El impulso de India en semiconductores amplía la capacidad de ensamblaje antes de la fabricación de chips a gran escala

Cinco plantas en operación no significan cinco fábricas de obleas

La expansión de la industria de semiconductores de India ha llegado a la producción comercial, pero sus primeras plantas en operación se concentran en el ensamblaje y las pruebas, no en la fabricación de chips de silicio. En SEMICON India, celebrado en Nueva Delhi el 17 de septiembre de 2026, el primer ministro Narendra Modi destacó que había cinco plantas de semiconductores en operación. La distinción es importante: estas instalaciones ensamblan, conectan, protegen y prueban chips, en lugar de fabricar sus circuitos electrónicos en obleas de silicio.

Las cinco unidades en operación también deben distinguirse de cinco proyectos de inversión destacados que suelen agruparse en los análisis de la industria de ensamblaje de India. Un informe sobre la cumbre de septiembre identificó la planta de ensamblaje, pruebas, marcado y empaquetado de CDIL Semiconductor y la planta de ensamblaje y pruebas para terceros de Suchi Semicon como las dos incorporaciones comerciales más recientes. El secretario de Electrónica y Tecnología de la Información, S Krishnan, confirmó que había cinco plantas en operación. Otros proyectos importantes, como la planta de Tata Electronics en Assam y la iniciativa conjunta de HCL y Foxconn en Uttar Pradesh, seguían en distintas etapas de desarrollo.

Esto significa que el avance de India es real, pero más limitado de lo que podría sugerir un titular sobre cinco plantas de chips. El ensamblaje y las pruebas de semiconductores para terceros, conocido como OSAT, forma parte de la fabricación de semiconductores. No es lo mismo que fabricar obleas, proceso en el que se crean los circuitos microscópicos que realizan los cálculos de un chip, almacenan información o controlan la energía eléctrica.

Esta distinción no convierte el empaquetado en una actividad menor. Los proyectos de India abarcan desde el ensamblaje convencional hasta módulos para automóviles e integración tridimensional avanzada. La cuestión central es cuánta capacidad técnica y valor económico nacional podrán generar estas plantas mientras avanzan los proyectos de fabricación, los proveedores y la formación de trabajadores especializados.

Un programa amplio que comienza con el empaquetado

El programa Semicon India de la Misión de Semiconductores de India indica que el Consejo de Ministros aprobó en 2021 una asignación de INR 76.000 crore. Su alcance incluye la fabricación de chips de silicio y pantallas, el diseño de semiconductores, el empaquetado, los semiconductores compuestos, la fotónica de silicio y los sensores. Por tanto, el empaquetado es una de las vías respaldadas para entrar en la industria, no el objetivo final del programa.

La descripción general de la misión del Gobierno presenta el mismo compromiso como una inversión de aproximadamente 10.000 millones de dólares. También menciona un proyecto de fabricación de 10.000 millones de dólares propuesto en Maharashtra, con una capacidad prevista de 80.000 obleas al mes, y señala que NXP Semiconductors invierte más de 1.000 millones de dólares en India en áreas como la electrónica automotriz y las telecomunicaciones. Estas declaraciones describen planes de inversión, no demuestran que la capacidad propuesta para fabricar obleas ya esté en funcionamiento.

La descripción general prevé que el mercado indio de semiconductores alcance los 63.000 millones de dólares en 2026. Se trata de una previsión del mercado, no de una medida de la producción nacional de chips. La demanda de semiconductores puede crecer mientras los circuitos de los productos empaquetados sigan llegando del extranjero.

Las fechas y el número de proyectos exigen la misma cautela. La página oficial del programa anuncia SEMICON India 2025 para los días 2 a 4 de septiembre en Yashobhoomi, Nueva Delhi. El anuncio del 17 de septiembre corresponde al evento de 2026, celebrado del 17 al 19 de septiembre en el mismo recinto. Algunos informes también hablan de diez proyectos aprobados en seis estados en un periodo y de casi 12 para octubre de 2026. La aprobación, la producción piloto y la operación comercial son hitos distintos.

Qué muestra realmente el calendario de producción

Varios avances ayudan a entender cómo llegó India al anuncio de cinco plantas en operación. También muestran por qué la fecha de inauguración no siempre coincide con el momento en que los equipos comienzan a probar chips.

• 2021: El Consejo de Ministros aprobó el programa Semicon India, dotado con INR 76.000 crore.
• 2024: Se colocó la primera piedra de la planta de CG Semi en Sanand, Gujarat.
• Agosto de 2025: CG Semi comenzó a probar chips, según la Oficina del Primer Ministro.
• Febrero y marzo de 2026: Informes describen la inauguración de la planta de Micron en Sanand en febrero y la de Kaynes Semicon en marzo.
• 4 de julio de 2026: Modi inauguró la planta OSAT de CG Semi, donde ya se realizaban actividades comerciales de empaquetado.
• 17–19 de septiembre de 2026: Se celebró SEMICON India en Nueva Delhi; se informó de cinco unidades en operación.
• 3 de octubre: El jefe del Gobierno de Assam, Himanta Biswa Sarma, dijo que la primera sala limpia de Tata en Jagiroad estaba lista y que había comenzado la producción piloto de chips.
• Diciembre de 2026 o enero de 2027: Se prevé inaugurar oficialmente la planta de Tata en Assam.
• 2028: La planta de HCL y Foxconn en Jewar tiene previsto comenzar a operar.

Según los informes, la cumbre de septiembre reunió a más de 600 empresas y 40.000 delegados de 52 países, incluidas 300 compañías extranjeras. Infineon anunció que ampliaría su plantilla en India un 28 %. Son señales de interés comercial, pero ni la asistencia a una conferencia ni los anuncios de contratación permiten determinar cuánta producción conforme a las especificaciones puede suministrar una planta.

Las descripciones de una tercera instalación también difieren. En julio, la Oficina del Primer Ministro calificó a CG Semi como la tercera gran instalación, mientras que otro informe describió la unidad prevista de Tata en Assam como la tercera planta OSAT de India. Los informes no establecen un método de recuento común, por lo que esas denominaciones no pueden tratarse como una secuencia única y coherente de plantas en operación.

Sanand pasa de las pruebas a los envíos comerciales

El comunicado de inauguración de CG Semi de la Oficina del Primer Ministro, fechado el 4 de julio de 2026, afirma que había comenzado el empaquetado comercial de chips en la planta de Sanand. Indica una capacidad de producción anual de 20 crore de unidades, es decir, 200 millones, y una meta de 500 crore de unidades, o 5.000 millones. La meta equivale a 25 veces la capacidad anual inicial declarada.

En la inauguración, Modi, en su calidad de primer ministro, describió una ambición que va más allá del empaquetado.

«Nuestro objetivo es construir un ecosistema completo de semiconductores en India, desde el diseño de chips hasta su fabricación y empaquetado».

La iniciativa de CG Semi, valorada en INR 7.600 crore, reúne a CG Power, la japonesa Renesas Electronics y la tailandesa Stars Microelectronics. Según los informes, se centra en microcontroladores para automóviles, que gestionan funciones dentro de los vehículos. Renesas aporta experiencia en semiconductores, mientras que Stars proporciona tecnología de empaquetado y apoyo para la capacitación.

Las cifras de capacidad varían según los informes. Algunos señalan una meta de 15 millones de unidades al día y una segunda fase de expansión que apunta a 14,5 millones de unidades diarias para finales de 2026. Estas cifras no coinciden directamente con las cifras anuales del Gobierno. Sin una definición común de días de operación, fases de la planta y combinación de productos, no deben combinarse en una sola estimación de capacidad.

Sanand también alberga la planta de ensamblaje, pruebas, marcado y empaquetado de Micron, valorada en 2.750 millones de dólares. Según los informes, sus más de 500.000 pies cuadrados de salas limpias permitieron realizar envíos comerciales a Dell y HP pocas semanas después de la apertura. La planta de Kaynes Semicon, valorada en INR 3.307 crore, apunta a producir unos 6,33 millones de chips al día. En junio de 2025 adquirió por 13,8 millones de dólares líneas de producción de módulos de potencia de Fujitsu y trabaja con IBM en investigación sobre tecnología flip chip y empaquetado tridimensional.

La planta de Tata en Assam y la fábrica de obleas de Gujarat cumplen funciones distintas

El proyecto de Tata Electronics en Jagiroad, Assam, valorado en INR 27.000 crore, está diseñado para producir hasta 48 millones de unidades semiconductoras al día. Su primera sala limpia y las actividades piloto marcan un avance hacia la producción comercial, pero la producción piloto no demuestra que la planta haya alcanzado el volumen previsto.

Un informe preveía que la producción comenzara en diciembre, sin indicar el año. Otro informe posterior situó la inauguración oficial en diciembre de 2026 o enero de 2027, tras el anuncio de la producción piloto en octubre. Estos hitos no tienen por qué contradecirse: el ensamblaje piloto, la producción comercial y la inauguración oficial pueden ocurrir en momentos distintos. Una fecha confirmada de inicio comercial y la producción alcanzada son datos diferentes de la previsión de inauguración.

Jagiroad utilizará tecnologías de unión por hilo, flip chip y empaquetado de sistemas integrados. La unión por hilo conecta un chip con su paquete mediante hilos finos. La tecnología flip chip lo conecta a través de contactos en su superficie. Ambos métodos permiten utilizar un chip fabricado dentro de un producto electrónico de mayor tamaño.

Tata y Qualcomm Technologies tienen previsto fabricar en Jagiroad módulos automotrices de Qualcomm para fabricantes de automóviles de India y de otros países. Estos combinan chips Snapdragon Digital Chassis con otros componentes para cabinas digitales, sistemas de infoentretenimiento, conectividad y sistemas inteligentes para vehículos. Tata también planea ensamblar y probar allí productos semiconductores discretos de Nexperia, es decir, dispositivos que realizan funciones eléctricas individuales.

El proyecto de Tata en Dholera, Gujarat, tiene otra función: será una próxima fábrica de obleas de 300 mm, con la taiwanesa PSMC como socio tecnológico de procesos y ASML como proveedora de equipos de litografía. Tata y Nexperia se preparan para producir allí la cartera de MOSFET de Nexperia. Los MOSFET son transistores que se utilizan habitualmente para conmutar o controlar la energía eléctrica. Empaquetar productos de Nexperia en Assam y fabricarlos en Gujarat supondría cubrir dos etapas distintas de la cadena de producción.

Reducir la dependencia de China no significa fabricar todo localmente

Los nuevos proyectos de empaquetado de India están creando redes de proveedores fuera de China. Según algunas estimaciones, China representa entre el 55 % y el 60 % de los proveedores de las cadenas de suministro OSAT habituales. Esa cifra se refiere a la concentración de proveedores, no necesariamente a la proporción de los gastos de compra de cada planta que corresponde a China.

Según los informes, Tata ha firmado acuerdos con al menos nueve proveedores fuera de China para Jagiroad, entre ellos la empresa singapurense ASMPT, la neerlandesa Nexperia, la japonesa Fujifilm y la malasia Kelington. La red abarca equipos, materiales y apoyo a la fabricación. Kaynes trabaja con la japonesa AOI Electronics en conocimientos de empaquetado y con Mitsui & Co. para abastecerse de materiales japoneses.

Estas decisiones buscan reducir la exposición a las restricciones a la exportación, la incertidumbre arancelaria y las interrupciones del suministro. Sustituyen la dependencia de una sola región geográfica por una red internacional más amplia, pero no eliminan la dependencia de las importaciones.

Según los informes, los materiales representan entre el 45 % y el 50 % de los gastos de producción OSAT, y entre el 60 % y el 70 % todavía se obtiene a nivel internacional. Los marcos de conexión de cobre proceden en su mayoría de Corea y Filipinas. Entre las empresas que suministran hilos de unión figuran la japonesa Tanaka Precious Metals y la alemana Heraeus Electronics. Los compuestos de moldeo epoxi, que protegen los chips empaquetados, llegan desde el sudeste asiático y requieren transporte refrigerado.

Los proyectos locales podrían cambiar gradualmente esa proporción. INOX Air Products está construyendo instalaciones de purificación en Sanand y un centro de gases especializados en Dholera. Linde adquirió terrenos en Sanand, mientras que HySpec Chemicals comprometió INR 750 crore para producir gases y sustancias químicas destinados a la industria de semiconductores. Los nuevos proveedores suelen necesitar entre uno y dos años para obtener la certificación, y más tiempo en el caso de los componentes para automóviles. CG Semi calcula que se necesitan al menos tres años para construir una base local de proveedores; se estima que el desarrollo del ecosistema en general tomará entre 10 y 15 años.

El proyecto de vidrio de Odisha eleva el nivel tecnológico

El proyecto de 3D Glass Solutions, empresa con sede en Estados Unidos, valorado en INR 1.934 crore y encabezado por la compañía en Bhubaneswar, muestra por qué el empaquetado no debe considerarse una única categoría tecnológica. Con el respaldo de inversiones de Intel, Lockheed Martin y otros fondos, se propone producir paneles de sustrato de vidrio y módulos avanzados de integración heterogénea tridimensional para inteligencia artificial, redes 5G, defensa y centros de datos.

La integración heterogénea reúne distintos tipos de chips, como procesadores, memoria y sensores, en un mismo conjunto. El empaquetado tridimensional permite apilar componentes verticalmente. Un sustrato sostiene y conecta esos componentes; el vidrio puede ofrecer ventajas de estabilidad, precisión y rendimiento de la señal. Estas técnicas buscan mejorar el rendimiento del sistema ensamblado sin depender únicamente de reducir el tamaño de cada transistor.

El secretario de Electrónica y Tecnología de la Información, S Krishnan, describió el proyecto como una iniciativa singular de la primera fase de la misión durante la ceremonia de colocación de la primera piedra.

«De los diez proyectos que ya hemos aprobado en el marco de la Misión de Semiconductores de India, este es el que representa un empaquetado verdaderamente avanzado; se trata de una tecnología nueva e innovadora».

El jefe del Gobierno de Odisha, Mohan Charan Majhi, indicó que se prevé una producción anual de 70.000 paneles de vidrio y 50 millones de unidades ensambladas, así como unos 2.500 empleos directos e indirectos. El informe también menciona alrededor de 13.000 módulos de integración avanzada. Los paneles, las unidades ensambladas y los módulos son productos distintos y no deben sumarse entre sí.

El proyecto sigue siendo un compromiso de desarrollo, no una capacidad comercial demostrada. Su importancia radica en el tipo de empaquetado que India espera dominar, no simplemente en sumar otra fábrica al recuento nacional.

La formación de trabajadores y el apoyo técnico para los equipos deben crecer junto con las plantas

Las nuevas fábricas necesitan ingenieros con experiencia, además de graduados, técnicos y operarios. Ashok Chandak, responsable de la Asociación de Electrónica y Semiconductores de India, sostiene que la formación debe traducirse en competencias prácticas de fabricación.

«La prioridad debería ser formar a personas preparadas para trabajar en la industria, no solo aumentar el número de graduados. También es fundamental contar con técnicos, operarios y personal con formación profesional que constituya la columna vertebral de las operaciones de fabricación».

Las necesidades de personal también abarcan a los proveedores de componentes, las instalaciones de gases y sustancias químicas especializadas y la logística. La contratación en el extranjero de ingenieros con experiencia de origen indio podría ayudar a los nuevos equipos a aprender los procesos de producción, mientras las universidades y los centros de formación crean una fuente estable de trabajadores.

En la inauguración de CG Semi, Modi describió el caso de jóvenes de comunidades indígenas que pasaron de institutos de formación industrial a recibir capacitación técnica en Malasia. El ejemplo muestra cómo pueden desarrollarse las habilidades operativas mediante alianzas internacionales.

El mantenimiento de los equipos es otro componente de la industria emergente. Toshiaki Nomura, presidente y director ejecutivo de Canon India, dijo que la empresa había conversado sobre proyectos con fabricantes clave y que planeaba ofrecer apoyo local para su tecnología de litografía. La litografía transfiere los patrones de los circuitos a las obleas durante la fabricación.

Nomura explicó que se establecería una infraestructura de servicio específica una vez confirmados los proyectos.

«Una vez confirmado el proyecto, por supuesto tendremos que brindar asistencia las 24 horas del día, los siete días de la semana, al fabricante de chips. En ese sentido, llevaremos nuestras tecnologías y centros de servicio a India. Ese es nuestro plan».

Esas conversaciones no equivalen a pedidos de equipos confirmados. Sin embargo, muestran que establecer la fabricación requiere mantenimiento y apoyo técnico, además de las propias máquinas.

La próxima fase necesita un valor nacional cuantificable

Rakesh Kumar, profesor de la Universidad de Illinois y autor de The Chip Age, sostiene que a mediano plazo India debería dar prioridad al empaquetado, las pruebas, el diseño y la fabricación de chips de tecnologías consolidadas. Estos chips utilizan tecnologías de producción establecidas y siguen siendo relevantes para sectores como la electrónica automotriz.

Kumar presenta la experiencia de China tanto como ejemplo de inversión sostenida como advertencia sobre la dependencia de equipos extranjeros.

«China sirve tanto de modelo a seguir como de advertencia».

Su argumento es que el gasto por sí solo no garantiza el acceso a tecnologías avanzadas cuando los controles a la exportación pueden interrumpir suministros esenciales. Recomienda comprometerse durante 10 a 20 años con la fabricación de chips de tecnologías consolidadas, respaldada por la demanda nacional y por políticas como el acceso preferencial y los aranceles. También defiende la creación de empresas indias de diseño de chips sólidas, capaces de competir a medida que la inteligencia artificial transforma el trabajo de diseño.

En cuanto a las subvenciones públicas, Kumar propone evaluar el valor agregado local, el empleo, los ingresos fiscales y los beneficios para la seguridad. Su ejemplo hipotético de una fábrica de chips de 3.000 millones de dólares que requiriera 2.500 millones de dólares en apoyo gubernamental ilustra ese equilibrio; no se trata de un proyecto anunciado en India.

Los informes describen de distintas maneras la próxima fase de la misión. Uno menciona un presupuesto de INR 1,27 lakh crore, mientras que otro habla de un posible programa de aproximadamente 11.000 millones de dólares. Estas cifras no pueden presentarse como una única asignación confirmada. Según los informes, las prioridades de Krishnan incluyen el diseño, el empaquetado, las pruebas, los materiales y la integración de las cadenas de suministro.

Los próximos hitos concretos incluyen la meta de expansión de CG Semi para finales de 2026, la inauguración prevista de la planta de Tata en Assam en diciembre de 2026 o enero de 2027 y el objetivo de que la planta de Jewar entre en operación en 2028, con una capacidad prevista de 20.000 obleas al mes. La producción comercial real, la certificación de proveedores y los avances de los proyectos de fabricación ofrecerán una medida más útil de las capacidades de India que el número de fábricas por sí solo.

Puntos clave

• Las cinco plantas de semiconductores de India en operación, anunciadas en septiembre de 2026, se concentraban en el ensamblaje, el empaquetado y las pruebas, no en la fabricación de obleas a gran escala.
• El programa de INR 76.000 crore, aprobado en 2021, respalda la fabricación, el empaquetado, el diseño y otras tecnologías de semiconductores.
• CG Semi, Micron y Kaynes han ampliado la producción en Sanand, mientras que el proyecto de Tata en Assam ha iniciado actividades piloto.
• La planta de empaquetado de Tata en Jagiroad y su fábrica de obleas en Dholera realizan distintas etapas de la fabricación de semiconductores.
• La diversificación de proveedores más allá de China reduce la concentración geográfica, pero mantiene una dependencia considerable de los materiales y equipos importados.
• El proyecto de sustratos de vidrio de Odisha busca establecer capacidades de empaquetado avanzado, aunque su rendimiento comercial aún está por demostrarse.
• Los trabajadores especializados, los proveedores certificados y un valor nacional cuantificable determinarán hasta qué punto las plantas en operación contribuyen a desarrollar una industria de semiconductores más amplia.