Micron inaugura una planta de HBM en Taichung mientras se acelera la expansión de la memoria en Taiwán

La expansión en Taiwán coincide con una fuerte demanda de memoria para IA

Micron inauguró su segunda planta de empaquetado avanzado y pruebas en Taichung, con lo que añade una etapa crucial a la producción de memoria para sistemas de inteligencia artificial, mientras sus clientes se aseguran la mayor parte del suministro previsto para 2027 de memoria de alto ancho de banda, o HBM.

La inauguración del 15 de octubre de 2026 reúne dos importantes novedades: una nueva planta que tiene previsto comenzar la producción de HBM a mediados de octubre y una expansión en cuatro centros de fabricación de Taiwán. Donghui Lu, presidente de Micron en Taiwán, afirmó que la inversión acumulada en la isla superó los 1,6 billones de dólares taiwaneses (NT$) en junio de 2026, y que cerca de la mitad se realizó durante los cuatro años anteriores.

Los compromisos de los clientes son sólidos, aunque Micron ha precisado el alcance de esos pedidos. La mayoría del suministro de HBM de la empresa para el año calendario 2027 ya está cubierta por acuerdos definitivos con clientes. La compañía aclaró que parte de la producción de la segunda planta de Taichung no está incluida en esos contratos, lo que matiza la descripción inicial de que toda la capacidad de la nueva planta para 2027 ya estaba vendida.

Taichung es el centro de empaquetado de una red más amplia. Taoyuan y Tongluo, en el condado de Miaoli, están ampliando la fabricación de obleas, mientras que Tainan incorpora capacidad para probarlas. En conjunto, estos proyectos abarcan varias etapas necesarias para convertir el silicio en memoria funcional para computadoras de IA.

Para los clientes que desarrollan sistemas de IA, la cuestión práctica es con qué rapidez pueden ampliarse todas esas etapas a la vez. Se necesita capacidad suficiente para apilar, conectar y probar más circuitos de memoria antes de convertirlos en productos terminados.

Por qué importa la planta de Taichung

Micron convirtió un almacén existente y espacios de fabricación convencional en la zona de Houli, en Taichung, en su segunda planta de empaquetado avanzado. Las obras comenzaron en 2025 y el presidente Lai Ching-te afirmó durante la inauguración que la planta se había completado en poco más de un año.

La HBM combina varios chips de memoria DRAM en una pila vertical. Las diminutas conexiones que atraviesan el silicio, llamadas vías a través del silicio, permiten que las capas intercambien datos. El producto resultante puede mover grandes cantidades de información con rapidez, lo que ayuda a los potentes procesadores de IA a recibir los datos que necesitan.

Por eso, el empaquetado es una parte central de la fabricación de HBM. Los chips deben apilarse y conectarse con precisión, y después someterse a pruebas para comprobar que la memoria terminada funciona. Ampliar únicamente la producción de obleas dejaría otra parte de la cadena de fabricación con necesidad de más capacidad.

Taichung ya es la mayor base de fabricación de Micron en Taiwán, con fabricación avanzada de DRAM y producción y empaquetado de HBM. Lu dijo que la proporción del terreno del parque de Houli ocupada por Micron había pasado de cerca del 23% en 2013 a alrededor del 73%, lo que ilustra cuánto ha crecido la presencia local de la compañía.

Cuatro centros, distintas funciones y plazos

Los cuatro proyectos de Micron avanzan en etapas diferentes. El inicio de la producción en Taichung, los envíos previstos desde Tongluo y la instalación de equipos en Tainan marcan distintos momentos entre la preparación de un edificio y la entrega de memoria utilizable.

La primera piedra de Fab 11E, en Taoyuan, se colocó el 30 de julio de 2026. Se prevé que las operaciones comiencen alrededor de 2028, aunque calendarios anteriores situaban el inicio entre finales de 2027 y comienzos de 2028. El edificio está diseñado para la litografía ultravioleta extrema, o EUV, que utiliza longitudes de onda muy cortas para formar diminutos patrones de circuitos en el silicio.

El diseño de Taoyuan también permite instalar en el futuro equipos EUV de alta apertura numérica (High-NA), una versión más avanzada de esta tecnología, concebida para crear patrones más finos. Lu dijo que era necesario construir un nuevo edificio porque las instalaciones antiguas tenían limitaciones relacionadas con la resistencia de los pisos, la altura de los equipos y el espacio para su mantenimiento.

La adquisición de P5, en Tongluo, se completó el 16 de marzo de 2026. El sitio cuenta con unos 300.000 pies cuadrados de espacio de sala limpia ya existente, y Micron planea construir otra planta de fabricación de unos 270.000 pies cuadrados. En sus comentarios sobre los resultados del 30 de septiembre, la compañía dijo que los envíos de productos a escala completa desde Tongluo seguían previstos para mediados de 2027.

Tainan se está adaptando a partir de una antigua planta de pantallas de AUO. Los primeros equipos llegaron a comienzos de septiembre de 2026. Un almacén de unos 11 metros de altura se está convirtiendo en tres niveles de espacio de sala limpia, principalmente para probar obleas. Micron no ha anunciado una fecha de producción o envío para esa operación.

Los hitos que conviene seguir

La expansión de Micron abarca desde adquisiciones y obras en 2026 hasta el inicio previsto de operaciones en 2028. La secuencia muestra por qué el suministro adicional llegará por etapas y no de una sola vez.

• 16 de marzo de 2026: Micron completó la adquisición de P5, en Tongluo.
• 30 de julio de 2026: Comenzó la construcción de Fab 11E, en Taoyuan.
• Comienzos de septiembre de 2026: Comenzó la instalación de equipos en la planta reconvertida de Tainan.
• 15 de octubre de 2026: Micron inauguró la segunda planta de empaquetado avanzado y pruebas en Taichung, cuya producción de HBM está prevista para mediados de octubre.
• Mediados de 2027: Se prevén envíos de productos a escala completa desde Tongluo.
• Alrededor de 2028: Se prevé que Fab 11E, en Taoyuan, comience a operar.

Tongluo ilustra el trabajo que transcurre entre la adquisición de una fábrica y el suministro a los clientes. Los equipos comenzaron a trasladarse menos de dos semanas después de la transferencia, y Lu dijo que para la sesión informativa de octubre ya habían llegado más de 100 máquinas, cerca de 200. Aún era necesario retirar o modificar los equipos y las líneas de servicios existentes para adaptarlos a los procesos de Micron.

Taichung y Tainan también dependen de la reconversión de instalaciones, en lugar de una construcción completamente nueva. El paso de la fabricación de pantallas a las pruebas de memoria en Tainan requiere modificar la infraestructura de electricidad, agua, gases, productos químicos y aguas residuales. Los edificios existentes ofrecen un punto de partida, pero el trabajo técnico determina cuándo podrán contribuir a los envíos.

La inversión se ha acelerado con fuerza

Lu dijo que cerca de la mitad de la inversión acumulada de Micron en Taiwán, de más de NT$1,6 billones, se realizó en los cuatro años anteriores, una cifra aproximadamente igual a la invertida durante el cuarto de siglo precedente. En la ceremonia del 15 de octubre, Lai mencionó una cifra acumulada menor: más de NT$1,4 billones a lo largo de tres décadas.

La cifra más reciente de Micron, NT$1,6 billones, corresponde al gasto acumulado en Taiwán hasta junio de 2026. Otra estimación situó en más de NT$85.100 millones la expansión actual de la capacidad en Taiwán. Las cifras abarcan períodos y categorías de gasto distintos: décadas de inversión en el primer caso y un programa de expansión actual en el segundo.

Un comunicado de la empresa i-stock publicado anteriormente situó la inversión de Micron en Taiwán por encima de los US$30.000 millones en junio de 2024. El proveedor de logística también describió una ceremonia celebrada el 25 de diciembre de 2024 para un tercer edificio de oficinas de Taichung, cuya finalización estaba prevista para mayo de 2025, junto con planes para ampliar la fabricación e investigación de HBM.

Según Lu, Micron emplea actualmente a más de 15.000 personas en Taiwán. Sus actividades abarcan la investigación, el desarrollo de productos, los laboratorios y las ventas, además de la producción. El equipo de Taiwán incluye empleados de 34 países, y la compañía contrata personal mediante alianzas universitarias y ofrece oportunidades de asignación en Estados Unidos, Japón y Singapur.

Los clientes reservan suministro con años de antelación

Micron afirma que sus clientes han firmado acuerdos estratégicos de entre tres y cinco años, algunos de los cuales se extienden hasta 2031. La mayor parte del suministro de HBM de 2027 está cubierta por contratos definitivos, y la compañía señala que los precios de esos contratos son más altos que en 2026.

Micron prevé que el suministro de memoria será más limitado en 2027 y 2028 que en 2026. Sus previsiones también indican que hasta 2028 la demanda de HBM crecerá más que la de DRAM convencional. Se trata de proyecciones de la empresa, mientras que los acuerdos firmados muestran cómo responden ahora los clientes al asegurarse el suministro con más años de antelación.

El desarrollo de HBM incluye cada vez más diseños adaptados a sistemas informáticos específicos. Micron afirma que trabaja con TSMC, Intel, NVIDIA y AMD en la integración técnica, incluidas tecnologías de empaquetado que conectan la memoria con procesadores potentes. La compañía también señala que avanza en el desarrollo de HBM4 y HBM4E, futuras generaciones del producto.

Los acuerdos de mayor duración dan a los clientes un calendario de suministro más claro y permiten a Micron planificar mejor la construcción de costosas fábricas y la compra de equipos. El reto sigue siendo la ejecución: la compañía debe poner en servicio la fabricación de obleas, el empaquetado y las pruebas al ritmo que necesitan sus clientes.

Circuitos más pequeños y mayor rapidez en las fábricas

Las mejoras de fabricación de Micron avanzan junto con sus proyectos de construcción. Lu dijo que las generaciones recientes de DRAM avanzada, entre ellas 1α, 1β y 1γ, suelen introducirse primero en Taiwán tras su desarrollo. La generación 1γ es el primer proceso DRAM de Micron que utiliza EUV.

Micron afirma que 1γ aumenta en más de un 30% la densidad de bits de memoria por oblea respecto de 1β. En términos sencillos, cada oblea puede contener más capacidad de memoria. El volumen final de productos terminados también depende de cuántas obleas procese una fábrica, cuántos chips funcionen correctamente y cuánta capacidad de empaquetado haya disponible.

El comunicado anterior de i-stock describió un aumento previsto de la producción mensual de HBM de Micron, de 20.000 a 60.000 obleas, un objetivo que triplicaría la cifra inicial. También recogió la meta del director ejecutivo, Sanjay Mehrotra, de superar el 20% de participación en el mercado de HBM al año siguiente. Esos eran objetivos anteriores; los anuncios de expansión de octubre de 2026 se centran en las instalaciones y los compromisos con clientes que respaldan la siguiente etapa.

I-stock dijo que su colaboración renovada con Micron incluiría almacenamiento automatizado, clasificación, vehículos guiados y robots, además de conectar los sistemas de gestión de las fábricas y de la empresa. Estos equipos trasladan materiales entre las etapas de producción y registran su ubicación, una necesidad operativa a medida que entran en servicio más instalaciones y procesos.

Taiwán combina procesadores avanzados y memoria

El presidente Lai Ching-te aprovechó la inauguración de Taichung para relacionar la inversión de Micron con el papel más amplio de Taiwán en la computación para IA. Señaló las capacidades avanzadas de fabricación y empaquetado de chips de TSMC, junto con la expansión de la memoria de Micron.

En su discurso durante la ceremonia, Lai describió la relación entre la demanda de IA y las capacidades de fabricación de la isla:

Cuanto más necesita el mundo la IA, más necesita a Taiwán

TSMC fabrica chips lógicos avanzados y ofrece el empaquetado CoWoS, que conecta chips de computación y memoria en un encapsulado sofisticado. Micron aporta la tecnología de memoria y amplía su capacidad para fabricarla, apilarla y probarla. La presencia de ambas empresas en Taiwán reúne varias partes esenciales de la producción de hardware para IA dentro de una misma red industrial.

Lai dijo que Micron había recibido apoyo del Programa A+ de Investigación, Desarrollo e Innovación Industrial del Ministerio de Asuntos Económicos para investigar HBM en Taiwán. También afirmó que los tres principales programas gubernamentales de incentivos a la inversión se habían prorrogado hasta 2027, con financiación y servicios destinados a ayudar a las empresas a resolver sus necesidades de terreno, agua y electricidad.

La expansión genera demanda de equipos, materiales, componentes de precisión y automatización. Las reconversiones de Micron también muestran la variedad del trabajo necesario, desde modificar los servicios de las fábricas hasta instalar herramientas de producción y desarrollar los procesos de empaquetado requeridos para las sucesivas generaciones de memoria.

Otros fabricantes de memoria también se expanden

La inversión en memoria en Taiwán va más allá de Micron. Una estimación del sector sitúa el gasto anunciado para ampliaciones por encima de NT$674.400 millones, mientras las empresas responden a la demanda de distintos tipos de memoria.

Nanya Technology prevé comenzar la producción en Fab 5A en la segunda mitad de 2027, con el objetivo de iniciar el procesamiento de 30.000 obleas al mes en 2028 y de 35.900 en 2029. El inicio del procesamiento de una oblea significa que esta entra en el proceso de fabricación. Los objetivos implican un aumento de 5.900 obleas al mes, o alrededor del 19,7%, entre esos dos años.

Nanya también recibió el 1 de octubre la aprobación para construir una planta de empaquetado y pruebas de obleas 3D en el Parque Científico de Pingtung. El proyecto utilizará vías a través del silicio y apilamiento de obleas para fabricar memoria de alto rendimiento. No se han anunciado la generación de HBM, las especificaciones, el monto de la inversión ni los calendarios de construcción y producción.

Winbond planea ampliar su fábrica de Kaohsiung de 15.000 a 24.000 obleas al mes, un aumento del 60%. Se prevé que la construcción de otra planta comience en enero de 2027, seguida de la instalación de equipos en enero de 2029 y el inicio de la producción en masa a finales de ese año.

Macronix está invirtiendo NT$37.800 millones en memoria NAND flash de celda de nivel único y en tarjetas multimedia integradas, con capacidad adicional prevista para 2027 y una producción mensual de obleas de 12 pulgadas que, según las proyecciones, superará las 30.000 unidades. Estos proyectos abastecen distintos mercados de memoria, mientras que la inauguración de Micron en Taichung amplía directamente la cadena de empaquetado de HBM utilizada en sistemas de IA.

Puntos clave

• Micron inauguró su segunda planta de empaquetado avanzado y pruebas en Taichung el 15 de octubre de 2026.
• La mayor parte del suministro de HBM de Micron para 2027 ya está cubierta por contratos, aunque parte de la producción de la nueva planta de Taichung sigue fuera de los acuerdos definitivos.
• La inversión acumulada en Taiwán superó los NT$1,6 billones en junio de 2026, y cerca de la mitad se realizó en cuatro años.
• Taoyuan, Tongluo, Taichung y Tainan están ampliando distintas etapas de la fabricación de obleas, el empaquetado de HBM y las pruebas.
• Se prevén envíos desde Tongluo a partir de mediados de 2027, seguidos por el inicio de las operaciones de Fab 11E, en Taoyuan, alrededor de 2028.
• Micron prevé que el suministro de memoria será más limitado en 2027 y 2028, y que algunos acuerdos con clientes se extenderán hasta 2031.