Samsung y SK Hynix modernizan sus plantas de NAND en China mientras YMTC toma la delantera en el mercado

Dos grandes fábricas afrontan un desafío tecnológico y de licencias

Samsung Electronics está adaptando su fábrica de Xi'an, en China, para producir chips de memoria NAND de 286 capas, con el objetivo de alcanzar 5.000 obleas al mes en diciembre de 2026 y 40.000 al mes para diciembre de 2027, según personas familiarizadas con los planes. SK Hynix está preparando una modernización de su planta de Dalian, que pasaría de 192 capas a al menos 240, mientras su rival chino Yangtze Memory Technologies, conocida como YMTC, gana una mayor cuota de mercado.

Los planes, detallados el 21 de octubre de 2026, se refieren a fábricas fundamentales para los negocios de almacenamiento de las empresas surcoreanas. Xi'an representa por sí sola cerca del 40 por ciento de la producción mundial de NAND de Samsung. Ambas compañías han confirmado que los trabajos están en marcha en consulta con Washington, aunque no han divulgado públicamente los calendarios detallados de producción.

La autorización estadounidense es una condición central porque las plantas dependen de equipos sujetos a los controles de exportación de Estados Unidos. Washington ha pasado de un sistema de exenciones a licencias anuales para los equipos, al tiempo que mantiene su política declarada de permitir que las fábricas existentes en China sigan operando, sin aprobar actualizaciones tecnológicas ni ampliaciones de capacidad.

La presión comercial ya es evidente. La firma de investigación de mercado Omdia sitúa la cuota de YMTC en el mercado chino de NAND en el 38,5 por ciento en el segundo trimestre de 2026, por delante del 33,5 por ciento de Samsung y el 17 por ciento de SK Hynix. Las empresas coreanas intentan modernizar importantes centros de producción mientras se adaptan a normas destinadas a limitar el acceso de China a la fabricación avanzada de chips.

Qué significa tener más capas para el almacenamiento

La memoria flash NAND almacena información incluso cuando un dispositivo se queda sin energía. Guarda fotografías, aplicaciones y archivos en teléfonos inteligentes y computadoras, y proporciona almacenamiento en las unidades de estado sólido que se utilizan en centros de datos de inteligencia artificial. Los sistemas de IA necesitan este almacenamiento para mantener grandes conjuntos de información disponibles para su procesamiento.

Los fabricantes apilan verticalmente las celdas de memoria para incluir más almacenamiento en un chip. Añadir capas puede aumentar la densidad de almacenamiento y reducir el costo de guardar cada unidad de datos. Una oblea es un disco delgado en el que se fabrican muchos chips antes de separarlos y encapsularlos.

La fábrica de Samsung en Xi'an produce actualmente NAND de unas 200 capas, según personas familiarizadas con sus operaciones. Pasar a 286 capas acercaría esa planta a la tecnología que Samsung ya comercializa fuera de China. El paso de SK Hynix de 192 a 240 capas aumentaría el número de capas en un 25 por ciento.

El volumen de producción y la capacidad de almacenamiento son medidas relacionadas, pero distintas. Una fábrica puede procesar un número similar de obleas y, aun así, producir más almacenamiento si cada chip guarda más datos. Esto ayuda a explicar por qué sustituir un producto antiguo por otro de mayor densidad tiene importancia comercial, incluso cuando una empresa afirma que mantiene sin cambios la capacidad de su fábrica.

El proyecto Monami de Samsung prevé multiplicar la producción por ocho

El programa de adaptación de Samsung se conoce internamente como Monami, nombre tomado de la expresión francesa «mon ami» («mi amigo»). El proyecto introduciría en la planta de Xi'an, en el noroeste de China, la tecnología NAND V9 de novena generación, con 286 capas.

Según el calendario divulgado, la producción mensual del producto actualizado aumentaría de 5.000 obleas en diciembre de 2026 a 40.000 en diciembre de 2027. Esto supone multiplicar por ocho el ritmo de producción previsto de V9 en un año, mientras la fábrica cambia su combinación de productos.

Samsung afirmó que los trabajos cumplen las normas estadounidenses de exportación. En su comunicado, la empresa describió la modernización como una respuesta a la demanda de los clientes y dijo que mantendría la infraestructura actual de la fábrica:

«La modernización busca satisfacer la creciente demanda de clientes de todo el mundo, incluidos los de Estados Unidos. La empresa no está ampliando la capacidad de producción ni construyendo nuevas instalaciones de fabricación».

La proporción de la producción mundial de NAND de Samsung que corresponde a Xi'an hace que la adaptación tenga repercusiones más allá de China. Actualizar una planta responsable de aproximadamente dos de cada cinco unidades de NAND de la empresa podría ayudar a Samsung a suministrar almacenamiento de mayor densidad a clientes de varios mercados.

Dalian vincula una modernización en China con una posible producción en Estados Unidos

SK Hynix está instalando equipos en su fábrica de Dalian, en el noreste de China, y ha dicho que mantiene conversaciones con el Gobierno de Estados Unidos sobre los trabajos. Personas familiarizadas con sus planes describen el paso de productos de 192 capas a NAND de 240 capas o más.

Una persona familiarizada con el asunto dijo que la empresa está autorizada a fabricar en Dalian chips de hasta 240 capas. No se ha establecido públicamente el alcance de las aprobaciones de equipos para las modernizaciones previstas por ambas compañías.

SK Hynix adquirió las instalaciones de Dalian al comprar las operaciones de NAND de Intel en 2021. La empresa adquirida, ahora llamada Solidigm, depende de Dalian como su único centro de fabricación de chips NAND y se prepara para una oferta pública inicial en Estados Unidos.

La compañía también podría solicitar autorización estadounidense para realizar en Dalian investigación y desarrollo de chips de más de 300 capas. Ese trabajo podría ayudar a preparar tecnología para una posible producción en Estados Unidos, donde SK Hynix está conversando con el Gobierno de Trump sobre una nueva fábrica de NAND.

Dalian forma parte, por tanto, de dos planes relacionados: mejorar una base de producción existente en China y desarrollar tecnología que podría respaldar la fabricación en Estados Unidos. La autorización propuesta para la investigación y las conversaciones sobre una planta estadounidense siguen siendo opciones en estudio, no inversiones ya concretadas.

Cómo cambiaron las normas de licencias estadounidenses

El Servicio de Investigación del Congreso documentó el cambio regulatorio en su informe sobre los controles a la exportación de semiconductores del 19 de septiembre de 2025. Según el informe, Estados Unidos retiró en septiembre de 2025 determinadas instalaciones de Samsung y SK Hynix en China del programa de usuario final validado, con efecto a partir del 31 de diciembre de 2025.

Ese programa, conocido habitualmente como VEU, permitía que determinadas instalaciones recibieran ciertos productos controlados sin una licencia de exportación específica. Las plantas de las empresas en China se habían beneficiado de exenciones que cubrían algunos envíos de equipos. El informe del CRS también explica que en 2024 se ampliaron las restricciones para incluir a empresas surcoreanas que operan en China.

Posteriormente, Washington concedió licencias anuales de exportación de equipos que cubren el año natural 2026, según personas familiarizadas con esa decisión. Se describió que las autorizaciones respaldan la continuidad de las operaciones y el mantenimiento, y no una expansión sin restricciones. Equipos como las máquinas estadounidenses de grabado, que eliminan material durante la producción de chips, ahora se trasladan con autorización explícita.

La Oficina de Industria y Seguridad ha seguido haciendo referencia a su postura de 2025: tenía la intención de aprobar licencias que respaldaran la operación de las fábricas existentes, pero no la ampliación de capacidad ni las actualizaciones tecnológicas. La afirmación de Samsung de que sus trabajos cumplen las normas hace que las condiciones de cada autorización sean especialmente importantes para los planes de adaptación.

Las fechas de los cambios en las fábricas

Las modernizaciones actuales se producen tras varios años de cambios en la propiedad, restricciones a los equipos e inversiones. Los próximos hitos de producción son el objetivo de Samsung para diciembre de 2026 y el aumento de producción previsto para diciembre de 2027.

• 2021: SK Hynix adquirió la fábrica de Dalian al comprar las operaciones de NAND de Intel.
• 2022: Estados Unidos introdujo controles sobre determinados chips avanzados y equipos para la fabricación de semiconductores exportados a China.
• 2024: Washington amplió las restricciones, incluidas medidas que afectan a las empresas surcoreanas de chips que operan en China.
• Septiembre de 2025: Determinadas instalaciones de Samsung y SK Hynix fueron retiradas del programa VEU, con efecto a partir del 31 de diciembre de 2025.
• 2026: Las licencias anuales cubren los envíos de equipos que respaldan las operaciones de las empresas en China.
• Diciembre de 2026: Samsung prevé producir en Xi'an 5.000 obleas mensuales de NAND V9 de 286 capas.
• Diciembre de 2027: Samsung prevé producir en Xi'an 40.000 obleas mensuales de ese producto.

La concesión anual de licencias implica que el acceso a los equipos debe tenerse en cuenta junto con los calendarios de las fábricas. El aumento de producción previsto por Samsung se extiende hasta 2027, más allá del año natural cubierto por las autorizaciones de 2026.

YMTC ha avanzado en el mercado chino de NAND

Las cifras de Omdia muestran que YMTC gana terreno mientras sus competidores coreanos pierden cuota. YMTC tenía el 38,5 por ciento del mercado chino de NAND en el segundo trimestre de 2026, frente al 28 por ciento registrado durante 2025. Samsung pasó del 36 al 33,5 por ciento, mientras que SK Hynix bajó del 20 al 17 por ciento.

La comparación pone lado a lado un trimestre y un año completo, pero muestra la magnitud del cambio competitivo. La cuota más reciente de YMTC superó en 10,5 puntos porcentuales su cifra de 2025. Samsung y SK Hynix sumaron el 50,5 por ciento en el segundo trimestre, por debajo del 56 por ciento que reunieron en 2025.

YMTC también alcanzó el 14 por ciento del volumen mundial de envíos de NAND, lo que la sitúa en tercer lugar, según cifras de Omdia. Esa medida de envíos globales corresponde a un mercado distinto del que reflejan las cifras de China, donde la empresa ya aventaja a Samsung en cinco puntos porcentuales.

Personas familiarizadas con los productos de YMTC dicen que su gama está compuesta principalmente por NAND de 160 y 232 capas, además de una pequeña cantidad de productos de 294 capas. La empresa también está planificando productos de más de 300 capas. Sus avances ofrecen a Samsung y SK Hynix una razón concreta para sustituir tecnología antigua en sus fábricas chinas.

La carrera tecnológica va más allá de las plantas chinas

Samsung ya vende fuera de China NAND de hasta 286 capas y presentó en agosto de 2026 un prototipo de más de 400 capas. SK Hynix vende productos de hasta 321 capas. Las modernizaciones previstas en China reducirían las diferencias tecnológicas dentro de sus propias redes de fabricación.

El proyecto de Samsung en Xi'an llevaría la fábrica al número de capas de sus productos comerciales actuales en otros lugares. El paso propuesto por SK Hynix a al menos 240 capas permitiría que Dalian superara sus actuales 192 capas, mientras que la posible investigación sobre productos de más de 300 capas abordaría una generación posterior.

El desarrollo de memorias en China también avanza más allá de YMTC. ChangXin Memory Technologies, o CXMT, anunció recientemente una nueva arquitectura de transistores que, según la empresa, podría situarla por delante de sus competidores. CXMT es otra pieza del esfuerzo de China por desarrollar capacidades nacionales en el sector de las memorias, mientras que YMTC es el competidor directo en NAND que impulsa los cambios de mercado a los que se enfrentan Samsung y SK Hynix.

El informe del CRS describe que los controles estadounidenses persiguen objetivos económicos y de seguridad nacional, entre ellos restringir el acceso a la producción avanzada de chips y frenar capacidades que podrían respaldar usos militares. También recoge una preocupación contrapuesta de algunos grupos interesados: las restricciones podrían alentar a China a desarrollar más tecnología en el país. Las decisiones de las empresas sobre sus fábricas se sitúan entre esos objetivos políticos y la necesidad comercial de mantener la competitividad de sus productos.

La demanda de IA aumenta el valor de las fábricas existentes

Según informaciones publicadas, Alibaba, ByteDance y Tencent han realizado pedidos por un total de 35.000 millones de dólares a Nvidia, que ha tenido dificultades para satisfacer la demanda china. Esas compras corresponden a procesadores utilizados para la computación, mientras que las modernizaciones de Samsung y SK Hynix en China se refieren al almacenamiento que necesitan los sistemas informáticos. Ambos casos apuntan a un fuerte gasto en infraestructura de IA.

Los trabajos en las fábricas se producen tras un aumento considerable de la inversión. Samsung y SK Hynix gastaron conjuntamente 1,4871 billones de wones en tres plantas chinas en 2025, según la información publicada en marzo sobre su aumento de la inversión en China. Samsung elevó el gasto en Xi'an un 67,5 por ciento, mientras que SK Hynix más que duplicó su inversión en Wuxi y aumentó un 52 por ciento el gasto en Dalian.

Wuxi produce DRAM, la memoria que conserva información mientras un sistema está funcionando, mientras que Xi'an y Dalian producen NAND para almacenamiento persistente. Por tanto, la inversión anterior abarcó distintas partes de la cadena de suministro de memorias, no un solo producto.

Por lo general, se necesitan entre tres y cinco años para construir nuevas fábricas, equiparlas y llevarlas a plena producción. Las instalaciones existentes en China ofrecen una base de fabricación consolidada que puede responder antes si avanzan los trabajos de equipamiento y adaptación. Para los clientes que buscan más almacenamiento, lo que está en juego es la rapidez con que estas plantas puedan suministrar productos más nuevos y la cantidad de almacenamiento que pueda obtenerse de cada oblea.

Puntos clave

• Samsung planea adaptar Xi'an para producir NAND V9 de 286 capas, con objetivos divulgados de 5.000 obleas al mes en diciembre de 2026 y 40.000 en diciembre de 2027.
• SK Hynix está modernizando Dalian para pasar de 192 capas a 240 o más y podría solicitar autorización para investigar productos de más de 300 capas.
• Ambas empresas afirman que mantienen conversaciones con Washington. Samsung dice que su proyecto cumple las normas estadounidenses y no amplía la capacidad de la fábrica.
• Las licencias anuales estadounidenses para equipos sustituyeron las exenciones anteriores después del 31 de diciembre de 2025.
• YMTC tenía el 38,5 por ciento del mercado chino de NAND en el segundo trimestre de 2026, por delante de Samsung, con el 33,5 por ciento, y SK Hynix, con el 17 por ciento.
• La demanda de almacenamiento para IA y la mayor competencia china aumentan la presión para modernizar fábricas que siguen siendo fundamentales para los negocios de las empresas coreanas.