Comienzan las pruebas en seis líneas en Bac Ninh
FPT ha iniciado las operaciones de prueba en una planta de ensamblaje y pruebas de semiconductores en el norte de Vietnam. La instalación cuenta con seis líneas de pruebas y una capacidad de diseño máxima de 300 millones de chips al año. La empresa anunció el inicio de las operaciones el 3 de noviembre de 2026, mientras las compañías vietnamitas amplían su participación en una industria cuyas operaciones nacionales se han centrado en gran medida en el diseño y los servicios prestados por inversores extranjeros.
Contenido
- Comienzan las pruebas en seis líneas en Bac Ninh
- ¿Qué ocurre cuando se prueba un chip?
- También importan el calor, la humedad y la electricidad estática
- Las normas de gestión y la IA forman parte de la expansión
- Ingenieros con experiencia capacitarán a la próxima generación
- Del diseño de chips de potencia a una fábrica más grande
- Vietnam desarrolla varias etapas de la cadena de producción de chips
- Viettel presenta un chip de seguridad y una alianza en IA
- Un nuevo negocio dentro de un grupo tecnológico mucho más grande
- Puntos clave
La planta ocupa 1.600 metros cuadrados en el parque industrial Yen Phong II-C, en la provincia de Bac Ninh, y está a cargo de FPT Analysis Technologies JSC. FPT la describe como la primera instalación de este tipo en Vietnam propiedad de una empresa nacional y operada por ella.
Se espera que el primer pedido comercial de pruebas provenga de un socio surcoreano. FPT no ha identificado al cliente, no ha revelado el volumen del pedido ni ha indicado una fecha para completar el trabajo. La cifra de 300 millones corresponde a la capacidad de diseño anual máxima de la planta; la producción real dependerá de los pedidos y las condiciones de operación mientras la instalación avanza en sus pruebas.
El objetivo inmediato es comprobar la funcionalidad, la calidad y la fiabilidad de los chips. FPT también planea desarrollar tecnologías más avanzadas de pruebas y ensamblaje de chips, y utilizar la planta para capacitar a estudiantes y ampliar los servicios para clientes de Vietnam y otros países.
¿Qué ocurre cuando se prueba un chip?
La planta de FPT combina equipos de prueba automatizados, conocidos como ATE, con máquinas llamadas manipuladores. El equipo de pruebas comprueba si un chip cumple las funciones previstas y los requisitos técnicos. El manipulador coloca cada chip en la posición adecuada y luego lo clasifica según si supera o no las pruebas.
Un chip puede contener muchos circuitos electrónicos diminutos, por lo que probarlo implica más que encenderlo. Los ingenieros deben decidir qué mediciones son relevantes para cada diseño, establecer las condiciones en que se toman y examinar los resultados. Un chip que controla la energía eléctrica necesita un programa de pruebas distinto al de uno que procesa imágenes.
Los ingenieros de FPT están desarrollando programas adaptados a las funciones y especificaciones de cada chip. Su trabajo abarca los parámetros que se medirán, las condiciones de las pruebas y el análisis necesario para determinar si el producto cumple los requisitos.
El área de pruebas funciona dentro de una sala limpia de clase 10.000, equivalente a la clase 7 de la norma ISO. Esta clasificación se refiere a la concentración de partículas en el aire. Controlar el polvo y el entorno ayuda a proteger los pequeños componentes electrónicos y a mantener condiciones de prueba uniformes.
El encapsulado cumple otra función: coloca el chip dentro de una estructura protectora y proporciona las conexiones necesarias para utilizarlo en un dispositivo electrónico. Las prioridades iniciales de operación de FPT se centran en las pruebas, mientras que sus planes de desarrollo incluyen ampliar las capacidades de encapsulado.
También importan el calor, la humedad y la electricidad estática
FPT también está comprobando cómo resisten los chips condiciones exigentes. El trabajo de fiabilidad de la instalación incluye la exposición a altas temperaturas, cambios repetidos de temperatura y combinaciones de calor y humedad. Estas pruebas ayudan a los ingenieros a evaluar si un componente puede soportar las condiciones requeridas para el uso previsto.
Un chip que funciona durante una prueba eléctrica breve quizá también deba resistir temperaturas elevadas durante períodos prolongados o cambios repetidos de temperatura dentro de un producto terminado. Las pruebas de fiabilidad evalúan estas exigencias y proporcionan a los clientes información que va más allá de un simple resultado de aprobado o no aprobado en las pruebas básicas de funcionamiento.
La electricidad estática es otro riesgo durante la manipulación. Una pequeña descarga eléctrica de una persona o de un equipo puede dañar componentes sensibles. La planta aplica controles para reducir ese riesgo mientras los chips pasan por sus procesos.
FPT afirma que ampliará el área de pruebas de fiabilidad de acuerdo con los requisitos internacionales sobre la competencia de los laboratorios de pruebas y calibración. La calibración consiste en comprobar que los equipos de medición proporcionen lecturas fiables, un paso esencial para obtener resultados útiles para los clientes.
Las normas de gestión y la IA forman parte de la expansión
FPT trabaja para adoptar normas de gestión que abarcan varias áreas de las operaciones de fábrica: ISO 9001 para la calidad, ISO 14001 para la gestión ambiental e ISO 45001 para la salud y seguridad en el trabajo. Los controles de las salas limpias siguen el marco de la norma ISO 14644.
Las descripciones de las normas de la planta difieren en cuanto al grado de avance de su implementación. Algunas indican que los sistemas de gestión ya funcionan conforme a esas normas, mientras que otras presentan su cumplimiento como un objetivo aún en curso. El programa práctico abarca los procedimientos de calidad, los controles ambientales, la seguridad de los trabajadores y los requisitos para probar los productos.
FPT también está desarrollando una plataforma de inteligencia artificial para automatizar partes de la elaboración de programas de pruebas. Entre las funciones previstas están la estandarización de datos, el procesamiento de requisitos técnicos, la configuración de pruebas y la evaluación de resultados.
El proyecto de IA está orientado a la preparación técnica necesaria para cada diseño de chip. Actualmente, los ingenieros determinan qué se debe probar y cómo interpretar las mediciones. Automatizar parte de esa preparación podría ayudar a FPT a atender una gama más amplia de productos a medida que crezca su base de clientes. La plataforma aún está en desarrollo.
Ingenieros con experiencia capacitarán a la próxima generación
FPT ha reunido a especialistas en pruebas y ensamblaje de semiconductores, entre ellos ingenieros que trabajaron durante años en las instalaciones de Intel en Vietnam. Sus responsabilidades incluyen establecer procedimientos técnicos, operar los equipos y capacitar al personal.
La empresa planea abrir la planta para ofrecer formación práctica a estudiantes mediante un programa piloto con FPT Polytechnic College a partir de diciembre de 2026. Se espera que los estudiantes adquieran experiencia directa con equipos de prueba, líneas de producción y procedimientos operativos.
Las cifras sobre la fuerza laboral vietnamita en el sector de los semiconductores muestran por qué esa formación práctica es importante. Según datos presentados durante la inauguración de un centro nacional de apoyo a la creación de prototipos de chips, el ecosistema del país cuenta con unas 60 empresas de diseño de chips, 7.000 ingenieros especializados y 166 instituciones de educación superior que ofrecen programas relacionados.
La fábrica ofrece a los estudiantes acceso a equipos y rutinas que la enseñanza en el aula por sí sola no puede proporcionar. Para FPT, integrar la formación en la misma instalación que las pruebas comerciales crea una vía para preparar personal familiarizado con su maquinaria y sus procesos técnicos.
Del diseño de chips de potencia a una fábrica más grande
FPT afirma que cuenta con más de una década de experiencia en semiconductores. Su trabajo de diseño incluye circuitos integrados de potencia y circuitos integrados de gestión de energía, o PMIC. Estos componentes ayudan a suministrar, regular y distribuir electricidad dentro de productos electrónicos.
En 2025, la empresa entregó a un socio japonés el primer lote de chips basados en sus propios diseños de chips de potencia. La planta de Bac Ninh añade servicios de pruebas a esa actividad de diseño y brinda a FPT otro papel en la comercialización de productos semiconductores.
FPT también investiga sistemas en chip con inteligencia artificial en el borde, conocidos como AI-on-Edge. Un sistema en chip combina varias funciones informáticas en un único componente. La IA en el borde consiste en procesar información cerca del lugar donde se recopila, por ejemplo dentro de una cámara u otro dispositivo, en lugar de enviar cada tarea a un centro de datos remoto.
La próxima ampliación prevista será considerable. Durante una segunda fase, programada para 2028-2030, FPT prevé aumentar la superficie de la planta de 1.600 a unos 6.000 metros cuadrados y añadir líneas de pruebas y encapsulado. La instalación tendría así unas 3,75 veces su tamaño actual, con un aumento de aproximadamente 4.400 metros cuadrados.
Los principales hitos abarcan desde el anuncio de la planta hasta la ampliación de los servicios y la formación:
- Enero de 2026: FPT anunció la planta de pruebas y ensamblaje.
- 26 de junio de 2026: El Ministerio de Ciencia y Tecnología de Vietnam inauguró el centro nacional de apoyo a la creación de prototipos de chips VNMPW/CC.
- 3 de noviembre de 2026: FPT anunció que la planta de Bac Ninh había iniciado operaciones de prueba.
- Diciembre de 2026: Está previsto que comience el programa piloto de formación práctica con FPT Polytechnic College.
- 2028-2030: FPT planea ampliar la fábrica hasta unos 6.000 metros cuadrados.
Vietnam desarrolla varias etapas de la cadena de producción de chips
El Ministerio de Ciencia y Tecnología de Vietnam calculó que, a finales de 2025, la industria contaba con unas 60 empresas de diseño de chips, ocho proyectos de ensamblaje y pruebas, y más de 20 proveedores de materiales y equipos para semiconductores. Entre las empresas extranjeras que ya operan en el país en las áreas de ensamblaje, pruebas y encapsulado figuran Intel, Amkor Technology y Hana Micron.
La estrategia nacional de semiconductores busca contar para 2030 con al menos 100 empresas de diseño, una pequeña planta de fabricación y 10 instalaciones de ensamblaje y pruebas. Los objetivos a más largo plazo, para 2050, incluyen 300 empresas de diseño, tres plantas de fabricación y 20 instalaciones de ensamblaje y pruebas.
La planta de FPT se integra en el componente de pruebas y ensamblaje de ese plan. La fabricación de obleas es una etapa distinta, en la que se producen circuitos electrónicos sobre discos delgados de material semiconductor antes de separar los chips individuales y prepararlos para su uso.
El centro nacional VNMPW/CC aborda otra etapa: ayudar a investigadores y empresas a convertir diseños en prototipos físicos. Su función es conectar las necesidades nacionales de diseño con los servicios de fabricación y apoyar las pruebas y la evaluación posteriores a la fabricación.
Nguyen Khac Lich, director del departamento de industria de tecnologías de la información del Ministerio de Ciencia y Tecnología, ha señalado que la capacidad de convertir diseños en chips reales limita el avance de Vietnam. La producción de prototipos requiere pasos costosos, entre ellos el lanzamiento a fabricación, que consiste en enviar un diseño de chip terminado para su producción.
En conjunto, el centro de creación de prototipos y la planta de pruebas de FPT atienden necesidades prácticas distintas. Los diseñadores necesitan acceso a la fabricación para obtener un chip físico y, después, mediciones que permitan determinar si funciona según lo previsto.
Viettel presenta un chip de seguridad y una alianza en IA
Viettel y el Comité Gubernamental de Cifrado también presentaron capacidades nacionales en semiconductores de seguridad el 3 de noviembre. El chip de seguridad VGC v1.0 de Viettel contiene 300 millones de transistores, utiliza un proceso de fabricación de 28 nanómetros y tiene un encapsulado de 10 por 10 milímetros.
Los desarrolladores afirman que las pruebas mostraron que el chip podía cifrar y descifrar datos unas 15 veces más rápido que una solución que realizara las mismas tareas únicamente mediante software. El cifrado convierte información legible en datos protegidos que requieren la clave correcta para poder consultarse.
Viettel afirma que el VGC v1.0 ya se utiliza en dispositivos de almacenamiento USB seguro para organismos gubernamentales y de defensa. Viettel y el Comité Gubernamental de Cifrado firmaron un acuerdo para planificar la producción a gran escala y desarrollar una plataforma de seguridad con varios núcleos de procesamiento y componentes criptográficos especializados.
La plataforma de semiconductores de seguridad asociada utiliza RISC-V, un estándar abierto que define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Viettel afirma que esto permite a sus ingenieros diseñar y modificar procesadores, y mantener el control del diseño y la verificación de los núcleos.
El presidente y director ejecutivo de Viettel, Tao Duc Thang, describió la ambición de la empresa de desarrollar tecnología nacional:
Llegar tarde no significa aceptar depender de otros
También explicó el enfoque que Viettel prevé seguir:
Con la estrategia adecuada, recursos bien enfocados y un compromiso sostenido, podemos reducir progresivamente la brecha y, en última instancia, dominar tecnologías de importancia estratégica para nuestro país
FPT y Viettel habían anunciado en enero planes para desarrollar conjuntamente chips de IA destinados a cámaras, drones y otros dispositivos inteligentes. Su alianza abarca el diseño, la fabricación, las pruebas y el encapsulado, y conecta los nuevos servicios de FPT con un esfuerzo nacional más amplio de desarrollo.
Un nuevo negocio dentro de un grupo tecnológico mucho más grande
El programa de fábricas de FPT coincide con el crecimiento que el grupo informa en el conjunto de sus actividades. En los primeros nueve meses de 2026, los ingresos consolidados alcanzaron los 40.023 billones de dong vietnamitas, unos 1.500 millones de dólares, un 12,4 % más. El beneficio antes de impuestos aumentó un 17 %, hasta los 8.770 billones de dong.
El segmento tecnológico, que incluye servicios de tecnologías de la información nacionales e internacionales, representó el 89 % de los ingresos y el 58 % del beneficio antes de impuestos. Estas cifras muestran la magnitud del negocio de servicios existente en comparación con la nueva actividad de semiconductores.
Los ingresos del segmento de educación, inversión y otras actividades cayeron un 3,1 %, hasta los 4.508 billones de dong, mientras que su beneficio antes de impuestos aumentó un 17,6 %, hasta los 3.719 billones de dong. FPT no reveló cifras separadas de ingresos o beneficios para la planta de Bac Ninh.
Los próximos pasos concretos son el esperado pedido de pruebas de un cliente surcoreano y el programa piloto de formación para estudiantes previsto para diciembre. En los próximos años, FPT planea ampliar las capacidades de laboratorio, desarrollar tecnología de encapsulado y agrandar la fábrica. Para los diseñadores vietnamitas de chips, el cambio inmediato es el acceso a otro proveedor nacional capaz de comprobar si sus productos funcionan correctamente y resisten condiciones exigentes.
Puntos clave
- FPT anunció el inicio de las operaciones de prueba el 3 de noviembre de 2026 en su planta de ensamblaje y pruebas de semiconductores en Bac Ninh.
- La instalación, de 1.600 metros cuadrados, cuenta con seis líneas de pruebas y una capacidad de diseño máxima de 300 millones de chips al año.
- Los servicios iniciales se centran en la funcionalidad, la calidad y la fiabilidad de los chips. Se espera que el primer pedido de pruebas provenga de un socio surcoreano.
- FPT desarrolla herramientas de IA para preparar programas de pruebas y planea iniciar la formación de estudiantes en diciembre de 2026.
- La ampliación prevista para 2028-2030 aumentaría la superficie de la fábrica hasta unos 6.000 metros cuadrados.
- La planta suma capacidad nacional de pruebas a las iniciativas de Vietnam en diseño de chips, creación de prototipos y semiconductores de seguridad.
