El impulso de India, de 2.700 millones de dólares, para fabricar componentes electrónicos en el país obtiene sus primeros grandes apoyos

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El impulso de India, de 2.700 millones de dólares, para fabricar componentes electrónicos en el país obtiene sus primeros grandes apoyos

Un nuevo impulso para fabricar componentes en India

India pasó de ensamblar numerosos dispositivos a fabricar sus componentes esenciales tras aprobar los primeros siete proyectos de manufactura en el marco de un programa de 2.700 millones de dólares para fabricar componentes electrónicos. El Gobierno aprobó inversiones por 5.532 crore de rupias, equivalentes a unos 626 millones de dólares, para construir plantas de placas de circuito impreso, módulos de cámara, laminados revestidos de cobre y película de polipropileno. El programa busca reducir la dependencia de componentes importados, la mayoría procedentes de Asia oriental, y concentrar una mayor parte de la cadena de valor en el país.

Contenido
  1. Un nuevo impulso para fabricar componentes en India
  2. Qué ofrece el nuevo programa
  3. Qué componentes se priorizan
  4. Cómo funcionan los incentivos
  5. Dónde se construirán las primeras plantas
  6. Por qué son importantes las placas de circuito impreso, los módulos de cámara y los laminados
  7. La brecha de importaciones que India quiere reducir
  8. Cómo se vincula el ECMS con los semiconductores y los incentivos a la producción
  9. Desafíos que podrían frenar el avance
  10. Impacto en los estados y el empleo
  11. Qué conviene seguir de cerca
  12. En resumen

En el año que terminó en marzo de 2025, los productos electrónicos se convirtieron en la tercera categoría de exportación más importante de India, con 38.560 millones de dólares. Las importaciones de componentes electrónicos alcanzaron los 36.800 millones de dólares; casi el 40 % procedía de China y más del 16 % llegaba a través de Hong Kong. Ante los cambios en el acceso a tecnologías y materiales avanzados provocados por los controles comerciales, Nueva Delhi intenta reducir los riesgos en las cadenas de suministro críticas. Las multinacionales ya están diversificando sus lugares de fabricación. Los envíos de productos Apple fabricados en India aumentaron un 42 %, hasta los 12.800 millones de dólares en 2024. En el trimestre que terminó en septiembre de 2025, India superó a China como principal exportador de teléfonos inteligentes a Estados Unidos, gracias a un fuerte aumento de la producción. El Gobierno afirma que India es ahora el segundo mayor fabricante de teléfonos móviles.

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La primera ronda de aprobaciones del ECMS comprende cinco plantas en Tamil Nadu y una en cada uno de los estados de Andhra Pradesh y Madhya Pradesh. Según informes del Gobierno y del sector, se prevé que estas unidades abastezcan alrededor del 20 % de la demanda nacional de placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad, cerca del 15 % de la demanda de subconjuntos de módulos de cámara y la totalidad de las necesidades de laminados revestidos de cobre y película de polipropileno. Se proyecta que los mismos proyectos creen más de 5.100 empleos directos y generen una producción por valor de unos 44.406 crore de rupias, de la cual alrededor del 60 % se destinará a la exportación.

Qué ofrece el nuevo programa

El ECMS es un programa de incentivos de seis años, con un período de un año para la puesta en marcha y un presupuesto total de 22.919 crore de rupias. Busca atraer grandes inversiones nacionales e internacionales, reducir las brechas tecnológicas en componentes que India aún importa y recompensar los resultados que permitan alcanzar una escala competitiva. El Ministerio de Electrónica y Tecnología de la Información diseñó la política para ir más allá del ensamblaje final. Dirige las ayudas a componentes, subconjuntos y equipos de capital que sustentan la cadena de suministro, y las vincula a compromisos de inversión, producción, calidad y empleo.

Qué componentes se priorizan

La lista de productos prioritarios abarca una amplia gama de componentes básicos. Incluye placas de circuito impreso sin montar, placas multicapa y de interconexión de alta densidad, módulos de cámara, componentes electromecánicos, componentes de baterías de iones de litio, laminados revestidos de cobre y película de polipropileno utilizada en condensadores. Una novedad es la inclusión de los fabricantes de equipos de capital, una categoría que no estaba contemplada en programas anteriores. Para varios productos, las empresas reciben incentivos mayores cuando utilizan o producen en India materiales clave, lo que fomenta la integración hacia etapas anteriores de la cadena en productos como laminados y películas. Las primeras aprobaciones reflejan estas prioridades, con proyectos de placas de circuito impreso y laminados de Kaynes Circuits y Ascent Circuits, módulos de cámara de Kaynes y película de polipropileno de SRF. Syrma Strategic Electronics ampliará la capacidad de producción de placas de circuito impreso.

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Cómo funcionan los incentivos

El ECMS ofrece tres modalidades: un incentivo vinculado al volumen de ventas, otro vinculado a los gastos de capital y una opción híbrida que combina ambos. Las ayudas se distribuyen a lo largo del período del programa, y las empresas deben cumplir umbrales cuantificables de inversión, ventas y empleo para acceder a cada tramo. Una parte de los pagos depende de la creación de puestos de trabajo. Hay un límite máximo para que el total de los incentivos no supere la mitad de la inversión, una medida pensada para mantener el foco de los proyectos en mejorar la productividad y la calidad. La política también promueve el cumplimiento de estándares internacionales, como las prácticas Six Sigma y la certificación UL, para que las plantas indias puedan vender a cadenas de suministro internacionales sin depender de barreras arancelarias. Se fomenta la integración hacia etapas anteriores de la cadena: por ejemplo, los productos como las placas de circuito impreso HDI o los materiales de iones de litio pueden recibir una tasa más alta si sus componentes esenciales se fabrican localmente.

Dónde se construirán las primeras plantas

Tamil Nadu se ha convertido en el primer centro de actividad, con cinco de los siete proyectos. Está previsto construir nuevas instalaciones en las zonas de Chennai, Thoothukudi y Hosur, cerca de los centros existentes de ensamblaje de teléfonos y productos electrónicos y de los principales puertos. Kaynes Circuits instalará plantas para fabricar placas de circuito impreso multicapa, placas HDI, laminados de cobre y subconjuntos de módulos de cámara. Ascent Circuits, del grupo Amber y con sede en Hosur, añadirá una gran línea de producción de placas de circuito impreso. Syrma Strategic Electronics proyecta una planta de placas de circuito impreso en Andhra Pradesh, mientras que SRF invertirá en Madhya Pradesh para fabricar película de polipropileno utilizada en condensadores.

La inversión total en bienes de capital, de 5.532 crore de rupias, incluye cuatro proyectos de Kaynes por un valor aproximado de 3.280 crore de rupias, uno de Ascent Circuits por 991 crore y otro de Syrma por 765 crore. SRF invertirá unos 496 crore de rupias en película de polipropileno, con lo que entrará en el sector de los materiales electrónicos. Las autoridades prevén más de 5.100 empleos directos en esta ronda y han emitido con rapidez las cartas de aprobación para mantener los proyectos dentro del calendario. Los pagos de incentivos comenzarán solo cuando empiece la producción, una medida destinada a acelerar la puesta en marcha de las fábricas.

Cuando empiecen a operar, se prevé que estas unidades cubran alrededor del 20 % de las necesidades de India de placas de circuito impreso de alta densidad y el 15 % de las de módulos de cámara. Los funcionarios afirman que la capacidad nacional cubrirá todas las necesidades actuales de laminados revestidos de cobre y película de polipropileno. El Gobierno también ha señalado que alrededor del 60 % de la producción de estas plantas se exportará, lo que permitirá a las nuevas líneas ampliar su escala más allá del mercado nacional.

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Por qué son importantes las placas de circuito impreso, los módulos de cámara y los laminados

Todos los dispositivos modernos se construyen sobre una placa de circuito impreso. Esta placa sostiene y conecta los chips, la memoria, los circuitos de alimentación y los sensores que hacen funcionar un teléfono, un servidor, un automóvil o un sistema aeronáutico. Los diseños complejos, como las placas HDI, concentran muchas capas de pistas de cobre en una superficie pequeña, lo que exige tolerancias estrictas, salas limpias, equipos costosos y un control riguroso de los procesos. Sin líneas de producción fiables de placas de circuito impreso, un país que ensambla teléfonos o estaciones base no puede controlar la calidad, los plazos de entrega ni el costo de los materiales.

Los laminados revestidos de cobre son el material de base de las placas de circuito impreso. Combinan una lámina de cobre y una resina aislante sobre un sustrato de fibra de vidrio. Si se importan los laminados, los fabricantes de placas se enfrentan a largos plazos de entrega, riesgos cambiarios y limitaciones de grosor que complican el rendimiento de la producción. Construir líneas de laminados junto a las plantas de placas reduce los costos logísticos y permite a los ingenieros diseñar conjuntamente los materiales y las placas para mejorar su rendimiento. La película de polipropileno es un dieléctrico delgado que se utiliza en los condensadores de las fuentes de alimentación de productos que van desde computadoras portátiles hasta dispositivos médicos y vehículos eléctricos. Producir esta película localmente también beneficia a los sectores energético y automotor.

Los módulos de cámara son subconjuntos de alta ingeniería que combinan sensores de imagen, lentes, motores de bobina móvil para el enfoque automático y procesamiento de imágenes. Se encuentran entre los componentes más costosos de un teléfono inteligente y son fundamentales para la calidad en mercados donde el rendimiento de la cámara es un factor importante. Fabricarlos en el país reduce el costo de las importaciones y puede impulsar el diseño en óptica, mecatrónica y algoritmos de procesamiento de imágenes.

La brecha de importaciones que India quiere reducir

Las importaciones de componentes alcanzaron los 36.800 millones de dólares en el ejercicio fiscal de 2025. Casi el 40 % procedía de China y más del 16 % llegaba a través de Hong Kong. Esta fuerte dependencia expone a los fabricantes indios a cambios en las normas de exportación, los costos de transporte y las presiones geopolíticas. En esencia, el ECMS es una medida de gestión de riesgos para asegurar un suministro constante de insumos a un sector electrónico en rápido crecimiento.

Al mismo tiempo, India se perfila como una base fiable para las exportaciones. Las exportaciones de productos electrónicos se multiplicaron por ocho en una década, hasta alcanzar los 38.560 millones de dólares. India se convirtió en el principal proveedor de teléfonos inteligentes a Estados Unidos en el trimestre de septiembre de 2025, mientras las empresas diversificaban su producción. Las marcas internacionales que añaden líneas de producción de componentes a las de ensamblaje de dispositivos pueden abastecer la demanda nacional y exportar desde las mismas instalaciones, lo que mejora el uso de la capacidad y reduce los costos.

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Cómo se vincula el ECMS con los semiconductores y los incentivos a la producción

El programa de componentes complementa políticas anteriores. Los incentivos vinculados a la producción para teléfonos, equipos informáticos y equipos de telecomunicaciones buscan ampliar la escala de los productos terminados. La Política Nacional de Electrónica de 2019 y el programa de parques de fabricación electrónica mejoran el acceso a terrenos, energía y logística. El Fondo de Desarrollo Electrónico ofrece capital de riesgo a empresas locales de diseño. El Programa de Promoción de la Fabricación de Componentes Electrónicos y Semiconductores ofrecía un subsidio de capital del 25 % para una amplia gama de componentes. El ECMS actualiza los instrumentos de incentivos, los concentra en componentes prioritarios y abre una vía para los fabricantes de equipos de capital.

En las etapas anteriores de la cadena, el programa Semicon India apoya fábricas de semiconductores y plantas de ensamblaje y prueba. Los proyectos de Micron, Tata Electronics y la empresa conjunta de HCL y Foxconn están creando capacidad de empaquetado, ensamblaje y fabricación de pantallas. Fabricantes internacionales de componentes como Murata amplían sus operaciones en India. Los responsables de formular políticas quieren impulsar una manufactura basada en el diseño, y India ya cuenta con un amplio grupo de diseñadores de chips. El país forma a más de dos millones de profesionales de ciencia, tecnología, ingeniería y matemáticas cada año, y organismos como el Consejo de Habilidades del Sector Electrónico de India están impartiendo capacitación específica para puestos en fábricas.

Un objetivo realista que mencionan muchos funcionarios es elevar aproximadamente a un tercio el valor agregado nacional en el sector electrónico en un plazo de cinco años. Para lograrlo no basta con construir más fábricas: también se necesitan proveedores de productos químicos, gases, laminados y películas, así como ingenieros capaces de diseñar, procesar y certificar productos para clientes exigentes.

Desafíos que podrían frenar el avance

La disponibilidad de materias primas es una prueba importante. La producción de placas de circuito impreso depende de láminas de cobre, telas de fibra de vidrio, resinas epoxi, fotorresinas y productos químicos especializados. Muchos de estos insumos aún se importan. Sustituirlos por fuentes nacionales requerirá nuevas inversiones de empresas químicas y de materiales, además de largos procesos de homologación. Las fluctuaciones en los precios del cobre y la energía pueden reducir los márgenes.

El conocimiento de los procesos y el rendimiento de la producción son fundamentales para las placas de circuito impreso y los módulos de cámara. Las líneas HDI requieren perforación precisa, exposición directa por láser y controles estrictos de laminación. El ensamblaje de módulos de cámara exige ambientes limpios, alineación óptica y pruebas rigurosas. Son operaciones complejas en las que la producción inicial puede presentar defectos mientras los equipos adquieren experiencia. Las alianzas con proveedores internacionales de tecnología pueden acelerar esa transición. El ECMS muestra apertura a este tipo de acuerdos y, al mismo tiempo, recompensa los resultados, no las promesas.

Los sistemas de calidad y las certificaciones son otro requisito. Los clientes exigirán el cumplimiento de estándares internacionales, como la certificación UL de seguridad, las normas IPC para placas de circuito impreso y pruebas rigurosas de fiabilidad. Los responsables de formular políticas orientan al sector hacia las normas internacionales. Algunos directivos temen que existan barreras encubiertas en los mercados de exportación, pero el mensaje general en Delhi es que las plantas indias deben competir en calidad, puntualidad de entrega y costos, en lugar de depender de la protección.

La financiación también es un factor. Las plantas de placas de circuito impreso y materiales requieren mucho capital y tardan en alcanzar su capacidad plena. Como los incentivos se pagan después de que comienza la producción, las empresas necesitan capital de trabajo para cubrir el período entre la construcción y la producción estable. Los estados también tendrán que garantizar un suministro fiable de electricidad y agua, así como el tratamiento de residuos, para mantener estables las líneas. Es necesario mejorar la logística para que los componentes lleguen rápidamente a los puertos de exportación.

Impacto en los estados y el empleo

Tamil Nadu se beneficiará de una base de proveedores más amplia en torno a su corredor de ensamblaje de teléfonos y productos electrónicos, cerca de Chennai y Sriperumbudur. Hosur, a una hora de Bengaluru, ha atraído a fabricantes de componentes para los sectores automotor y electrónico. Andhra Pradesh y Madhya Pradesh sumarán nuevos centros fuera de los polos tradicionales, lo que distribuirá el crecimiento entre más regiones y permitirá aprovechar nuevas fuentes de mano de obra.

Se prevé que los primeros siete proyectos del ECMS creen 5.195 empleos directos. El programa general y otras iniciativas relacionadas buscan generar más de 90.000 puestos directos y un gran número de empleos indirectos en logística, mantenimiento y herramientas. Organizaciones del sector y el Consejo de Habilidades del Sector Electrónico preparan programas de formación en fabricación de placas de circuito impreso, ensamblaje óptico y mantenimiento de equipos para que trabajadores locales puedan ocupar estos puestos.

Qué conviene seguir de cerca

El primer plazo de presentación de solicitudes para la mayoría de los componentes terminó el 30 de septiembre, mientras que el plazo para los equipos de capital sigue abierto. Se esperan nuevas aprobaciones en varias rondas antes de 2027. Las cartas para los primeros siete proyectos se emitieron en pocas semanas, y las empresas afirman que los plazos de construcción son ajustados porque los pagos de incentivos solo comienzan cuando se inicia la producción. Conviene seguir los primeros envíos de laminados revestidos de cobre y película de polipropileno, que serán una señal de que avanza la integración de etapas anteriores de la cadena. Se prevé que las exportaciones de estas instalaciones representen alrededor del 60 % de la producción. India también busca aumentar su participación en las exportaciones mundiales de productos electrónicos para 2030, con la posibilidad de alcanzar entre el 4 % y el 5 % si se mantiene el impulso actual.

En resumen

  • Se aprobaron siete proyectos del ECMS por 5.532 crore de rupias en el marco de un programa de componentes de 2.700 millones de dólares.
  • Las nuevas plantas fabricarán placas de circuito impreso, módulos de cámara, laminados revestidos de cobre y película de polipropileno.
  • Cinco instalaciones estarán en Tamil Nadu, y habrá una en cada uno de los estados de Andhra Pradesh y Madhya Pradesh.
  • Se prevé que cubran el 20 % de la demanda nacional de placas de circuito impreso de alta densidad, el 15 % de la de módulos de cámara y la totalidad de las necesidades de laminados y película de polipropileno.
  • Está previsto exportar alrededor del 60 % de la producción de estas plantas.
  • Las exportaciones de productos electrónicos alcanzaron los 38.560 millones de dólares en el ejercicio fiscal de 2025, mientras que las importaciones de componentes sumaron 36.800 millones de dólares, de los cuales China suministró casi el 40 %.
  • El ECMS ofrece incentivos vinculados al volumen de ventas, a los gastos de capital y una modalidad híbrida durante seis años, con un período de puesta en marcha de un año y un límite que restringe los incentivos al 50 % de la inversión.
  • Se han presentado 249 solicitudes en el marco del programa, que proponen inversiones por unos 1,15 lakh crore de rupias.
  • Se prevé que la primera ronda cree 5.195 empleos directos, además de muchos otros en servicios de apoyo.
  • El ECMS complementa los incentivos a la producción y el programa de semiconductores para elevar el valor agregado nacional hasta cerca de un tercio de la cadena de valor electrónica en cinco años.
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