafab equivaldría a 12 millones de obleas al año si la planta funcionara a ese ritmo durante todo el año. La parte destinada a memoria representaría 8,4 millones de obleas y la destinada a lógica, 3,6 millones.
La capacidad actual de Samsung en DRAM permite dimensionar la ambición. La DRAM es un tipo de memoria que almacena temporalmente la información que necesita un ordenador en funcionamiento. La capacidad de memoria prevista por Terafab tendría un tamaño equivalente o sería alrededor de un 8% superior al rango mensual citado para Samsung.
Terafab no ha especificado toda la variedad de productos de memoria que pretende fabricar ni ha confirmado un socio tecnológico para esa parte del negocio. La comparación con Samsung indica la escala de procesamiento de obleas que busca alcanzar. El número de chips aprovechables que salgan de esas obleas dependerá del tamaño de los chips, la tecnología de fabricación y la proporción que supere las pruebas.
La empresa japonesa Rapidus ofrece otra comparación. Su planta prevista en Chitose, Hokkaido, tiene como objetivo una capacidad mensual de 25.000 obleas. El objetivo combinado de Terafab, de un millón de obleas para memoria y lógica, sería 40 veces mayor, lo que ilustra la diferencia entre la escala industrial propuesta por el proyecto y los planes de otro nuevo actor ambicioso del sector.
Proveedores japoneses afrontan un calendario ajustado
Responsables de compras de Terafab visitaron a proveedores japoneses de equipos a principios de noviembre y solicitaron algunas entregas en cuestión de meses. Esas conversaciones llevan el proyecto a la fase práctica de conseguir las máquinas necesarias para preparar, procesar, limpiar, cortar y probar chips.
Las negociaciones para adquirir equipos suelen empezar entre seis y 12 meses antes de la entrega, y entre el pedido y el envío suelen transcurrir otros tres a seis meses. Algunos equipos para semiconductores tienen ahora plazos de espera superiores a dos años, mientras que los principales proveedores ya han comprometido gran parte de su capacidad de entrega hasta 2028.
Las empresas japonesas ocupan varios puestos importantes en esa cadena. Tokyo Electron suministra equipos de recubrimiento y revelado, con una cuota mundial citada superior al 90% en esa categoría. SCREEN fabrica equipos de limpieza, Advantest suministra sistemas de prueba y Disco produce máquinas para pulir y cortar obleas. No se ha identificado a las empresas que recibirán pedidos concretos de Terafab.
Las máquinas son solo la primera prueba de producción
Las máquinas de litografía ultravioleta extrema de ASML se encuentran entre las herramientas más costosas que Terafab necesitará para fabricar chips lógicos avanzados. La litografía transfiere patrones diminutos a una oblea para formar los circuitos del chip. Según los informes, cada máquina cuesta alrededor de 400 millones de dólares y se espera que la primera entrega a Terafab llegue hacia mediados de 2027.
Musk agradeció a ASML y a sus socios por adelantar las fechas de entrega durante la presentación de resultados de SpaceX del 20 de octubre. Los envíos más rápidos ayudarían a cumplir el calendario, pero después de la instalación hay que lograr una producción uniforme y reducir los defectos.
Una planta avanzada de semiconductores suele tardar más de tres años en pasar de la planificación de la construcción a la producción en masa. Terafab intenta desarrollar sus procesos en un centro de investigación de Gigafactory Texas, en Austin, y luego trasladar los métodos que funcionen a la instalación más grande del condado de Grimes.
La industria japonesa de equipos ya se prepara para un aumento considerable de la demanda. La Asociación Japonesa de Equipos para Semiconductores prevé que las ventas combinadas de equipos para la fabricación de semiconductores y pantallas planas alcancen los 6,8918 billones de yenes en el ejercicio fiscal de 2026, los 7,7331 billones en el de 2027 y los 8,1927 billones en el de 2028. Las ambiciones de compra de Terafab se materializarían durante esa expansión y competirían con los clientes actuales por los turnos de producción y el apoyo técnico.
Tecnología de Intel y una disputa sobre el control
Intel anunció en abril una colaboración con Terafab que abarca el diseño, la fabricación y el empaquetado de chips. Las conversaciones sobre la fabricación lógica incluyen las tecnologías de 2 y 1,4 nanómetros de Intel, y se ha señalado el proceso 14A como plataforma prevista.
Los nombres de procesos como 14A identifican generaciones de tecnología de fabricación. Para Terafab, el desafío práctico es convertir esa tecnología en una producción fiable en sus propias instalaciones, con equipos, personal y procedimientos de prueba que funcionen de forma coordinada.
También se está conversando sobre una posible participación de TSMC. Su presidente, C.C. Wei, confirmó las conversaciones durante la presentación de resultados de la empresa del 15 de octubre y dijo que TSMC necesitaría controlar las operaciones de la fábrica. Musk ha descartado que TSMC adquiera una participación en Terafab, sea su propietaria o gestione sus plantas. Por ello, las conversaciones han incluido la autoridad operativa y el monto de la inversión.
También se ha considerado un socio tecnológico taiwanés para la fabricación de memoria, pero no se ha confirmado ninguna empresa ni acuerdo. Contar con conocimientos especializados tanto en lógica como en memoria es importante porque Terafab pretende fabricar dos familias distintas de chips, en lugar de concentrar toda la fábrica en una sola categoría de productos.
Por qué Musk quiere que el desarrollo se mida en semanas
El complejo propuesto por Terafab combinaría la producción de máscaras, la litografía, el empaquetado avanzado de chiplets y las pruebas. Una máscara proporciona el patrón que se utiliza para formar los circuitos. El empaquetado de chiplets une piezas más pequeñas de silicio para crear un sistema funcional de mayor tamaño.
El proyecto busca reducir el tiempo entre modificar un diseño y comprobar si funciona. Su plan de integración plantea acortar el ciclo de diseño de entre seis y nueve meses a unas semanas. Musk también ha hablado de reducir de alrededor de un año a un mes el ciclo de desarrollo y prueba de fabricación.
Esos ciclos influyen en la rapidez con que los ingenieros pueden mejorar el rendimiento de producción, es decir, la proporción de chips de una oblea que funciona correctamente. Si un cambio en la fabricación causa defectos, los ingenieros deben encontrar la causa, ajustar el proceso y volver a probarlo. Ciclos más cortos permitirían a Terafab repetir ese trabajo con más frecuencia.
Se prevé que Austin sirva como campo de pruebas antes de trasladar los procesos al condado de Grimes. El proyecto más grande podría llegar a ocupar un terreno de 100 millones de pies cuadrados. El hito inmediato de ingeniería es mucho más modesto: un chip de prueba SRAM, un tipo de memoria que se utiliza para comprobar si el proceso de fabricación funciona.
Las fechas que medirán los avances
El calendario de producción de Musk prevé pasar de un chip de prueba en 2027 a la fabricación en volumen en 2028, seguido de la ambición de alcanzar una capacidad mucho mayor a partir de 2032. Durante la presentación de resultados de SpaceX del 20 de octubre, el director de Tesla y SpaceX describió así las fechas:
muy ambiciosas
Los principales hitos y anuncios de inversión son:
- Marzo de 2026: Tesla y SpaceX anunciaron el proyecto Terafab.
- Abril de 2026: Intel anunció una colaboración en diseño, fabricación y empaquetado.
- 6 de agosto de 2026: La oficina de Abbott calculó en más de 16.800 millones de dólares la primera fase de Gibbons Creek.
- 20 de octubre de 2026: Musk expuso los objetivos para el chip de prueba y la producción en volumen durante la presentación de resultados de SpaceX.
- 6 de noviembre de 2026: Musk aceptó que el costo total podría llegar a un billón de dólares en la conferencia de inversiones de Baron.
- Mayo o junio de 2027: Fecha prevista para el primer chip de prueba SRAM.
- Tercer trimestre de 2028: Fecha prevista para iniciar la producción en volumen.
- 2032 o después: Periodo asociado a la capacidad propuesta de un millón de obleas al mes.
El objetivo de producción para 2028 corresponde al inicio de la fabricación en volumen. La ambición de alcanzar un millón de obleas supone una expansión posterior que requerirá más equipos, obras e inversión.
Un teravatio de chips es una ambición distinta
Musk también ha planteado que el objetivo de Terafab es producir cada año chips de inteligencia artificial con una potencia combinada de 1 teravatio, o 1.000 gigavatios. En la conferencia de inversiones de Baron del 6 de noviembre, describió así la magnitud del objetivo:
inmensamente grande
La cifra de potencia se refiere a la producción anual prevista de chips, medida según la electricidad que consumirían al funcionar. La capacidad de obleas mide cuánto silicio puede procesar una fábrica. Para relacionar ambas cifras hacen falta detalles sobre los diseños de los chips, su consumo eléctrico y el rendimiento de producción.
Musk calculó que la producción mundial de chips de inteligencia artificial rondaría los 20 a 25 gigavatios en 2026 y los 35 a 45 gigavatios en 2027. Frente a su rango para 2027, 1.000 gigavatios equivaldrían a entre 22 y 29 veces la producción mundial. Su cálculo de unas 30 veces es una comparación aproximada.
SpaceX ya es un gran comprador de equipos informáticos. Musk dijo que compra alrededor de 200.000 unidades GB300 de Nvidia al mes. Terafab crearía una operación de fabricación propia junto con esa dependencia de proveedores externos, al servicio de planes que incluyen infraestructura informática en órbita.
Musk también ha sostenido que la fabricación está demasiado concentrada en Asia. Calculó que, incluso sumando todos los proyectos de fábricas estadounidenses anunciados, la capacidad de Estados Unidos equivaldría a cerca de una décima parte de la de Asia. Esa preocupación ayuda a explicar por qué la iniciativa se centra en Texas, pese a la escala de los equipos y los conocimientos que deberá conseguir a nivel internacional.
¿Quién financiará la expansión?
El inversor Ron Baron mencionó la cifra de un billón de dólares en la conferencia del 6 de noviembre. Musk aceptó que ese podría ser el costo total con el paso del tiempo y dijo que el gasto se realizaría por fases. Una estimación anterior situaba el gasto total por encima de los 100.000 millones de dólares, mientras que la oficina de Abbott cifró en más de 16.800 millones la primera fase por sí sola.
Texas prevé apoyar a Terafab con una subvención de 30 millones de dólares del Fondo Empresarial de Texas e incentivos fiscales a través de su programa de Empleo, Energía, Tecnología e Innovación. La subvención equivale a alrededor del 0,18% de 16.800 millones de dólares, por lo que las empresas y sus posibles socios financieros tendrían que aportar casi todo el capital necesario.
Tesla y SpaceX afrontan otras grandes necesidades de gasto. El flujo de caja libre de Tesla cayó un 61,63% en el tercer trimestre, mientras que los gastos de capital aumentaron un 110,5%. SpaceX informó de ganancias trimestrales de 4.400 millones de dólares y proyectó gastos de capital de entre 35.000 y 40.000 millones de dólares para el cuarto trimestre.
La posible fusión de SpaceX y Tesla plantea otra decisión pendiente. Los comités independientes que examinan una fusión no han acordado sus condiciones, por lo que aún no está claro quién se hará cargo de financiar las etapas posteriores de Terafab. Obtener fondos mediante la emisión de nuevas acciones repartiría la propiedad entre más acciones y reduciría el porcentaje de participación de los inversores actuales.
Para Texas, las próximas pruebas concretas son la llegada de los equipos, la producción satisfactoria de chips de prueba y el paso a la fabricación. Para Tesla y SpaceX, el desafío mayor es convertir un plan de construcción por fases en una fuente fiable de chips de memoria y lógica, mientras financian sus otros negocios.
Puntos clave
- Terafab ha planteado una capacidad de un millón de obleas al mes: 700.000 para memoria y 300.000 para lógica.
- El objetivo de memoria se acerca a la capacidad de Samsung en DRAM citada, de entre 650.000 y 700.000 obleas al mes.
- La primera fase en Texas está valorada en más de 16.800 millones de dólares. Musk ha aceptado que el gasto total podría llegar a un billón de dólares.
- El primer chip de prueba SRAM está previsto para mayo o junio de 2027, y la producción en volumen, para el tercer trimestre de 2028.
- Intel colabora en la tecnología de fabricación. La posible participación de TSMC y la elección de un socio tecnológico para memoria siguen pendientes.
- La disponibilidad de equipos, la fiabilidad de la producción y la financiación determinarán la rapidez con que la iniciativa pueda avanzar hacia su objetivo a largo plazo.
