YMTC inicia la construcción de su tercera fábrica de memoria en Wuhan para atender la demanda de inteligencia artificial y servicios en la nube de China en 2027

Por qué YMTC construye ahora

Yangtze Memory Technologies Corp, el principal fabricante de memoria flash NAND de China, ha comenzado la construcción de una tercera fábrica en Wuhan, cuya producción en masa está prevista para 2027. El proyecto marca una nueva etapa para una empresa que sigue en la Lista de Entidades de Estados Unidos, lo que limita su acceso a muchas herramientas avanzadas de fabricación. La demanda interna crece rápidamente. Entrenar y operar grandes modelos de inteligencia artificial, prestar servicios en la nube y fabricar dispositivos de consumo requieren enormes cantidades de almacenamiento persistente y rápido. La memoria flash NAND proporciona ese almacenamiento en servidores y teléfonos inteligentes. Los compradores chinos se inclinan por proveedores locales a medida que se rediseñan las cadenas de suministro. Para los responsables de formular políticas, ampliar la capacidad local de memoria reduce la dependencia de las importaciones y respalda la infraestructura de datos, considerada estratégica. La iniciativa de YMTC ofrece a China una mayor fuente local de memoria flash moderna en un momento en que el acceso a ciertas tecnologías extranjeras está restringido.

El momento coincide con la recuperación de los precios de la memoria tras una profunda fase bajista en 2023. Los mayores productores fuera de China han sido cautelosos con sus expansiones para evitar un nuevo exceso de oferta. Al seguir adelante, YMTC puede abastecer a clientes nacionales aunque no iguale la tecnología de proceso más reciente de sus competidores de Corea del Sur y Estados Unidos. Los registros del sector muestran que la empresa sigue enviando memoria NAND 3D basada en su arquitectura Xtacking, mientras avanza en la certificación de más equipos fabricados en China. Una tercera fábrica también da a YMTC más margen para perfeccionar sus procesos, mejorar el rendimiento y adaptar su oferta de productos a servidores, computadoras personales, sistemas automotrices y dispositivos industriales. La empresa pertenece a una entidad estatal de cartera, y su expansión está en consonancia con los programas nacionales de inversión en industrias estratégicas.

Dentro de la nueva fábrica de Wuhan

La nueva instalación será el tercer gran complejo del campus de YMTC en Wuhan. Las dos plantas existentes se centran en la memoria NAND 3D, y la empresa está ampliando la segunda para aumentar la producción. Según informes de la cadena de suministro china, la tercera planta dependerá más de herramientas nacionales que las dos primeras, un cambio acorde con la política del país. La empresa prevé producir las primeras obleas en 2027 y después aumentar el volumen a medida que mejoren el rendimiento y la disponibilidad de los equipos. Aunque no se han publicado detalles específicos sobre los nodos, el objetivo es añadir una capacidad significativa para productos de almacenamiento de uso general en centros de datos y dispositivos de consumo.

Capas y arquitectura Xtacking, explicadas

La memoria NAND moderna se construye en tres dimensiones, con capas de celdas de memoria apiladas verticalmente. Un mayor número de capas aumenta la densidad y reduce el costo por bit. El enfoque de YMTC, denominado Xtacking, une una oblea lógica con una oblea de memoria. Así se separan los circuitos que controlan la memoria de la matriz de celdas, lo que puede mejorar el rendimiento y acortar los ciclos de desarrollo. En 2023, YMTC presentó un chip de 232 capas con el nombre X3 9070, un dispositivo que almacena cuatro bits por celda, una tecnología conocida como QLC. El chip alcanzó una densidad de alrededor de 19,8 gigabits por milímetro cuadrado. Se espera que la tercera fábrica continúe desarrollando esta clase de tecnología, aunque en el corto plazo todavía quede fuera de su alcance el mayor número de capas que han adoptado los líderes mundiales.

Depender más de equipos chinos es una parte central del plan. Los proveedores locales avanzan para cubrir las carencias en litografía, grabado, deposición e inspección. El progreso es constante, pero igualar la velocidad y la precisión de las herramientas importadas más avanzadas llevará tiempo. La empresa parece confiar en que, cuando las nuevas líneas entren en funcionamiento, los equipos nacionales permitirán fabricar productos de uso general a gran escala, aunque al principio no incorporen las características más avanzadas.

Sanciones, herramientas y alternativas

En diciembre de 2022, Estados Unidos incluyó a YMTC en la Lista de Entidades. Esa medida, junto con normas de exportación anteriores y posteriores, restringe el acceso a una serie de productos que incorporan tecnología estadounidense, entre ellos equipos de litografía, deposición, grabado y metrología, así como software de diseño. En 2024, la Oficina de Industria y Seguridad (BIS, por sus siglas en inglés) también impuso controles explícitos sobre la memoria de alto ancho de banda utilizada en aceleradores de inteligencia artificial. Las licencias para instalaciones en China se han vuelto más específicas y han aumentado las obligaciones de cumplimiento para los proveedores internacionales.

Las empresas de China han intentado mantener la producción con herramientas de generaciones anteriores, procesos modificados y compras que evitan los artículos restringidos. Algunas también han investigado canales de terceros para conseguir repuestos y materiales no sujetos a restricciones. Ninguna de esas vías sustituye por completo los equipos más avanzados. La estrategia de YMTC para su tercera planta apunta a una alternativa: construir una cadena de suministro propia que pueda operar a gran escala sin depender de importaciones restringidas. Si funciona, el resultado sería una fuente nacional estable de memoria flash para servidores y dispositivos fabricados en China.

Un paso hacia la DRAM y la memoria de alto ancho de banda

Hay indicios de que YMTC pretende ampliar sus operaciones más allá de la memoria NAND. Los registros del registro mercantil en China muestran que se creó una nueva entidad para construir la tercera fábrica en Wuhan, con un capital registrado de unos 20.700 millones de yuanes. Informes del sector señalan que la empresa evalúa destinar parte de la nueva instalación al desarrollo de memoria dinámica de acceso aleatorio (DRAM). La idea está directamente relacionada con la memoria de alto ancho de banda, un tipo de DRAM apilada que se usa junto con procesadores gráficos y otros aceleradores para entrenar y ejecutar grandes modelos de inteligencia artificial. El acceso a esta memoria se ha convertido en un cuello de botella en China tras la introducción de nuevos controles, y los diseñadores nacionales de chips, incluidas empresas conocidas de servicios en la nube, buscan opciones de suministro local.

YMTC ha estado desarrollando capacidades de encapsulado con vías a través del silicio (TSV, por sus siglas en inglés), necesarias para apilar matrices de DRAM y crear memoria de alto ancho de banda. Los medios del sector también han informado de una posible colaboración con ChangXin Memory Technologies, un importante fabricante chino de DRAM. CXMT ha explorado la HBM2 y avanza hacia la HBM3 en líneas nacionales; fuentes chinas sitúan entre 2026 y 2027 el período en que podría alcanzar una producción significativa. YMTC aporta experiencia en unión híbrida gracias a su trabajo con Xtacking, lo que podría ayudar a alinear las capas, aumentar la densidad de interconexión y gestionar el calor en los módulos HBM. Varias empresas chinas, como Tongfu Microelectronics y Wuhan Xinxin, están ampliando su capacidad de encapsulado avanzado para conectar la memoria con los procesadores.

En la actualidad, el suministro de memoria de alto ancho de banda está dominado por tres empresas de Corea del Sur y Estados Unidos. Los compradores de aceleradores de inteligencia artificial reservan su producción con mucha antelación. Los importadores chinos afrontan obstáculos para obtener licencias y plazos de entrega cada vez más largos. Incluso un esfuerzo nacional modesto ofrecería a China una opción local para servidores de inteligencia artificial, aceleradores de computación en el borde y clústeres de investigación. A corto plazo, el mercado probablemente se limitaría a clientes chinos capaces de certificar las primeras versiones mientras la tecnología madura.

Capacidad, clientes e impacto en el mercado

Al cierre de 2024, las dos fábricas existentes de YMTC en Wuhan podían producir alrededor de 160.000 obleas de 12 pulgadas al mes. Los planes contemplaban un aumento adicional de aproximadamente 65.000 obleas durante 2025, a medida que continuaba la instalación de equipos. La tercera planta añadiría una fuente de suministro independiente a partir de 2027. Analistas del sector estiman que YMTC representa entre el 7 y el 8 % de la capacidad mundial de NAND, pero menos del 5 % de los ingresos actuales, una diferencia que refleja la combinación de productos y los precios. Los análisis de inversión también han previsto que el gasto de YMTC podría representar una parte considerable de la inversión mundial en capital para NAND en 2025. La empresa aspira a situarse entre los principales fabricantes por capacidad a medida que aumente la producción de las nuevas líneas.

Es probable que la mayor parte de la producción se quede en China. Los operadores de centros de datos a gran escala, los proveedores nacionales de servidores y almacenamiento, los fabricantes de teléfonos inteligentes y computadoras personales, los proveedores de sistemas de vigilancia y las plataformas de automóviles inteligentes consumen grandes cantidades de memoria flash. También afrontan presiones para reducir su exposición a componentes importados. Si YMTC aumenta sus envíos hasta 2027, los compradores locales podrían sustituir más memoria NAND importada en unidades de estado sólido y sistemas de almacenamiento integrado. Ese cambio podría moderar la demanda de chips extranjeros en China e influir en los precios mundiales, aunque YMTC venda poco fuera de su mercado interno.

Riesgos y limitaciones

Aumentar la producción de memoria a un costo competitivo es difícil en cualquier mercado. La memoria NAND más avanzada emplea cientos de capas y tolerancias muy estrictas, y cada punto porcentual perdido en el rendimiento reduce los márgenes en un negocio de productos básicos. Los dispositivos QLC aumentan la densidad, pero implican concesiones en resistencia y rendimiento que son importantes en las unidades empresariales. YMTC también necesita un suministro de controladores, firmware y servicios de ensamblaje de módulos certificados para ofrecer productos a centros de datos, no solo chips sin ensamblar.

El riesgo regulatorio sigue siendo alto. Las normas de exportación pueden cambiar, las licencias pueden revocarse y pueden añadirse nuevas categorías de herramientas a las listas de control. También hay riesgos financieros, ya que los precios de la memoria son cíclicos y las decisiones de capacidad que se tomen hoy deberán responder a las condiciones del mercado dentro de dos años. Centrarse en los clientes nacionales reduce parte de la exposición de YMTC a las barreras comerciales internacionales, pero no elimina la presión para igualar los estándares de calidad y fiabilidad de los proveedores establecidos.

Hitos a seguir hasta 2027

Inversionistas y clientes buscarán pruebas de que la tercera fábrica puede ampliar su producción, que las cadenas de equipos están listas y que el plan de productos cubre las necesidades tanto de consumo como empresariales. Varios indicadores permitirán saber si se mantiene el calendario y si avanza un proyecto de DRAM.

• Avance de la construcción y de las salas limpias en la planta de Wuhan
• Fechas de instalación de los equipos y proporción de herramientas fabricadas en el país
• Líneas piloto y primeras obleas durante 2026
• Primeros chips de la tercera fábrica en 2027 y primeros productos comerciales posteriores
• Anuncios sobre capas por encima de 232 y cualquier nueva generación de Xtacking
• Medidas formales para avanzar en investigación de DRAM, encapsulado TSV y módulos HBM de prueba
• Certificaciones obtenidas con grandes clientes chinos de servicios en la nube o servidores
• Pruebas de rendimientos estables y alianzas con fabricantes de controladores y unidades SSD

Puntos clave

• YMTC ha comenzado a construir una tercera fábrica de memoria en Wuhan, con el objetivo de producir sus primeros chips en 2027
• La demanda china de inteligencia artificial y servicios en la nube, junto con el impulso a la producción local, están impulsando la expansión
• Los controles de exportación de Estados Unidos limitan el acceso a herramientas avanzadas y llevan a YMTC a recurrir a equipos nacionales
• Una nueva entidad de Wuhan, con unos 20.700 millones de yuanes de capital registrado, respalda el proyecto
• YMTC explora la DRAM y la memoria de alto ancho de banda, con una posible colaboración con CXMT y énfasis en el encapsulado TSV
• La capacidad existente era de unos 160.000 obleas al mes al cierre de 2024, con un aumento previsto de 65.000 durante 2025
• Los analistas sitúan a YMTC entre el 7 y el 8 % de la capacidad mundial de NAND y por debajo del 5 % de los ingresos, mientras la empresa aspira a estar entre los principales fabricantes
• Entre los principales riesgos figuran la disponibilidad de herramientas, el rendimiento, los cambios en las normas de exportación y las dificultades para obtener certificaciones empresariales