El auge de la memoria para IA encarece computadoras, teléfonos y servidores mientras la escasez de chips amenaza con prolongarse hasta 2028

Un chip de memoria de 25 dólares muestra hasta dónde se ha extendido la escasez

El precio contractual de agosto de un chip de memoria DDR4 de 8 Gb, de uso generalizado, alcanzó los 25 dólares, unas 8,6 veces más que los 2,90 dólares de junio de 2016. En Corea del Sur, el precio más bajo anunciado para un módulo de memoria Samsung DDR5-5600 de 16 GB llegó a 349.740 wones el 15 de octubre, aproximadamente cinco veces su nivel de septiembre de 2025. La escasez de memoria está redefiniendo ahora el costo de todo, desde una computadora doméstica hasta un servidor empresarial.

La inteligencia artificial está impulsando la escasez. Samsung Electronics, SK hynix y Micron están destinando una mayor parte de su producción a la memoria de alto ancho de banda, conocida como HBM, y a otros tipos de memoria para centros de datos. Esto deja menos capacidad de producción para los productos convencionales que se utilizan en teléfonos inteligentes, computadoras portátiles, televisores y consolas de videojuegos.

TrendForce prevé que los precios contractuales de la DRAM de uso general subirán otro 10% a 15% en el cuarto trimestre, mientras que los de la memoria flash NAND aumentarán entre 15% y 20%. Gartner espera que la escasez y los retrasos en las entregas persistan hasta 2028, y que no llegue un aumento sustancial de la oferta antes de mediados o finales de 2027.

La presión va más allá de quienes compran componentes. Los fabricantes de computadoras están reduciendo la capacidad de almacenamiento, las empresas reconsideran la renovación de sus servidores y los consumidores aplazan sus compras. Incluso las compañías con enorme poder de compra se quejan públicamente de los precios y compiten por reservar la producción futura.

Corea del Sur está en el centro de esta disputa. Los indicadores oficiales del país sobre semiconductores sitúan su participación en el mercado mundial de la memoria en 61% en 2023 y su cuota de DRAM en 73,5%. Por tanto, las decisiones de los fabricantes coreanos sobre qué chips producir afectan a los compradores de productos electrónicos de todo el mundo.

Por qué la memoria para IA desplaza a los chips convencionales

La DRAM almacena la información que un dispositivo necesita mientras está funcionando. La memoria flash NAND conserva los archivos cuando se apaga el dispositivo y se utiliza en las unidades de estado sólido, o SSD. La HBM es una forma especializada de DRAM que apila varios chips en vertical junto a un procesador potente, lo que permite transferir grandes cantidades de información entre ellos rápidamente.

Los procesadores de IA necesitan esa velocidad porque mueven continuamente grandes volúmenes de datos mientras entrenan modelos o generan respuestas. Un procesador puede completar cálculos rápidamente y, aun así, perder un tiempo valioso esperando a que la memoria le proporcione la siguiente tarea. La HBM ayuda a reducir esa espera.

Producir HBM consume más capacidad de obleas de silicio que fabricar una cantidad equivalente de memoria convencional. Choi Jung-dong, vicepresidente sénior de TechInsights, explica que la HBM requiere chips de mayor superficie, apilamiento y pruebas. Las obleas son discos delgados de silicio en los que los fabricantes producen muchos chips individuales antes de separarlos.

Kyobo Securities calcula que la proporción de la HBM en la capacidad total de producción de DRAM aumentará de 27% en 2025 a 40% en 2027. Se trata de un incremento de 13 puntos porcentuales. Los recursos de producción también se están destinando a la DRAM para servidores de gran capacidad, lo que reduce la oferta de memoria para dispositivos de consumo menos rentables.

SemiAnalysis calcula que la HBM cuesta unas tres veces más que otros tipos de memoria y representa al menos la mitad del costo de una unidad de procesamiento gráfico ya ensamblada. La reciente estrategia de Samsung en memoria para IA, que combina memoria avanzada, capacidad compartida para servidores y almacenamiento más rápido, muestra cómo los proveedores están reorganizando sus negocios en torno a esas necesidades.

Los recortes de producción anteriores dejaron poca capacidad disponible

La escasez se produce después de una caída del mercado que llevó a los fabricantes a actuar con cautela ante cualquier expansión. Durante la pandemia de COVID-19, las grandes compañías de servicios en la nube acumularon memoria y almacenamiento para protegerse de interrupciones y respaldar el trabajo a distancia. Más tarde, la demanda se debilitó, los inventarios se acumularon y los precios cayeron durante 2022 y 2023.

Thomas Coughlin, presidente de la consultora de memoria y almacenamiento Coughlin Associates, afirma que Samsung redujo su producción en 50% durante esa caída. Según explica, los fabricantes se mostraron reacios a volver a invertir cuando el mercado empezó a recuperarse a finales de 2023.

Coughlin explicó cómo afectó esa cautela a la inversión en fábricas:

«Por eso hubo poca o ninguna inversión en nueva capacidad de producción en 2024 y durante la mayor parte de 2025».

Construir una fábrica de semiconductores suele costar entre 15.000 y 20.000 millones de dólares y requiere al menos dos o tres años. La instalación de equipos, el establecimiento de una producción fiable y la aprobación de los clientes implican trabajo adicional. Los fabricantes no pueden reemplazar rápidamente la capacidad que antes dejaron de utilizar solo porque ahora los compradores quieren más chips.

El gasto en centros de datos cambia el equilibrio

Amazon, Google, Microsoft y Meta aumentaron su inversión conjunta en centros de datos de 217.000 millones de dólares en 2024 a 380.000 millones en 2025, y se prevé que el gasto alcance los 650.000 millones en 2026. La previsión para 2026 es casi tres veces la cifra de 2024.

Data Center Map contabiliza casi 2.000 instalaciones previstas o en construcción en todo el mundo, además de unas 9.000 ya existentes. McKinsey prevé que las empresas invertirán 7 billones de dólares en centros de datos hasta 2030, incluidos 5,2 billones en instalaciones centradas en la IA. Se proyecta que los servidores, el almacenamiento y las redes representen 3,3 billones de dólares de ese gasto en IA.

La composición de los ingresos de Micron muestra la rapidez con que ha cambiado la demanda. La HBM y otros tipos de memoria para la nube pasaron de representar 17% de sus ingresos por DRAM en 2023 a casi 50% en 2025. Samsung, SK hynix y Micron sumaron 90,5% de los ingresos mundiales por DRAM en el cuarto trimestre de 2025, lo que concentra las decisiones de producción en tres proveedores.

Las previsiones sobre el tamaño del mercado de HBM varían mucho. El director ejecutivo de Micron, Sanjay Mehrotra, previó un mercado de 100.000 millones de dólares en 2028, mientras que JPMorgan pronosticó 280.000 millones para ese año, frente a unos 64.000 millones en 2026. Ambos esperan un rápido crecimiento, aunque sus estimaciones sobre su magnitud difieren ampliamente.

La perspectiva para 2026 sobre los semiconductores del Banco de Exportación e Importación de Corea prevé un crecimiento del mercado de memoria superior a 30% y un aumento de 11% en las exportaciones surcoreanas de semiconductores, sujeto a la política arancelaria de Estados Unidos. También proyecta un crecimiento de 20% del mercado de fundición de chips, hasta los 210.000 millones de dólares. Las fundiciones fabrican chips diseñados por otras empresas.

Musk y Apple buscan mayor margen de negociación

El director ejecutivo de Tesla, Elon Musk, ha cuestionado públicamente los precios de los proveedores de memoria. En respuesta en X a una publicación sobre las perspectivas de mercado de JPMorgan, elogió a Micron y criticó a otros fabricantes sin nombrarlos.

Musk describió así el contraste:

«Micron ha mantenido precios razonables para la memoria futura, pero otros han sido abusivos».

Se considera ampliamente que los aludidos son Samsung y SK hynix, ya que dominan la oferta de DRAM junto con Micron. Tesla también ha reducido la cantidad de memoria en sus propios chips de IA mientras busca suministros. JPMorgan afirma que Micron ha firmado 26 acuerdos que cubren más de 75% de su producción del año fiscal 2027, lo que muestra cuánto de la producción futura ya han reservado los clientes.

Apple afronta un problema similar mientras prepara la producción de sus últimos iPhone. John Ternus, identificado como el recién nombrado director ejecutivo de Apple, dijo el 15 de octubre que las limitaciones de memoria eran una crisis absoluta y que todas las opciones debían seguir sobre la mesa. Añadió que había hablado de posibles soluciones con funcionarios del Gobierno de Trump.

Según informes, Apple está probando internamente memoria china, y ChangXin Memory Technologies, o CXMT, se considera un posible proveedor alternativo. Legisladores estadounidenses de ambos partidos han planteado objeciones relacionadas con la seguridad nacional. No se ha anunciado ninguna decisión definitiva sobre el proveedor ni un calendario de aprobación.

Los diseñadores de chips ajustan sus planes

La directora ejecutiva de AMD, Lisa Su, habló de la escasez de memoria y de la necesidad de planificar con varios años de antelación junto con sus socios durante una visita a Corea del Sur el 7 de octubre. Su visita dio lugar a especulaciones sobre conversaciones con Samsung y SK hynix para asegurar el suministro de memoria.

Su explicó por qué es importante coordinarse:

«La memoria es esencial para la computación en todos los ámbitos, y la oferta es limitada».

También se espera que Nvidia ajuste su configuración de memoria. Vera Rubin utiliza 12 capas de HBM4 con una capacidad de 288 GB, mientras que la configuración prevista de Vera Rubin Ultra utiliza ocho capas de HBM4E y 256 GB. Esas especificaciones reducirían la capacidad en 32 GB, o alrededor de 11%, y utilizarían menos capas por pila.

Un menor número de capas puede reducir los costos de fabricación y la cantidad de matrices de memoria necesarias para cada pila. El desarrollo de HBM sigue permitiendo productos más altos: los estándares de HBM4 contemplan hasta 16 matrices, y en 2024 investigadores de Samsung demostraron una pila de 16 capas con unión híbrida. La unión híbrida conecta los chips mediante conexiones muy finas, en lugar de los salientes de soldadura convencionales.

El director ejecutivo de Intel, Lip-Bu Tan, ha advertido que la escasez de memoria está retrasando proyectos. Durante la Cumbre de IA de Cisco, ofreció una evaluación tajante sobre cuándo podrían esperar un alivio los compradores:

«No habrá alivio hasta 2028».

Los compradores de computadoras afrontan precios más altos y menos opciones

Omdia calcula que la DRAM y las unidades SSD representan ahora casi 40% de los costos de producción de computadoras, frente a alrededor de 15%. Los fabricantes deben decidir cuánto de ese aumento trasladan a los clientes y cuánto absorben mediante menores ganancias o especificaciones más limitadas.

Las estimaciones de envíos mundiales de computadoras muestran una fuerte contracción. IDC cifra los envíos del tercer trimestre en 62,7 millones, una caída interanual de 20,1%; Omdia los sitúa en 58,1 millones, un descenso de 21,2%; y Gartner prevé 55,35 millones, frente a 71,3 millones un año antes. Los totales varían según el método de cálculo de cada empresa, pero todas describen caídas superiores a una quinta parte.

Omdia registra una caída de 31% en los envíos de HP y de 11% en los de Apple. La firma proyecta una contracción del mercado de 24% en el cuarto trimestre y una nueva caída anual de 7% el año siguiente. Las líneas Galaxy Book de Samsung y Gram de LG afrontan la misma presión: proteger sus ganancias y mantener el atractivo de sus computadoras para los compradores.

En el mercado de productos electrónicos de Yongsan, en Seúl, un vendedor de componentes para computadoras describió una caída de las ventas diarias de equipos ensamblados, de unas 10 máquinas a tres o cuatro, y una disminución de los ingresos de más de la mitad. Las tarjetas gráficas y las unidades SSD también se han encarecido, lo que eleva el costo total de un equipo nuevo.

Algunos consumidores están optando por equipos más antiguos con DDR4 o por memoria usada. DDR4 y DDR5 requieren placas base compatibles, por lo que cambiar de generación puede implicar sustituir algo más que el módulo de memoria. Los precios también varían según el producto: algunos módulos DDR4 antiguos en paquete se han vendido por encima de productos DDR5 más nuevos, aunque el módulo DDR4 al por menor anunciado en Corea seguía siendo más barato.

Los aumentos de precios varían en el mercado de la memoria

TrendForce elevó su previsión para el aumento de los precios contractuales de la DRAM para computadoras en el tercer trimestre a entre 18% y 23%, frente a la estimación anterior de 15% a 20%. Algunos contratos con proveedores de agosto subieron entre 23% y 28%, y los fabricantes de computadoras buscaron inventarios que cubrieran más de 10 semanas antes de fin de año.

Counterpoint Research registró aumentos de la DRAM de entre 80% y 90% durante el trimestre analizado. La perspectiva anual de Gartner calcula incrementos de 237% para la DRAM y de 293% para la NAND. Estas cifras corresponden a periodos y grupos de productos distintos, mientras que los módulos al por menor incluyen los costos de ensamblaje y distribución.

Los productos NAND muestran variaciones especialmente desiguales. Los precios contractuales de agosto de los chips de celda multinivel de 128 Gb subieron 1,42%, hasta 30,48 dólares. Los productos más antiguos de celda de nivel único aumentaron 16,51%, hasta 28,22 dólares, mientras los fabricantes concentraban sus inversiones en tecnologías de almacenamiento más recientes.

Los equipos de telecomunicaciones y los medidores inteligentes todavía utilizan algunos chips antiguos que son difíciles de sustituir en diseños existentes. Sus compradores pueden afrontar escasez incluso cuando la demanda se debilita en otros sectores. Los teléfonos inteligentes, los televisores y las consolas también están expuestos: el analista de Circana Mat Piscatella registró una caída de 33% en las ventas de Xbox en Estados Unidos hasta agosto y de 25% en las de PlayStation, que alcanzaron sus niveles más bajos desde 2013.

Los servidores empresariales son cada vez menos asequibles

Los precios de los servidores han subido hasta situarse entre dos y cuatro veces por encima de los de un año antes. Gartner calcula que la proporción de la memoria en los costos de fabricación de servidores aumentó de 39% en 2015 a 59% en 2026, y podría alcanzar aproximadamente dos tercios en los servidores convencionales para 2030.

Por tanto, las empresas que utilizan bases de datos convencionales, aplicaciones de oficina y sistemas de almacenamiento afrontan las mismas presiones de suministro que los desarrolladores de IA. El encarecimiento de los equipos y los retrasos en las entregas pueden obligarlas a aplazar su expansión o cancelar las renovaciones.

Gartner recomienda revisar los calendarios de renovación y mantener los servidores existentes en funcionamiento durante más tiempo. La firma espera que los precios de la DRAM empiecen a estabilizarse en el primer semestre de 2028, aunque los proveedores de servidores podrían mantener precios de venta más altos para proteger sus ganancias. El regreso a los precios de los equipos de 2025 podría tardar más.

Los indicadores de la industria de semiconductores de Corea del Sur definen la medida oficial del precio de la DRAM como el promedio anual de la DDR4 de 8 Gb. Las cifras de producción, cuota de mercado y precios se publican cada seis meses, mientras que las cifras comerciales son mensuales. Ese indicador, basado en una generación anterior, refleja una parte de un mercado que ahora avanza a velocidades muy distintas.

Las nuevas fábricas ofrecen alivio, pero en plazos distintos

Micron, Samsung y SK hynix están ampliando su capacidad, pero construir una fábrica es solo el comienzo. Los productores deben instalar equipos, aumentar la proporción de chips que funcionan y obtener la aprobación de los clientes antes de que las plantas aporten suministros fiables.

El calendario anunciado de expansión abarca varios años:

• 2027: Micron prevé iniciar la producción en Singapur y en una planta reconvertida de Taiwán; la producción taiwanesa comenzaría en el segundo semestre.
• 2027: Está previsto que se complete la fábrica de HBM de SK hynix en Cheongju.
• 2028: Samsung planea iniciar la producción en una nueva planta de Pyeongtaek, mientras que SK hynix prevé terminar sus instalaciones de West Lafayette a finales de año.
• 2030: Se espera que el complejo de Micron en el condado de Onondaga alcance su plena capacidad de producción.

Las plantas existentes también forman parte de la respuesta. Samsung y SK hynix aumentaron a un total de 1,4871 billones de wones su inversión conjunta en tres instalaciones chinas en 2025, tras el aumento de la inversión en plantas en China. Los controles sobre los equipos afectan la forma en que pueden modernizarse esas operaciones.

Los planes a más largo plazo incluyen una inversión reportada de 800 billones de wones de Samsung y SK hynix en cuatro fábricas de memoria en el suroeste de Corea del Sur. Dan Kim, director de estrategia de TechInsights, advierte que la expansión puede tardar más de tres años, mientras que Chey Tae-won, presidente de SK Group, ha dicho que la escasez de obleas podría persistir hasta 2030.

La oferta china y una menor demanda podrían aliviar parte de la presión

CXMT y Yangtze Memory Technologies, o YMTC, están ampliando la producción de memoria convencional. Se estimaba que CXMT tenía alrededor de 8% del mercado mundial de DRAM a mediados de 2025, mientras que YMTC representó aproximadamente 13% de los envíos mundiales de NAND en el tercer trimestre de ese año.

Su posición es mucho más sólida dentro de China. TechInsights calcula que CXMT tiene alrededor de 30% del mercado interno de DRAM y que la cuota de YMTC en NAND se acerca a 40%, con escasa presencia en América del Norte. La expansión china podría añadir más memoria convencional al mercado, aunque el acceso a los clientes estadounidenses afronta obstáculos políticos y comerciales.

La demanda también se está ajustando. Los fabricantes de computadoras están instalando SSD más pequeñas, los fabricantes de teléfonos inteligentes están utilizando sus inventarios actuales y los consumidores aplazan las renovaciones. Estos cambios podrían aliviar la presión sobre algunos productos antes de que termine la escasez generalizada.

Los fabricantes siguen afrontando el antiguo riesgo de la industria: que lleguen varias oleadas de nuevas fábricas justo cuando se desacelere la demanda. Por ahora, los compradores deben planificar teniendo en cuenta la oferta limitada, los componentes caros y una recuperación que depende tanto del tipo de memoria que necesiten como del momento en que pueda utilizarse la nueva producción.

Puntos clave

• TrendForce prevé que en el cuarto trimestre los precios contractuales aumenten entre 10% y 15% para la DRAM de uso general y entre 15% y 20% para la NAND.
• Se proyecta que la proporción de la HBM en la capacidad de producción de DRAM aumente de 27% en 2025 a 40% en 2027.
• El aumento del costo de la memoria afecta a las computadoras, los teléfonos inteligentes, las consolas y los servidores empresariales convencionales.
• Se espera que llegue una oferta nueva sustancial a partir de mediados o finales de 2027, y la escasez podría prolongarse hasta 2028.
• El aumento de la producción china y la menor demanda de los consumidores podrían aliviar la escasez de algunos productos de memoria convencional.