Las pruebas de chips de IA, cada vez más largas, impulsan al alza los precios en la industria taiwanesa de empaquetado

Las pruebas más largas convierten la demanda de IA en precios más altos

Las empresas taiwanesas de empaquetado y prueba de semiconductores están subiendo sus precios, ya que los chips de IA, cada vez más complejos, ocupan los equipos de prueba durante más tiempo y las compañías de servicios en la nube introducen más procesadores personalizados. Fuentes del sector describen aumentos de entre el 10% y el 30%, y señalan que algunos pedidos urgentes de clientes más pequeños cuestan el doble. Por separado, según informes, ASE Technology Holding ha subido más del 20% algunas cotizaciones de empaquetado avanzado, aunque la empresa declinó comentar esa especulación del mercado.

La presión va más allá de los procesadores gráficos. El almacenamiento empresarial, las comunicaciones ópticas y los circuitos integrados de aplicación específica, conocidos como ASIC, están generando pedidos para empresas más pequeñas, mientras los principales proveedores destinan más capacidad a productos de IA exigentes. Entre las empresas señaladas como beneficiarias figuran ASE, King Yuan Electronics (KYEC), Powertech Technology y Ardentec, además de Siliconware Precision Industries y otras empresas taiwanesas más pequeñas de empaquetado y prueba.

Siliconware Precision Industries, conocida como SPIL, es una filial de ASE. Sigurd Microelectronics, especializada en pruebas de silicio, es una empresa independiente cuyas cifras ofrecen una visión detallada del aumento de la demanda. Sus ingresos del tercer trimestre alcanzaron los NT$6.172 millones, un 27% más que un año antes, mientras que los ingresos de los primeros nueve meses llegaron a NT$17.346 millones, un aumento del 21,2%. La mayoría de los clientes de Sigurd han firmado acuerdos de protección de capacidad con una duración mínima de un año.

La principal limitación es el tiempo, no solo el volumen de chips. Si cada procesador requiere más tiempo de prueba, los mismos equipos pueden procesar menos chips en un periodo determinado. Por tanto, los clientes deben reservar más horas de uso de los equipos para mantener los envíos. La mayor demanda de esas horas, junto con el encarecimiento de los materiales y las importantes inversiones en fábricas, refuerza la posición negociadora de los proveedores de empaquetado y prueba.

Las estimaciones de precios describen distintas partes del mercado

Los aumentos mencionados no deben interpretarse como una tarifa uniforme para toda la industria. Se refieren a diferentes servicios, clientes y periodos. El rango del 10% al 30% corresponde a negociaciones más amplias de empaquetado y prueba, mientras que los precios duplicados se aplican a algunos pedidos urgentes de clientes más pequeños. El aumento superior al 20% atribuido a ASE se refiere a cotizaciones de empaquetado avanzado, incluidos Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) y Fan Out Chip on Substrate (FoCoS).

La previsión de Morgan Stanley, difundida el 29 de octubre de 2025, anticipaba aumentos de entre el 5% y el 10% en los precios del empaquetado avanzado en 2026. Describía la posible subida como el primer ciclo alcista de precios desde la escasez de semiconductores durante la pandemia, impulsado por la demanda de IA, la capacidad limitada y el encarecimiento del oro, el cobre y los sustratos BT. Los sustratos BT son materiales aislantes que sirven de soporte y conectan los chips dentro de los encapsulados.

La evaluación de precios de ASE de Axtek, que también cita a Morgan Stanley, ofrece un rango más amplio, del 5% al 20%, para los aumentos del empaquetado previstos para comienzos de 2026. Sitúa la utilización de ASE en alrededor del 90% en 2025 y señala a NVIDIA, AMD y Broadcom como principales clientes que impulsan la demanda de empaquetado avanzado. Se trata de una evaluación de Axtek, no de un anuncio de precios de ASE.

Las distintas cifras podrían reflejar cambios en las negociaciones o diferencias en la combinación de productos, pero no se ha publicado un desglose de contratos que permita conciliarlas. Además, la negativa de ASE a comentar las últimas especulaciones implica que el aumento superior al 20% no puede presentarse como un cambio de precio confirmado que se aplique a todos los clientes.

Por qué los chips más complejos necesitan más pruebas

El precio de venta de un chip no determina automáticamente cuánto tiempo lleva probarlo. Los procesadores de IA suelen tener más núcleos de computación, más conexiones eléctricas, mayores necesidades de energía e interfaces de datos más exigentes. Estas características requieren más comprobaciones para establecer si un chip funciona correctamente en las condiciones previstas.

Las pruebas también protegen otros componentes costosos. Un procesador defectuoso que llega al empaquetado avanzado puede causar pérdidas que van más allá del propio procesador y desperdiciar potencialmente el encapsulado y la memoria de alto ancho de banda (HBM) que lo acompaña. Esto da a los clientes motivos para invertir más en pruebas antes del empaquetado, en pruebas de resistencia y en controles del producto terminado.

Hay dos tipos de empresas que se benefician. Los proveedores de servicios, como Sigurd y KYEC, venden capacidad de prueba. Proveedores como Chunghwa Precision Test Tech, conocida como CHT, suministran tarjetas de prueba, placas de carga y otras interfaces que conectan los chips con las máquinas de prueba. Los chips más exigentes pueden requerir tanto más tiempo de máquina como interfaces rediseñadas. Por tanto, el aumento de los ingresos en estas empresas refleja actividades distintas, no una única oportunidad de IA que sea intercambiable.

Los clientes de Sigurd pagan para asegurar tiempo de uso de los equipos

Sigurd ha confirmado que está subiendo los precios de sus pruebas. Los clientes del sector de la memoria también se han ofrecido a pagar más para reservar capacidad, lo que demuestra que la escasez se está extendiendo más allá de los propios procesadores de IA. La memoria representa cerca del 10% de los ingresos de Sigurd. Según informes, el crecimiento de ese negocio ronda el 30%, con otra cifra específica del tercer trimestre del 32%.

La IA, las unidades centrales de procesamiento, los procesadores gráficos, los ASIC y la fotónica de silicio representaron en conjunto el 24% de los ingresos de Sigurd en el primer semestre, frente al 20% del año anterior. Es un aumento de cuatro puntos porcentuales. El objetivo de la empresa es superar el 30% el año siguiente. Esta categoría es más amplia que los chips de IA por sí solos, por lo que no debe describirse como una proporción de ingresos exclusivamente procedentes de la IA.

Los ingresos de Sigurd en el tercer trimestre procedentes de chips de IA, computación de alto rendimiento y conexión de alta velocidad crecieron alrededor del 40% interanual. Además de los acuerdos de al menos un año, algunos clientes están asegurando capacidad mediante equipos dedicados. Estos acuerdos convierten la escasez inmediata en compromisos de más largo plazo, aunque no se han divulgado sus precios ni las condiciones contractuales detalladas.

La demanda también incluye procesadores avanzados para teléfonos inteligentes, chips para satélites, productos de redes de alta velocidad y condensadores de silicio. Esta diversidad proporciona a Sigurd varias fuentes de pedidos, pero implica que las decisiones de expansión deben atender necesidades contrapuestas, en lugar de limitarse a añadir máquinas idénticas para una sola categoría de procesadores de IA.

Los planes de expansión revelan tanto la demanda como los riesgos de entrega

Sigurd compró su segunda planta en Hukou en febrero y comenzó la producción en masa en julio. Los informes difieren sobre cuándo estuvo disponible alrededor del 40% de su capacidad: uno sitúa ese hito en agosto, mientras que otro señala que cerca del 40% ya estaba operativo en octubre. La empresa espera que la planta alcance su capacidad plena el año siguiente, con acuerdos con clientes que ya cubren la producción prevista.

En mayo, Sigurd aumentó en NT$2.822 millones su plan anual de gastos de capital, hasta un total de NT$8.800 millones, aproximadamente un 48% por encima del plan original. Su filial Sigurd UTC añadió por separado NT$2.000 millones para ampliar la capacidad de prueba destinada a clientes estadounidenses de CPU y GPU. Podrían producirse nuevos aumentos si las negociaciones con otros grandes clientes generan necesidades urgentes.

La empresa del grupo Taiwan Star, también conocida como STAr Technologies, ilustra una limitación distinta. Sus ingresos del tercer trimestre cayeron porque las obleas de los clientes fabricadas con procesos de 2 y 3 nanómetros llegaron tarde. Los envíos previstos inicialmente para el tercer trimestre se aplazaron al cuarto. Una empresa de pruebas no puede procesar obleas que aún no han llegado, aunque tenga los equipos listos.

Los informes difieren sobre el monto de la inversión de Taiwan Star. Un resumen señala que sus gastos de capital aumentaron de NT$5.600 millones a NT$7.700 millones. El informe detallado, en cambio, dice que la empresa añadió NT$7.700 millones en septiembre a los NT$5.600 millones aprobados anteriormente, lo que daría un total de NT$13.300 millones. Se trata de cifras sustancialmente diferentes, y los datos publicados no permiten determinar cuál es el monto correcto de la inversión.

La computación de alto rendimiento representa cerca de la mitad de los ingresos de Taiwan Star. La empresa completó la calificación de productos N2 e inició la producción de un encapsulado fan out ball grid array de 55 por 55 y de procesos de bump de fotónica de silicio. La calificación significa que un proceso ha superado las comprobaciones exigidas para el producto de un cliente; por sí sola, no permite determinar el volumen ni el calendario de futuros envíos.

El almacenamiento y los enlaces ópticos amplían el aumento de pedidos

Orient Semiconductor Electronics, conocida como OSE, Greatek Electronics y Sigurd están recibiendo pedidos de unidades de estado sólido empresariales, comunicaciones ópticas y ASIC. La actividad de semiconductores de OSE se centra en el empaquetado y las pruebas de memoria flash NAND. A medida que se expanden las aplicaciones de inferencia de IA, la demanda de almacenamiento empresarial se está convirtiendo en otra fuente de trabajo, junto con las oportunidades que surgen cuando los grandes proveedores reasignan capacidad a productos avanzados de IA.

Según informes, los ajustes de precios de OSE empezaron a contribuir a sus ingresos en el tercer trimestre. La empresa también está desarrollando empaquetado híbrido, que combina la unión por cables con conexiones flip chip, así como tecnología de sistema en paquete, que reúne varios componentes en un solo encapsulado. Estos métodos amplían la gama de productos que la empresa puede aceptar.

Las comunicaciones ópticas ofrecen otra oportunidad cuantificable. Yeh Tsan lien, director general de Sigurd, afirma que la empresa lleva más de 20 años invirtiendo en tecnologías de transmisión de alta velocidad y espera que los ingresos por comunicaciones ópticas se multipliquen en 2027. Sus servicios abarcan circuitos integrados electrónicos, circuitos integrados fotónicos, motores ópticos y fuentes láser, con más de 100 máquinas para probar chips electrónicos y fotónicos.

La fotónica de silicio utiliza señales ópticas para transmitir datos a través de conexiones que también incluyen componentes electrónicos. Dentro del grupo, Taiwan Star se encarga de los bumps y el empaquetado, mientras que Sigurd realiza pruebas ópticas y eléctricas de obleas, pruebas de motores ópticos y pruebas de módulos. Esta división muestra cómo la expansión de la IA genera trabajo tanto en la transmisión de datos como en la computación.

KYEC y los proveedores de interfaces buscan oportunidades distintas

KYEC registró ingresos de NT$4.080 millones en agosto, un 31,6% más que un año antes, y unos ingresos de NT$29.404 millones en los primeros ocho meses, un aumento del 35,5%. Su presupuesto anual de inversión pasó de NT$39.372 millones a NT$50.000 millones, un incremento de alrededor del 27%, destinado principalmente a equipos de prueba y capacidad de fábrica.

Las expectativas del mercado citadas en un informe del 6 de octubre de 2026 apuntan a que los negocios relacionados con la IA podrían superar el 70% de los ingresos de KYEC en 2026. Se trata de una previsión, no de un resultado confirmado. La exposición de KYEC incluye GPU, ASIC de IA y chips de computación de alto rendimiento, por lo que la disponibilidad de equipos y la duración de las pruebas son factores centrales para que pueda aceptar más pedidos.

CHT ocupa otra parte de la cadena de pruebas. Sus ingresos de septiembre alcanzaron los NT$247 millones, un 33,6% más que un año antes, mientras que los del tercer trimestre llegaron a NT$711 millones, un aumento del 27,9%. La empresa planea aumentar su capacidad total al menos un 50%, y se espera que nuevos proyectos de ASIC inicien la producción en volumen en 2027. Ya se han enviado tarjetas de prueba para fotónica de silicio a clientes estadounidenses.

En el caso de CHT, los calendarios de los proyectos de los clientes y las especificaciones de las interfaces son variables importantes. Para KYEC y Sigurd, la utilización de las máquinas y el costo de los nuevos equipos instalados son preocupaciones más directas. El aumento de los ingresos de las tres empresas no demuestra que sus márgenes de beneficio vayan a evolucionar de la misma manera.

ASE se prepara para una demanda que continuará más allá de 2026

Los planes de gasto de ASE apuntan a una escasez que las empresas no esperan resolver de inmediato. Sus gastos de capital fueron de US$5.300 millones en 2025 y su presupuesto para 2026 es de US$8.500 millones, un aumento de alrededor del 60%. ASE y SPIL tienen unos 15 proyectos de fábricas en marcha para prepararse ante la demanda prevista a partir de 2029 y 2030, y en adelante.

Tien Wu, director de operaciones de ASE, ha descrito la IA como el motor de la expansión de capacidad, con una demanda que se extiende desde los centros de datos hasta la electrónica automotriz y los robots humanoides. Al describir el esfuerzo de expansión del grupo, dijo:

a toda marcha

Las estimaciones del mercado aún sitúan el déficit de suministro de CoWoS entre el 15% y el 20%, pese a la expansión de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. ASE está recibiendo más trabajo de empaquetado sobre sustrato y de sondeo de chips, y está ampliando la capacidad de FoCoS. Estos servicios ocupan distintas etapas de la producción, por lo que el aumento del trabajo subcontratado no significa que todos los proveedores ofrezcan el mismo proceso completo de empaquetado.

Las proyecciones difundidas sitúan la capacidad mensual pertinente de ASE en unas 20.000 obleas para finales de 2026 y entre 40.000 y 60.000 para finales de 2027. Los valores mínimo y máximo equivalen a entre dos y tres veces el nivel de 2026. Se prevé que los ingresos de su plataforma Leading Advanced Packaging, conocida como LEAP, se dupliquen y superen los US$7.000 millones en 2027. Son proyecciones, no resultados de una expansión ya completada.

Los hitos que pondrán a prueba las previsiones de precios

La cronología distingue las previsiones anteriores de los informes operativos posteriores y los objetivos de inversión. También muestra por qué las expectativas de precios más altos deben evaluarse junto con la entrega de equipos, los envíos a clientes y los calendarios de apertura de fábricas.

• Tercer trimestre de 2025: la utilización de ASE alcanzó alrededor del 90%, según el informe sobre el análisis de Morgan Stanley.
• 29 de octubre de 2025: la previsión publicada de Morgan Stanley anticipó aumentos de entre el 5% y el 10% en los precios del empaquetado avanzado en 2026.
• Comienzos de 2026: Axtek describió posibles aumentos de entre el 5% y el 20% en el empaquetado de ASE, citando a Morgan Stanley.
• 6 de octubre de 2026: un informe sobre el sector de pruebas detalló el crecimiento de los ingresos, la inversión de KYEC y las perspectivas para los proyectos de ASIC.
• Finales de 2026: se prevé que la capacidad mensual pertinente de ASE alcance unas 20.000 obleas.
• 2027: Sigurd espera un crecimiento considerable de los ingresos por comunicaciones ópticas, CHT prevé que nuevos proyectos de ASIC inicien la producción en volumen y se proyecta que los ingresos de LEAP de ASE superen los US$7.000 millones.
• 2029 y 2030, y en adelante: los proyectos de fábricas de ASE y SPIL buscan atender la demanda prevista.

La cuestión pendiente es cuánto del aumento de precios se traducirá en beneficios adicionales. También se encarecen los materiales, la electricidad, las nuevas instalaciones y la depreciación de los equipos. Los retrasos en la llegada de obleas pueden aplazar los ingresos incluso cuando los clientes quieren reservar capacidad. No se ha publicado una lista completa de precios para los clientes ni una medición de la capacidad de la industria conciliada de forma independiente, por lo que las afirmaciones de que se trata de la mayor subida de precios de la historia siguen siendo descripciones del sector, no un registro estadístico demostrado.

Puntos clave

• Los aumentos comunicados en empaquetado y pruebas van del 10% al 30%, y algunos pedidos urgentes de clientes más pequeños cuestan el doble.
• Según informes, ASE subió más del 20% algunas cotizaciones de empaquetado avanzado, pero declinó comentar la especulación.
• Las pruebas más largas de los chips de IA reducen la cantidad de chips que pueden procesar los equipos existentes.
• Los clientes de Sigurd están reservando capacidad mediante acuerdos de al menos un año y, en algunos casos, con equipos dedicados.
• El almacenamiento, las comunicaciones ópticas y los procesadores personalizados están extendiendo la demanda más allá de los principales proveedores de aceleradores de IA.
• El presupuesto de inversión de ASE para 2026 es de US$8.500 millones, frente a US$5.300 millones en 2025.
• Los beneficios futuros dependerán de la instalación de los equipos, los calendarios de entrega a los clientes y de que los precios más altos compensen el aumento de los costos.