Las fábricas de Sejong y Busan asumen un papel más importante en el suministro para la IA
Samsung Electro-Mechanics y Nvidia planean invertir conjuntamente en líneas de producción exclusivas en Sejong y Busan, en Corea del Sur, para asegurar sustratos de encapsulado para los chips de computación de IA de Nvidia y los conmutadores de red que los conectan dentro de los centros de datos. Se prevé que los suministros comiencen gradualmente a partir de 2026 y continúen durante varios años.
Contenido
- Las fábricas de Sejong y Busan asumen un papel más importante en el suministro para la IA
- Qué fabricarán las dos compañías
- Por qué el sustrato importa tanto como su tamaño sugiere
- Los chips de red también forman parte del acuerdo
- Los diminutos condensadores ayudan a gestionar las exigentes necesidades de energía
- Qué significa la previsión de crecimiento para Samsung
- Nvidia busca más capacidad en toda su red de proveedores
- Los hitos hasta 2028
- Puntos clave
La alianza, anunciada el 21 de octubre, establece una expansión que, según Samsung Electro-Mechanics, elevará al menos a dos dígitos el crecimiento anual promedio de sus envíos de sustratos a Nvidia. Para 2028, la compañía prevé que los pedidos de Nvidia ocupen una parte considerable de su capacidad total de producción de sustratos de encapsulado.
El anuncio oficial de la alianza de Samsung Electro-Mechanics, fechado el 21 de octubre de 2026, especifica una inversión conjunta en instalaciones exclusivas para producir sustratos de encapsulado ABF en Sejong y Busan, un acuerdo de suministro plurianual que comenzará en 2026 y las previsiones de envíos hasta 2028.
Nvidia anunció el acuerdo después de la presentación principal de su director ejecutivo, Jensen Huang, en GTC 2026, en Berlín. Es el primer anuncio formal de Nvidia sobre una alianza estratégica con Samsung Electro-Mechanics, que, según informes, ya produce en masa sustratos para los chips de red NVSwitch de Nvidia.
El acuerdo aborda una parte menos visible de la cadena de producción de IA. Un procesador potente necesita un sustrato de encapsulado debajo que transporte señales eléctricas y energía entre el chip y el sistema que lo rodea. Por eso, producir suficientes procesadores también requiere suficientes sustratos que cumplan exigentes estándares de precisión, planitud y rendimiento eléctrico.
Samsung Electro-Mechanics reúne dos áreas de fabricación pertinentes para esta tarea: sustratos avanzados y componentes diminutos que ayudan a mantener estable la energía. Nvidia obtiene capacidad de producción adicional tanto para los chips que realizan cálculos de IA como para el hardware de red que transmite datos entre ellos.
Qué fabricarán las dos compañías
Samsung Electro-Mechanics ampliará sus instalaciones de Sejong y Busan con líneas de producción dedicadas a Nvidia. Las compañías describen la inversión como un esfuerzo conjunto, con suministros previstos para varios años y no solo para un ciclo de compra.
Los productos previstos se dividen en dos grupos: sustratos para conjuntos de chips de computación de IA y sustratos para chips de conmutadores de red. Ambos son necesarios en las grandes instalaciones de IA, donde muchos procesadores deben trabajar juntos e intercambiar información con rapidez.
No se han divulgado el monto de la inversión del acuerdo, la contribución financiera de cada compañía, los volúmenes exactos de producción ni las fechas de finalización de cada línea. La inversión independiente de 6,78 billones de wones anunciada anteriormente por Samsung Electro-Mechanics abarca capacidad de producción de sustratos para servidores de IA en Corea del Sur y otros países. Ese plan de gasto más amplio tiene un alcance distinto al de la alianza con Nvidia.
En Sejong y Busan, el cambio concreto previsto es la incorporación de líneas de fabricación vinculadas a un cliente importante durante varios años. Los anuncios no incluyen cifras de empleo ni un desglose de cómo se distribuirá la producción entre las dos instalaciones.
Por qué el sustrato importa tanto como su tamaño sugiere
Samsung Electro-Mechanics fabrica sustratos FC-BGA, sigla de «flip chip ball grid array». Estos componentes conectan semiconductores potentes, como aceleradores de IA, unidades de procesamiento gráfico y unidades centrales de procesamiento, con la placa de circuito principal de un sistema.
Una forma sencilla de imaginar el sustrato es como una red compacta de rutas eléctricas debajo de un chip. Las señales viajan por esas rutas, mientras la energía llega al chip a través de conexiones cuidadosamente dispuestas. El sustrato debe concentrar una cantidad muy grande de conexiones en un espacio limitado.
Los diseños de chips de IA están impulsando la fabricación de sustratos de mayor superficie y con más capas. Las capas adicionales ofrecen espacio para rutas eléctricas complejas, pero también dificultan la fabricación. Es necesario formar con precisión circuitos diminutos para que las señales viajen de manera fiable y sin pérdidas excesivas.
El calor plantea otro problema. Un sustrato puede doblarse cuando sus materiales se expanden; esta condición se denomina deformación. Mantener plano un sustrato grande ayuda a conservar conexiones fiables y reduce la cantidad de piezas defectuosas. Los fabricantes llaman rendimiento a la proporción de productos utilizables: un rendimiento más alto significa obtener más sustratos terminados con el mismo esfuerzo de producción.
Los chips de red también forman parte del acuerdo
El NVSwitch de Nvidia ofrece a Samsung Electro-Mechanics una relación ya establecida con el negocio de infraestructura de IA de la compañía. Según informes, Samsung Electro-Mechanics ya produce en masa sustratos FC-BGA para ese producto, por lo que el nuevo acuerdo se suma a una relación de fabricación existente.
La afirmación sobre la producción en masa se basa en informes del sector que datan de principios de 2026 y que señalaban que Samsung Electro-Mechanics se incorporaba a la cadena de suministro de sustratos para centros de datos de IA de Nvidia. No se identifica ningún informe o fuente específicos, y el anuncio oficial de la alianza de Samsung Electro-Mechanics no confirma la producción en masa de sustratos para NVSwitch.
NVSwitch ayuda a conectar procesadores para que puedan intercambiar datos rápidamente. El trabajo de IA suele ejecutarse en muchos procesadores, por lo que las conexiones entre chips son una parte importante del sistema, no un accesorio secundario.
El nuevo plan de suministro abarca sustratos tanto para computación como para redes. Para Nvidia, asegurar estos componentes en conjunto respalda la producción de sistemas en los que la velocidad de procesamiento y la de comunicación deben estar equilibradas.
Para Samsung Electro-Mechanics, el alcance del acuerdo abre la posibilidad de suministrar más de una categoría de chips de Nvidia. El crecimiento previsto está vinculado a la plataforma de IA en su conjunto, incluida la infraestructura que permite que grupos de procesadores funcionen de manera conjunta.
Los diminutos condensadores ayudan a gestionar las exigentes necesidades de energía
Samsung Electro-Mechanics planea combinar su tecnología de sustratos con condensadores cerámicos multicapa, conocidos como MLCC, y condensadores de silicio. Estos pequeños componentes almacenan y liberan energía eléctrica, y ayudan a suavizar las fluctuaciones de la energía que llega a un chip.
Los cálculos rápidos pueden generar perturbaciones eléctricas conocidas como ruido de alimentación. Mantener ese ruido bajo control ayuda a garantizar un funcionamiento estable y a mejorar la eficiencia energética. El método de fabricación descrito para los sustratos avanzados incluye integrar condensadores directamente en su interior.
Incorporar componentes dentro de un sustrato añade otra etapa exigente a la producción. Los fabricantes deben combinar circuitos extremadamente finos, una estructura plana y componentes eléctricos integrados, y mantener al mismo tiempo un rendimiento fiable.
Duck-Hyun Chang, presidente y director ejecutivo de Samsung Electro-Mechanics, dijo que la compañía combinaría sus capacidades de fabricación de sustratos y su tecnología de condensadores para respaldar las entregas de plataformas de Nvidia. En el texto en inglés del anuncio, afirmó:
«Es un gran honor sumarnos a NVIDIA, líder mundial que impulsa la innovación en IA, como socio clave de infraestructura».
«Al combinar nuestras avanzadas capacidades de fabricación de FC-BGA con nuestra experiencia diferenciada en tecnologías MLCC de alta fiabilidad, Samsung Electro-Mechanics aprovechará plenamente sus fortalezas como proveedor integral de soluciones para garantizar que las plataformas de IA de NVIDIA lleguen al mercado a tiempo y con los máximos niveles de rendimiento y calidad», añadió Chang.
Su declaración sitúa los plazos de entrega junto con la calidad de fabricación. Para Nvidia, el valor de la capacidad adicional depende de que los sustratos estén listos cuando los chips y otros componentes de una plataforma de IA lo estén para el ensamblaje.
Qué significa la previsión de crecimiento para Samsung
Samsung Electro-Mechanics prevé que el volumen de sus suministros de sustratos a Nvidia crezca a un promedio anual de al menos dos dígitos durante varios años, a partir de 2026. Un crecimiento porcentual de dos dígitos comienza en el 10 %, aunque la compañía no ha especificado una tasa anual precisa.
Para 2028, se prevé que los pedidos de Nvidia representen una parte considerable de toda la capacidad de producción de sustratos de encapsulado de Samsung Electro-Mechanics. La previsión describe la capacidad fabril que podría necesitar un solo cliente, lo que convertiría a Nvidia en un factor potencialmente importante para la planificación de la producción.
Por lo tanto, el cambio en el negocio va más allá de un aumento de los pedidos. Las líneas dedicadas y un acuerdo de suministro plurianual darían a Samsung Electro-Mechanics una posición más sólida en el sector de los sustratos avanzados para IA, donde los clientes necesitan procesos de fabricación complejos y una producción fiable.
La japonesa Ibiden y la taiwanesa Unimicron figuran entre los principales proveedores a los que Samsung Electro-Mechanics busca alcanzar. El acuerdo con Nvidia ofrece a la compañía surcoreana la oportunidad de expandirse mediante un importante cliente de IA, al tiempo que aplica a mayor escala sus tecnologías de precisión de circuitos, control de la deformación y condensadores.
Nvidia busca más capacidad en toda su red de proveedores
El objetivo de Nvidia es asegurar un suministro estable de sustratos de encapsulado avanzados a medida que crece la demanda de infraestructura de IA. La alianza añade capacidad de producción y amplía la red de compañías que suministran un componente esencial para los encapsulados de chips terminados.
Debora Shoquist, vicepresidenta ejecutiva de operaciones de Nvidia, relacionó el acuerdo con el ritmo de construcción de infraestructura. En el texto en inglés del anuncio, afirmó:
«El ritmo de expansión de la infraestructura de IA nos obliga a ampliar la capacidad de fabricación a escala mundial. Nuestra colaboración con Samsung Electro-Mechanics amplía nuestra red de socios de sustratos y añade capacidad de fabricación para ayudarnos a aumentar la producción y entregar las plataformas de computación acelerada que necesitan nuestros clientes».
Shoquist dijo que la colaboración con Samsung Electro-Mechanics ampliaría la red de proveedores de sustratos de Nvidia y aseguraría capacidad adicional. Sus comentarios presentan el acuerdo como parte de un esfuerzo de producción más amplio, no como la compra de un solo componente para un único chip.
El desafío práctico consiste en coordinar la producción de varias industrias interconectadas. Los sistemas de IA requieren procesadores, encapsulados adecuados, chips de red y la infraestructura para ponerlos en funcionamiento. Aumentar la capacidad de producción de sustratos atiende uno de esos requisitos, mientras que el trabajo técnico en Sejong y Busan determinará cuánto producto utilizable podrán proporcionar las nuevas líneas.
Los hitos hasta 2028
Los planes de Samsung Electro-Mechanics vinculan un programa de inversión anterior con la nueva relación con Nvidia. Los principales hitos son:
- Antes del anuncio de la alianza: Samsung Electro-Mechanics dio a conocer un plan de inversión de 6,78 billones de wones para aumentar la capacidad de producción de sustratos para servidores de IA en Corea del Sur y otros países.
- 21 de octubre de 2026: Nvidia anunció la alianza estratégica después de la presentación de Jensen Huang en GTC, en Berlín.
- A partir de 2026: Está previsto que los suministros de sustratos comiencen gradualmente y continúen durante varios años.
- Para 2028: Samsung Electro-Mechanics prevé que los pedidos de Nvidia representen una parte considerable de su capacidad total de producción de sustratos de encapsulado.
El calendario sitúa la expansión de las fábricas, el rendimiento de la fabricación y la demanda de los clientes en el mismo horizonte. Samsung Electro-Mechanics prevé un aumento de los envíos durante varios años, mientras que Nvidia busca la capacidad necesaria para respaldar la expansión de la infraestructura de IA.
Para los dos centros de producción surcoreanos, el acuerdo define el cliente y los productos prioritarios. Para el conjunto de la industria de IA, muestra por qué la carrera por suministrar sistemas de computación potentes también depende de las conexiones eléctricas precisas que hay debajo de cada chip.
Puntos clave
- Samsung Electro-Mechanics y Nvidia planean invertir conjuntamente en líneas exclusivas de producción de sustratos en Sejong y Busan.
- Los suministros abarcarán chips de computación de IA y conmutadores de red para centros de datos, y comenzarán gradualmente a partir de 2026.
- Samsung prevé que sus envíos a Nvidia crezcan a un promedio anual de al menos dos dígitos durante varios años.
- Para 2028, los pedidos de Nvidia podrían ocupar una parte considerable de la capacidad de Samsung Electro-Mechanics para producir sustratos de encapsulado.
- El trabajo de fabricación incluye circuitos finos, control de la deformación e integración de condensadores dentro de los sustratos.
- No se han divulgado el monto de la inversión de la alianza ni los objetivos detallados de producción.
