Dos proyectos en Singapur apuntan a distintos segmentos del auge de la IA
Micron Technology planea invertir aproximadamente US$24.000 millones durante 10 años en una nueva planta de fabricación de obleas en Singapur, cuya producción está prevista para comenzar en el segundo semestre de 2028. La empresa inició las obras el 27 de enero de 2026, en su complejo de fabricación de NAND, ubicado en el norte de Singapur.
Contenido
- Dos proyectos en Singapur apuntan a distintos segmentos del auge de la IA
- Qué producirá la planta de US$24.000 millones
- Por qué la fábrica tendrá dos pisos
- El empaquetado de HBM es el primer hito
- Cómo avanzará la ampliación
- Cómo se distribuyen los 3.000 puestos de trabajo
- Singapur refuerza su papel consolidado en la fabricación de chips
- La ampliación de capacidad incluye planes ambientales
- Puntos clave
El proyecto ofrecerá unos 700.000 pies cuadrados de espacio de sala limpia y creará alrededor de 1.600 puestos de trabajo. Será la primera planta de fabricación de obleas de dos pisos de Singapur, lo que permitirá ampliar la producción en un país donde el suelo industrial es limitado.
Junto a la planta, Micron está construyendo una instalación de empaquetado avanzado de memoria de alto ancho de banda, o HBM, anunciada en enero de 2025. Ese proyecto supone una inversión de aproximadamente US$7.000 millones hasta el final de la década y más allá, y se espera que la producción inicial comience a principios de 2027.
Las dos inversiones anunciadas suman aproximadamente US$31.000 millones, aunque siguen calendarios de gasto distintos. La cifra de US$24.000 millones corresponde únicamente a la nueva planta de fabricación de obleas. Se espera que ambos proyectos generen alrededor de 3.000 nuevos puestos de trabajo en Micron.
Ambas instalaciones atienden la demanda vinculada a la inteligencia artificial, pero cumplen funciones diferentes. La nueva planta fabricará memoria flash NAND, que almacena datos. La planta de empaquetado ensamblará HBM, que ayuda a los procesadores de alto rendimiento a mover grandes cantidades de datos rápidamente mientras ejecutan aplicaciones de IA.
Qué producirá la planta de US$24.000 millones
El anuncio de Micron sobre la planta de fabricación de obleas, publicado por la Junta de Desarrollo Económico de Singapur el 27 de enero, cifra la inversión en aproximadamente US$24.000 millones, o S$31.000 millones. La instalación pasará a formar parte del Centro de Excelencia NAND de la empresa en Singapur.
La memoria flash NAND es un tipo de memoria que conserva la información aunque se corte el suministro eléctrico. Se utiliza en dispositivos de almacenamiento que guardan archivos, programas y grandes conjuntos de datos. Los sistemas de IA necesitan este almacenamiento, además de la memoria de trabajo rápida que utilizan durante los cálculos.
Una planta de fabricación de obleas produce chips sobre discos delgados de material semiconductor. Sus salas limpias controlan estrictamente el polvo y otros contaminantes, ya que las partículas diminutas pueden dañar las estructuras microscópicas que se están fabricando. Los 700.000 pies cuadrados previstos corresponden a este espacio de producción controlado.
Micron afirma que la capacidad adicional permitirá adaptarse a futuros cambios en la tecnología NAND y atender la demanda de almacenamiento avanzado. La investigación y el desarrollo se llevarán a cabo junto a la fabricación, lo que permitirá que los equipos que desarrollan nuevos procesos colaboren estrechamente con quienes los ponen en producción.
Por qué la fábrica tendrá dos pisos
Micron ubicará la nueva instalación dentro de su complejo NAND actual en Singapur. El diseño añade un segundo piso de espacio de fabricación de obleas, lo que permite aprovechar mejor el terreno y mantener la ampliación conectada con las operaciones existentes.
Sanjay Mehrotra, presidente y director ejecutivo de Micron, explicó el objetivo del diseño:
«El diseño de dos pisos maximiza el aprovechamiento del terreno y, al mismo tiempo, ofrece el espacio de sala limpia necesario para futuras transiciones tecnológicas».
La empresa espera que la combinación de investigación y fabricación en su centro de Singapur mejore la eficiencia operativa y reduzca el tiempo necesario para llevar nuevas tecnologías al mercado. Para los clientes, esto significa que la ampliación busca respaldar tanto productos de almacenamiento más nuevos como una mayor capacidad de producción.
Micron también prevé utilizar IA, robótica avanzada y fabricación inteligente en la ingeniería y las operaciones de la planta. En la práctica, estas herramientas ayudan a gestionar un proceso de producción complejo, en el que el rendimiento de los equipos y la uniformidad de la fabricación son importantes en cada etapa.
El empaquetado de HBM es el primer hito
La instalación de HBM de Micron avanza con miras a iniciar la producción a principios de 2027. En su anuncio de enero de 2026, la empresa señaló que la planta seguía encaminada para contribuir de forma significativa al suministro de HBM durante el año calendario 2027.
La HBM es una forma de memoria dinámica de acceso aleatorio, o DRAM, diseñada para mover datos a muy alta velocidad. A diferencia del almacenamiento NAND, la DRAM proporciona memoria de trabajo temporal. La HBM apila chips de memoria muy conectados entre sí, lo que ayuda a los procesadores de IA a recibir rápidamente la información que necesitan.
El empaquetado avanzado es el proceso de ensamblar y conectar esos chips para convertirlos en un producto funcional. La planta de Singapur ampliará esta parte de la capacidad de fabricación de Micron y será su primera instalación de empaquetado avanzado de HBM fuera de Taiwán.
El proyecto de HBM supone una inversión de aproximadamente US$7.000 millones hasta el final de la década y más allá, y ya se habían anunciado alrededor de 1.400 puestos de trabajo. Su calendario de producción se adelanta al de la nueva planta NAND, lo que dará a Singapur una función adicional en la red de memoria de Micron antes de que comience la producción de obleas en el proyecto de mayor envergadura.
Micron espera que se compartan capacidades entre la producción NAND y DRAM a medida que la HBM se incorpore al mismo complejo de fabricación en Singapur. Los dos proyectos reunirán distintas tecnologías de memoria en una misma ubicación operativa.
Cómo avanzará la ampliación
Los hitos de construcción y producción de Micron se extienden a lo largo de varios años. Primero estará lista la planta de empaquetado de HBM, seguida de la nueva planta de fabricación de obleas, mientras la inversión continuará después del inicio de la producción.
- Enero de 2025: Micron anunció su instalación de empaquetado avanzado de HBM en Singapur, con una inversión prevista de aproximadamente US$7.000 millones hasta el final de la década y más allá.
- 27 de enero de 2026: Micron inició las obras de la nueva planta de fabricación de obleas NAND, respaldada por un plan de inversión de aproximadamente US$24.000 millones durante 10 años.
- Principios de 2027: Se espera que comience la producción inicial en la instalación de empaquetado de HBM, que contribuirá de forma significativa al suministro durante el año calendario 2027.
- Segundo semestre de 2028: Está previsto que comience la producción de obleas en la nueva planta NAND.
Micron ajustará el ritmo al que aumenta la capacidad para adaptarlo a la demanda del mercado. La empresa no ha indicado una fecha exacta de apertura de la planta de fabricación de obleas ni cuándo alcanzará su capacidad de producción plena. El inicio de la producción de obleas en 2028 es un hito dentro de un programa de inversión más amplio.
Cómo se distribuyen los 3.000 puestos de trabajo
Los aproximadamente 1.600 puestos de trabajo de la planta de fabricación de obleas representan algo más de la mitad de los 3.000 puestos anunciados para ambos proyectos. Los 1.400 restantes corresponden a la instalación de empaquetado de HBM.
Micron afirma que los nuevos puestos se centrarán en la ingeniería y las operaciones de la planta, con tareas relacionadas con la IA, la robótica y la fabricación inteligente. Para los trabajadores, la ampliación generará demanda de competencias que combinan la producción de semiconductores con equipos cada vez más automatizados y sistemas digitales.
La empresa también prevé colaborar con instituciones académicas y socios del sector en pasantías para estudiantes, capacitación para trabajadores actuales y desarrollo de talento para la investigación. Estas iniciativas vinculan el programa de construcción con la tarea a más largo plazo de contratar personal y operar las instalaciones.
La Junta de Desarrollo Económico de Singapur señala que el sector de los semiconductores ya emplea a más de 35.000 personas. Por tanto, los puestos previstos por Micron representan una aportación considerable de una sola empresa, aunque la contratación acompañará proyectos que comenzarán a producir en distintos momentos.
Singapur refuerza su papel consolidado en la fabricación de chips
Singapur produce uno de cada 10 chips del mundo y una quinta parte de los equipos para semiconductores, según la Junta de Desarrollo Económico. El sector aporta cerca del 7% del producto interno bruto del país, que mide el valor generado por su economía.
La expansión de Micron se apoya en esa base industrial existente. La junta menciona a GlobalFoundries, Siltronic, Soitec y UMC entre otras empresas de semiconductores que invierten en Singapur, lo que refleja el papel del país en varias etapas de la producción de chips.
Gan Kim Yong, vice primer ministro y ministro de Comercio e Industria de Singapur, asistió al inicio de las obras. Afirmó que la nueva instalación reforzaría la posición del país en la fabricación avanzada de NAND:
«Al establecer aquí una producción avanzada de NAND 3D, esta instalación fortalece el liderazgo de Singapur en memoria flash NAND y reafirma nuestro papel como centro de producción fiable y de alta calidad en las cadenas de suministro mundiales de semiconductores e IA».
Manish Bhatia, vicepresidente ejecutivo de operaciones globales de Micron, describió la inversión como parte del compromiso de largo plazo de la empresa con Singapur y de sus esfuerzos para reforzar la resiliencia de la cadena de suministro. La incorporación del empaquetado de HBM añade otra función de producción a la ubicación, junto a sus operaciones NAND consolidadas.
La ampliación de capacidad incluye planes ambientales
Micron afirma que la nueva planta cumplirá sus compromisos de sostenibilidad y las normas LEED, un marco utilizado para evaluar el desempeño ambiental de los edificios. El anuncio menciona medidas para reducir las emisiones de gases de efecto invernadero, reciclar agua y reutilizar o recuperar materiales residuales.
Estos compromisos se basan en reconocimientos que ya ha recibido la planta existente, entre ellos su designación como Lighthouse de Sostenibilidad del Foro Económico Mundial y un premio de la Asociación Nacional para la Eficiencia Energética. La nueva construcción amplía una ubicación de fabricación que ya cuenta con programas ambientales consolidados.
Los planes de la empresa vinculan el crecimiento de la producción con el desarrollo de la fuerza laboral, la automatización y la gestión de recursos. A medida que los proyectos avancen hacia sus hitos de producción de 2027 y 2028, los cambios concretos para Singapur serán una mayor capacidad de fabricación de memorias, una nueva función de empaquetado de HBM y miles de puestos técnicos previstos.
Puntos clave
- Micron prevé invertir aproximadamente US$24.000 millones durante 10 años en una nueva planta de fabricación de obleas NAND en Singapur.
- La instalación ofrecerá unos 700.000 pies cuadrados de espacio de sala limpia y está previsto que la producción de obleas comience en el segundo semestre de 2028.
- Una planta independiente de empaquetado de HBM supone una inversión de aproximadamente US$7.000 millones hasta el final de la década y más allá.
- Se espera que la producción inicial de HBM comience a principios de 2027, antes que la de la nueva planta de fabricación de obleas.
- Se prevé que ambos proyectos generen alrededor de 3.000 nuevos puestos de trabajo en Micron: 1.600 en la planta de fabricación y 1.400 en la instalación de empaquetado.
- Micron ajustará el aumento de capacidad a la demanda del mercado.
