UMC registra ingresos y envíos trimestrales récord y aprueba un presupuesto de expansión de US$3.200 millones

La producción récord impulsa un mayor compromiso de inversión

United Microelectronics Corporation aprobó un presupuesto adicional de inversión de capital de US$3.200 millones, después de que sus ingresos del tercer trimestre alcanzaran NT$74.240 millones y los envíos de obleas superaran los 1,2 millones de unidades, ambos máximos históricos. El fabricante taiwanés de chips se prepara para una mayor demanda de componentes utilizados en inteligencia artificial, comunicaciones ópticas y empaquetado avanzado.

En una presentación a inversionistas el 28 de octubre de 2026, el director ejecutivo, Wang Shih, dijo que la empresa esperaba que su precio de venta promedio aumentara alrededor de un 10% en 2027. También fijó el objetivo de que los negocios relacionados con la inteligencia artificial representen el 25% de los ingresos en un plazo de tres años; la descripción más específica indicó que la meta se mediría en un trimestre.

Las fábricas de UMC operaron al 92% de su capacidad durante el tercer trimestre, frente al 85% del trimestre anterior. Varias plantas que procesan obleas de 12 pulgadas ya estaban a plena capacidad, mientras que las operaciones con obleas de 8 pulgadas se recuperaron con fuerza.

Estas cifras explican el cambio de prioridades de la empresa. Con menos espacio fabril sin utilizar, UMC prevé que el crecimiento dependerá cada vez más de obtener mayores ingresos por cada oblea, tanto mediante mejores precios como con una mayor proporción de productos de más valor.

La aprobación de la inversión, equivalente a aproximadamente NT$102.781 millones, se suma a un plan anunciado de US$2.000 millones en gastos de capital en efectivo para 2026. La autorización adicional respalda una expansión que se prolongará más allá del año actual, y se espera que la instalación de equipos para la nueva capacidad comience hacia finales de 2028.

Mayores ganancias fabriles, menor beneficio neto

Los ingresos del tercer trimestre aumentaron un 8% respecto del trimestre anterior, mientras que los envíos crecieron un 7,3%. UMC mide esos envíos en obleas equivalentes de 12 pulgadas, una unidad común que permite comparar la producción con distintos tamaños de oblea.

El margen bruto subió al 34%, frente al 32,5% del segundo trimestre. En términos sencillos, UMC retuvo NT$34 por cada NT$100 de ventas tras cubrir los costos directos de fabricación de sus productos, antes de otros gastos operativos e impuestos.

El beneficio operativo aumentó un 24,7% respecto del trimestre anterior, hasta NT$18.640 millones, con un margen operativo del 25,1%. El hecho de que el beneficio operativo creciera más rápido que los ingresos muestra cómo la mayor utilización de las fábricas y una combinación de productos más sólida mejoraron las ganancias generadas por el negocio de fabricación.

Sin embargo, el beneficio neto atribuible a la empresa matriz cayó un 61,1% respecto del segundo trimestre, hasta NT$16.434 millones, debido al descenso de los ingresos ajenos a la actividad principal. Las ganancias por acción fueron de NT$1,32. Así, el negocio fabril mejoró pese a la caída de la cifra final de beneficios.

Entre enero y septiembre, los ingresos alcanzaron NT$204.010 millones, un 16,1% más que un año antes. El beneficio neto aumentó un 136,5%, hasta NT$74.865 millones, y las ganancias por acción llegaron a NT$6. El margen bruto de esos nueve meses fue del 32%, un aumento de 3,6 puntos porcentuales.

El aumento interanual de los ingresos del tercer trimestre se cifró en un 25,6%, aunque otra cifra publicada lo situó en un 16,1%, igual a la tasa de crecimiento indicada para los primeros nueve meses. El total de ingresos trimestrales y su aumento del 8% respecto del trimestre anterior eran coherentes.

Por qué UMC prevé aumentos de precios en 2027

Wang dijo que UMC esperaba mejoras de precios en sus dos negocios de obleas, con cambios positivos a partir del primer trimestre de 2027. En la presentación de octubre, las negociaciones anuales de precios ya estaban en una fase avanzada.

La previsión de un aumento de alrededor del 10% se refiere al precio de venta promedio combinado, o ASP, por sus siglas en inglés. Este indicador mide el precio promedio de los productos que vende UMC. Puede aumentar si la empresa cobra más por un producto existente, si los clientes compran una mayor proporción de productos costosos o si se producen ambos cambios.

UMC prevé que se den ambos efectos en 2027. La fuerte demanda y la capacidad limitada crean margen para subir los precios, mientras que la fabricación especializada, la fotónica de silicio y el empaquetado avanzado pueden elevar el valor de la combinación de productos. El aumento de los costos de los materiales también forma parte de las conversaciones sobre precios.

Una utilización de la capacidad superior al 90% hace más urgente este cambio. Aumentar los envíos resulta más difícil cuando varios procesos de fabricación ya están cerca de su capacidad máxima. Obtener más ingresos por oblea ofrece otra vía de crecimiento mientras se preparan nuevas fábricas y equipos.

La demanda de inteligencia artificial va más allá del procesador principal

Los objetivos de UMC en inteligencia artificial abarcan chips de gestión de energía, matrices de puertas programables en campo, conectividad, fotónica de silicio y empaquetado avanzado. Estos productos cumplen distintas funciones en un sistema informático, desde controlar la electricidad hasta transmitir información entre componentes.

Una matriz de puertas programables en campo, conocida habitualmente como FPGA, es un chip cuyas funciones pueden configurarse después de su fabricación. Los chips de gestión de energía regulan la electricidad que reciben los componentes electrónicos. Ambos pueden beneficiarse de la creciente necesidad de equipos informáticos y sistemas electrónicos de soporte más complejos en las aplicaciones de inteligencia artificial.

UMC estimó que los ingresos relacionados con la inteligencia artificial se acercarían a US$300 millones en 2026. La dirección aspira a que esta actividad represente el 25% de los ingresos de la empresa en un plazo de tres años, aproximadamente para 2029. La formulación más específica de Wang indicaba que esa proporción debía alcanzarse en un solo trimestre, mientras que otras descripciones más generales la presentaron como una meta sobre la composición de los ingresos.

La meta vincula varios negocios que se encuentran en distintas etapas de desarrollo. Algunos componentes ya están en producción, mientras que otros han completado el diseño o las primeras evaluaciones de clientes. El avance hacia pedidos de mayor volumen determinará la rapidez con que crezca la proporción de ingresos procedentes de la inteligencia artificial.

Las conexiones ópticas se convierten en una prioridad de fabricación

La plataforma de fotónica de silicio de UMC utiliza obleas de 12 pulgadas y puede respaldar aplicaciones de comunicaciones ópticas con una velocidad de 1,6 terabits por segundo. La fotónica de silicio incorpora funciones ópticas a los chips y ayuda a los equipos a transmitir información mediante luz.

Los enlaces ópticos de alta velocidad son importantes cuando grandes sistemas informáticos deben intercambiar enormes cantidades de datos. UMC afirma que su plataforma ha alcanzado rendimientos de fabricación consolidados, es decir, una proporción suficientemente alta de los dispositivos producidos cumple los requisitos, y que puede apoyar a sus clientes mientras actualizan sus productos.

La hoja de ruta de desarrollo se extiende a aplicaciones con una velocidad de 3,2 terabits por segundo. UMC también trabaja con HyperLight en niobato de litio de película delgada, conocido como TFLN, y afirma que varios clientes más están conversando sobre esa tecnología.

El niobato de litio puede utilizarse en moduladores ópticos, dispositivos que modifican la luz para transmitir información. UMC ve la posibilidad de combinar estos componentes con sus chips fotónicos y sus capacidades de empaquetado, incluida la unión híbrida, que conecta componentes mediante superficies estrechamente acopladas.

Los proyectos de empaquetado avanzan en las evaluaciones de clientes

El trabajo de UMC en empaquetado avanzado se centra, en parte, en suministrar energía de forma eficiente y conectar memorias. El empaquetado es la etapa en que se reúnen chips y otros componentes para que puedan funcionar dentro de un sistema electrónico más amplio.

Los condensadores de zanja profunda independientes para teléfonos móviles han entrado en producción en masa. Estos componentes almacenan carga eléctrica en estructuras formadas en las profundidades del silicio, lo que permite obtener una capacitancia útil en un espacio reducido.

En el caso de las aplicaciones de inteligencia artificial y servidores, una versión integrada en el sustrato del paquete ha completado la etapa final de diseño y las pruebas funcionales. El sustrato es la capa de soporte que contiene los componentes y las conexiones eléctricas dentro de un paquete. Colocar allí los condensadores ayuda a suministrar energía cerca de los chips.

UMC también ha completado la validación inicial de clientes para el apilamiento de memoria personalizado. Este proceso coloca los componentes de memoria en capas verticales, lo que permite diseños que necesitan más capacidad de memoria o una transferencia de datos más rápida en un espacio limitado.

La dirección prevé que estos nuevos negocios generen márgenes brutos superiores al promedio de la empresa cuando la producción alcance una escala suficiente. La oportunidad comercial comprende, por tanto, tanto ventas adicionales como una combinación de productos potencialmente más rentable.

La expansión tiene plazos definidos, pero la ubicación exacta sigue sin resolverse

El presupuesto adicional de US$3.200 millones busca acelerar la expansión de la capacidad. Wang señaló a Singapur y al Parque Científico del Sur de Taiwán, en Tainan, como lugares para las inversiones. También se mencionó Tailandia en las descripciones de la expansión, por lo que aún no se ha definido la distribución exacta del presupuesto adicional entre los centros de fabricación.

Los objetivos de capacidad mensual previstos incluyen unas 18.000 obleas para fotónica de silicio, 22.000 para condensadores de zanja profunda y 20.000 para moduladores ópticos. Estas metas corresponden a categorías de productos distintas, no a una única línea de fabricación intercambiable.

UMC prevé que la instalación de equipos comience hacia finales de 2028 y que la capacidad alcance la escala prevista en 2030. Hasta entonces, la empresa está adaptando parte de su capacidad existente para atender la demanda de fotónica y empaquetado avanzado.

La dirección afirma que las hojas de ruta de productos y los compromisos de pedidos de los clientes respaldan la expansión. El enfoque vincula la inversión con los lanzamientos de productos previstos por los clientes, mientras que la diferencia entre la demanda actual y la nueva capacidad explica el uso de instalaciones existentes para aplicaciones más recientes.

Los principales hitos abarcan varios años:

• Tercer trimestre de 2026: Los ingresos y los envíos alcanzan niveles récord, con una utilización de la capacidad fabril del 92%.
• 28 de octubre de 2026: UMC anuncia el presupuesto adicional de US$3.200 millones y expone sus objetivos de precios e inteligencia artificial.
• Primer trimestre de 2027: Se prevé que comiencen los cambios positivos en los precios.
• Finales de 2028: Se espera que comience la instalación de equipos para la nueva capacidad prevista.
• Alrededor de 2029: UMC aspira a que los ingresos trimestrales relacionados con la inteligencia artificial representen el 25% dentro del periodo de tres años fijado como objetivo.
• 2030: Se espera que la nueva capacidad prevista alcance la escala deseada.

Los productos existentes siguen representando buena parte del negocio

Los procesos de fabricación consolidados de UMC siguen siendo fundamentales para sus resultados. Los negocios de 22 y 28 nanómetros representaron conjuntamente el 35% de las ventas de obleas en el tercer trimestre. El negocio de 22 nanómetros por sí solo alcanzó una proporción récord del 18,3%.

Los clientes siguieron completando nuevos diseños para chips controladores de pantalla, radares automotrices y productos Wi-Fi. Este hito final de diseño, llamado tape-out, permite que un diseño de chip avance hacia la fabricación.

Las comunicaciones representaron el 39% de los ingresos por aplicación, seguidas de la electrónica de consumo, con el 32%; las computadoras, con el 13%; y otros usos, con el 16%. Las comunicaciones y la electrónica de consumo sumaron así el 71%, lo que muestra la importancia persistente de mercados ajenos a los negocios emergentes de inteligencia artificial.

La demanda en esos mercados fue desigual. Wang describió una fuerte demanda de teléfonos inteligentes de gama alta y aplicaciones industriales, junto con una recuperación sólida del sector automotriz. El mercado de computadoras fue más débil, incluidos algunos componentes de control de pantallas y Wi-Fi.

En sus previsiones detalladas para el cuarto trimestre, Wang indicó que los envíos crecerían entre un 1% y un 3% respecto del trimestre anterior, la utilización de la capacidad se situaría entre el 91% y el 93%, los precios de venta se mantendrían prácticamente sin cambios y el margen bruto rondaría el nivel del tercer trimestre. Otras previsiones publicadas indicaron un crecimiento de los envíos de entre el 4% y el 6% y un margen bruto del 34% al 36%.

La inversión genera costos antes de que la producción alcance su escala plena

UMC prevé que los nuevos equipos y el aumento de los costos de los materiales presionen los márgenes a corto plazo. Se espera que la depreciación, el gasto contable que distribuye el costo de los equipos fabriles a lo largo de su vida útil, aumente a un ritmo porcentual bajo de un solo dígito a medida que avance la inversión.

La respuesta prevista por la empresa combina mejores precios de venta, una alta utilización de las fábricas y una mayor contribución de los productos especializados. Cada elemento afecta a una parte distinta de la rentabilidad: los precios influyen en los ingresos por oblea, una mayor utilización distribuye los costos entre más producción y la combinación de productos determina el valor de lo que se vende.

El calendario es importante. UMC prevé mejoras de precios en 2027, mientras que se tardará más en instalar y ampliar la nueva capacidad. La producción existente y la adopción de nuevas tecnologías por parte de los clientes sostendrán el negocio durante ese periodo.

Los clientes obtienen un proveedor que destina más recursos a los enlaces ópticos, el suministro de energía y la integración de memoria. Los inversionistas se enfrentan a una empresa con mejores resultados de fabricación y ambiciosos objetivos de crecimiento, así como a los costos y exigencias de ejecución que implica una expansión considerable.

Puntos clave

• UMC registró ingresos de NT$74.240 millones en el tercer trimestre y envíos superiores a 1,2 millones de obleas equivalentes de 12 pulgadas.
• La utilización de la capacidad fabril aumentó al 92% y el margen bruto llegó al 34%.
• El consejo aprobó un presupuesto adicional de inversión de capital de US$3.200 millones, además del plan anunciado de gastos en efectivo de US$2.000 millones para 2026.
• La dirección prevé que el precio de venta promedio combinado aumente alrededor de un 10% en 2027.
• UMC aspira a que los negocios relacionados con la inteligencia artificial representen el 25% de los ingresos trimestrales en un plazo de tres años.
• Los objetivos de nueva capacidad abarcan fotónica, condensadores y moduladores ópticos; se espera que la instalación de equipos comience a finales de 2028 y que la capacidad alcance la escala prevista en 2030.