TSMC obtiene 4.710 millones de dólares en subsidios globales para su expansión

Los subsidios impulsan la rápida expansión de TSMC

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ha obtenido cerca de 147.000 millones de dólares taiwaneses en apoyo público, equivalentes a unos 4.710 millones de dólares estadounidenses, durante un período de dos años que abarca 2024 y los tres primeros trimestres de 2025. Los fondos proceden de los gobiernos de Estados Unidos, Japón, Alemania y China. Según la información divulgada por la empresa, en el tercer trimestre de 2025 se contabilizaron 4.770 millones de dólares taiwaneses en subsidios, lo que elevó el total de los tres primeros trimestres de 2025 a 71.900 millones de dólares taiwaneses. Sumados a los 75.160 millones de dólares taiwaneses de 2024, el total se acerca a los 147.000 millones de dólares taiwaneses.

El apoyo se canaliza a través de filiales de TSMC vinculadas a proyectos importantes en cada región: TSMC Arizona, en Estados Unidos; European Semiconductor Manufacturing Company, en Dresde; Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, en Kumamoto; y TSMC Nanjing, en China. Los fondos se destinan principalmente a la compra de propiedades, instalaciones y equipos, así como a cubrir costos operativos y otros gastos relacionados con la puesta en marcha de nuevos centros de producción. Cada filial ha firmado acuerdos con las autoridades locales que establecen los calendarios de construcción y las condiciones de inversión. En Arizona, TSMC puede recibir apoyo adicional equivalente a cerca del 25 por ciento de determinadas inversiones que cumplen los requisitos.

TSMC está invirtiendo 65.000 millones de dólares estadounidenses para construir tres fábricas avanzadas de semiconductores en Phoenix; la primera inició la producción en masa a finales de 2024. La empresa también anunció una inversión prevista adicional de 100.000 millones de dólares estadounidenses en Estados Unidos para otras tres fábricas, dos instalaciones de empaquetado avanzado y un importante centro de investigación y desarrollo, con lo que su compromiso total en el país asciende a 165.000 millones de dólares estadounidenses. TSMC describe este plan como la mayor inversión extranjera directa de la historia de Estados Unidos y como un paso que completa una cadena de suministro nacional de chips avanzados para inteligencia artificial. La empresa prevé un importante aumento del empleo vinculado a la construcción y a las operaciones a largo plazo. TSMC presentó aquí el plan de expansión: Actualización sobre la inversión de TSMC en Estados Unidos.

La iniciativa refleja un cambio más amplio en las políticas globales. Los gobiernos destinan grandes sumas a la fabricación de chips para mejorar la resiliencia de las cadenas de suministro y responder al fuerte aumento de la demanda de capacidad de cómputo. La Ley CHIPS y Ciencia de Estados Unidos ofrece subvenciones, préstamos y un crédito fiscal a la inversión del 25 por ciento para determinados activos de la industria de semiconductores. La Ley Europea de Chips moviliza decenas de miles de millones de euros. Japón ha ampliado los incentivos para atraer producción. China sigue respaldando la fabricación nacional y la infraestructura de datos. La demanda del mercado es el otro factor. IDC prevé que el mercado mundial de semiconductores crezca cerca de un 15 por ciento en 2025, impulsado por la inteligencia artificial y la computación de alto rendimiento, con un año decisivo para la tecnología de 2 nanómetros y un fuerte aumento de la capacidad de empaquetado avanzado.

Qué obtiene cada país con la expansión de TSMC

En Estados Unidos, la magnitud de la expansión en Arizona está pensada para crear un ecosistema local completo de chips lógicos avanzados y empaquetado avanzado. TSMC afirma que el complejo ampliado atenderá a clientes como Apple, Nvidia, AMD, Broadcom y Qualcomm. La empresa prevé crear decenas de miles de empleos bien remunerados en la fabricación de chips y en investigación y desarrollo con el paso del tiempo, además de unos 40.000 empleos en la construcción durante los próximos cuatro años. El efecto multiplicador será considerable. TSMC calcula que, durante la próxima década, los proveedores y prestadores de servicios que se establezcan en torno a las fábricas generarán más de 200.000 millones de dólares estadounidenses en producción económica indirecta en Arizona y el resto de Estados Unidos. La inversión también introduce en el país la primera capacidad de TSMC para el empaquetado avanzado, un paso decisivo para los sistemas de inteligencia artificial que dependen de la memoria de alto ancho de banda y de conexiones rápidas entre chips.

Tecnología y capacidad en Arizona

La primera fábrica de Phoenix inició los envíos a escala comercial a finales de 2024, con una producción centrada en nodos avanzados destinados a los principales clientes estadounidenses. Llevar un nuevo centro a plena capacidad requiere una puesta en marcha cuidadosa. Cada producto debe volver a certificarse en la nueva ubicación para cumplir los objetivos de rendimiento y desempeño. Los analistas del sector prevén que la capacidad inicial de las líneas estadounidenses sea inferior a la de Taiwán mientras aumenta la plantilla y los proveedores localizan sus operaciones. La experiencia indica que la producción y el rendimiento mejoran a medida que los equipos acumulan horas de producción y se estabiliza el conjunto de equipos.

Creación de un ecosistema en torno a Phoenix

El ecosistema de la zona también se expande, más allá de las fábricas. TSMC señala que opera una fábrica en Camas, Washington, y centros de servicios de diseño en Austin y San José, que atienden a clientes con sede en Estados Unidos. El empaquetado avanzado también crece en Arizona mediante varios proyectos. Los fondos públicos para el empaquetado avanzado y las pruebas buscan acortar los ciclos de los productos y aumentar la flexibilidad de los fabricantes de chips y sus clientes.

JASM en Kumamoto

En Japón, la primera fábrica de TSMC en Kumamoto inició la producción comercial a finales de 2024. Hay una segunda instalación en construcción. El proyecto busca asegurar un suministro estable para los fabricantes japoneses de productos electrónicos y automóviles, que necesitan acceso fiable a procesos lógicos y especializados de alta calidad. Japón ha ampliado sus incentivos para asegurar la producción local y alentar a empresas de países aliados a instalar capacidad estratégica en el país. El gobierno regional ha respaldado programas de infraestructura y formación laboral para ajustarse al calendario del proyecto.

El complejo de Kumamoto también contribuye a un objetivo de política pública. Japón busca reducir su vulnerabilidad ante perturbaciones externas y, al mismo tiempo, posicionarse en segmentos de alto valor de la cadena de semiconductores. Los programas de formación, el desarrollo de proveedores y la planificación a largo plazo del suministro de energía y agua forman parte de ese esfuerzo. La presencia de TSMC ofrece a Japón un punto de apoyo para la expansión de proveedores más pequeños e instituciones de investigación.

Dresde y el impulso europeo

En Alemania, European Semiconductor Manufacturing Company, de TSMC, está construyendo una fábrica en Dresde. La empresa ha señalado que la fecha de inicio de la producción en masa dependerá de la demanda de los clientes y de las condiciones del mercado. La inversión en Dresde se ajusta a la Ley Europea de Chips y a la estrategia de Alemania para desarrollar más capacidad de semiconductores en Europa. A largo plazo, los sectores automotor e industrial de la región necesitan un suministro estable de procesos lógicos y de señal mixta. Instalar capacidad cerca de los principales clientes puede mejorar la coordinación, reducir los riesgos logísticos y apoyar la investigación y el desarrollo locales.

Europa ha registrado avances y contratiempos en sus proyectos de chips. Algunos proyectos de alto perfil han sufrido retrasos o cancelaciones, lo que pone de relieve el valor de las alianzas sólidas entre los sectores público y privado y de los calendarios de construcción realistas. El enfoque de TSMC, que vincula el ritmo de puesta en marcha a una demanda de los clientes comprobada, reduce el riesgo de construir por delante del mercado. A medida que maduren las entregas de equipos y los programas de formación de la fuerza laboral, Dresde está en condiciones de convertirse en un nodo importante para la industria europea.

Nankín y el mercado chino

En China continental, TSMC opera una fábrica de 12 pulgadas en Nankín, donde en 2022 comenzó a producir con el proceso maduro de 28 nanómetros. La planta atiende la demanda de nodos consolidados que se utilizan en aplicaciones automotrices, industriales y de consumo. TSMC sigue ajustando las operaciones de la planta a las regulaciones globales y a los controles a la exportación, que limitan los nodos tecnológicos disponibles en China. Los nodos maduros siguen siendo esenciales para muchos productos, incluso mientras la inteligencia artificial impulsa en otros lugares la demanda de procesos de vanguardia.

El segmento de nodos maduros en China es competitivo. Según informes del sector, la rápida expansión de las fundiciones locales ha contribuido al exceso de oferta y a la presión sobre los precios, con efectos indirectos para los productores de Taiwán y otras regiones. Esta dinámica lleva a las fundiciones a centrarse en procesos diferenciados, la calidad del servicio y acuerdos a largo plazo con los clientes para proteger sus márgenes. Una presencia global equilibrada ayuda a TSMC a ajustar la combinación de productos y la utilización de la capacidad a medida que cambian las condiciones.

China también está destinando un apoyo considerable a la infraestructura de inteligencia artificial y a los chips nacionales. Algunas provincias ofrecen electricidad con descuento a los centros de datos que utilizan procesadores nacionales, lo que compensa la brecha de eficiencia frente a dispositivos extranjeros sujetos a restricciones. La rápida expansión de la energía renovable y nuclear del país abastece la creciente demanda de capacidad de cómputo, aunque las limitaciones de la red eléctrica y la deuda local implican costos y compromisos. Estas políticas reflejan la intención de China de aumentar su autonomía en capacidad de cómputo, incluso a un costo más alto a corto plazo.

Por qué los subsidios importan para los costos y la capacidad

Las fábricas modernas de semiconductores cuestan decenas de miles de millones de dólares y tardan años en construirse. El apoyo gubernamental reduce los requisitos de capital inicial y distribuye riesgos que los inversores privados podrían no estar dispuestos a asumir por sí solos. En Estados Unidos, una combinación de subvenciones, préstamos, incentivos estatales y un crédito fiscal a la inversión del 25 por ciento ayuda a reducir la diferencia de costos con los centros de fabricación consolidados. Programas similares en Europa y Japón alinean las prioridades nacionales con las necesidades de la industria. El resultado es una red con mayor diversidad geográfica, capaz de resistir mejor las perturbaciones.

La experiencia de 2024 mostró que los proyectos sin un sólido respaldo financiero pueden estancarse. Los plazos de entrega de los equipos, la disponibilidad de personal cualificado y las mejoras de los servicios públicos influyen en los calendarios. El apoyo público a instalaciones de empaquetado avanzado e investigación y desarrollo puede eliminar cuellos de botella en la cadena de valor. Las empresas recurren a menudo a estructuras de empresas conjuntas, que les permiten compartir la carga de capital y coordinar sus hojas de ruta de productos. La combinación de incentivos y alianzas es una vía eficiente para ofrecer capacidad que respalde las estrategias nacionales en materia de tecnología y seguridad.

El empaquetado es un área prioritaria porque los chips de inteligencia artificial necesitan conexiones muy rápidas entre los circuitos de procesamiento y la memoria. Los métodos avanzados, como CoWoS de TSMC y los formatos de panel grande, se están expandiendo con rapidez. IDC prevé un fuerte aumento de la capacidad de producción de empaquetado avanzado en 2025. Esto es esencial para los aceleradores de inteligencia artificial de gama alta y los nuevos diseños de servidores que llevan al límite la potencia y el ancho de banda. Ampliar el empaquetado junto con las fábricas de fabricación de obleas mejora el flujo de producción y reduce los riesgos logísticos.

Qué observar en 2025 y 2026

Varios hitos permitirán seguir los avances de la expansión de TSMC. La atención se centrará en la segunda y la tercera fábrica de Arizona, sus calendarios de instalación de equipos y la puesta en marcha del empaquetado avanzado. En Dresde, se seguirán la llegada de los equipos y la formación de la fuerza laboral. En Japón, la atención se dirigirá al calendario de la segunda fábrica de Kumamoto y a su integración con los proveedores locales. La planta de Nankín seguirá siendo un indicador de la demanda de nodos maduros y del equilibrio que TSMC encuentre entre la utilización de la capacidad y los precios.

Por el lado de la demanda, la inteligencia artificial y la computación de alto rendimiento impulsarán los pedidos. Los operadores de centros de datos están aumentando el gasto en aceleradores y en la memoria que los alimenta. IDC prevé que el sector de la memoria crezca el próximo año más rápido que el mercado general de chips, con un fuerte crecimiento de la memoria de alto ancho de banda. Los mercados de teléfonos inteligentes y computadoras personales se están estabilizando, lo que favorece la recuperación de algunos nodos maduros. La electrónica automotriz sigue aumentando su valor por vehículo, lo que sostiene la demanda de una variedad de tecnologías de proceso.

La evolución de las políticas podría influir en los plazos y los costos. Los anuncios definitivos de ayudas en el marco de la Ley CHIPS, además de los créditos fiscales, los programas estatales de formación laboral y las reformas en los permisos afectan a los proyectos estadounidenses. Los marcos de la Unión Europea y Alemania determinarán con qué rapidez llegan los fondos a la planta de Dresde. Los cambios en los controles a la exportación pueden afectar la combinación de productos y la logística transfronteriza. La planificación del suministro de energía y agua, especialmente en regiones áridas, seguirá siendo un factor que conviene observar mientras las fábricas y los centros de datos compiten por la infraestructura.

Situación financiera y reacción del mercado

La sólida situación financiera de TSMC le da flexibilidad para ejecutar estos proyectos. La empresa aumentó un 20 por ciento el dividendo en efectivo del tercer trimestre, hasta 6 dólares taiwaneses por acción, y aprobó un plan de expansión de capital de unos 14.980 millones de dólares estadounidenses. Sus acciones han subido con fuerza este año ante las expectativas de una mayor demanda de inteligencia artificial y el liderazgo de la empresa en nodos avanzados. El aumento del presupuesto de capital se ajusta a los pedidos anticipados de los clientes y a los acuerdos a más largo plazo, que ayudan a sostener la utilización de las fábricas. La depreciación de los nuevos activos aumentará, por lo que mantener altos niveles de rendimiento y volúmenes estables será esencial para proteger los márgenes.

Los subsidios reducen el costo del capital de cada proyecto y mejoran la viabilidad económica de construir fuera de Taiwán. Incluso con ese apoyo, factores locales como los salarios, los costos de construcción y la disponibilidad de proveedores pueden elevar el umbral de rentabilidad en comparación con las instalaciones taiwanesas consolidadas. Los activos de semiconductores tienen una larga vida útil, por lo que los beneficios se materializan a lo largo de muchos años. Las políticas previsibles, el suministro estable de energía y la logística fiable son tan importantes como las subvenciones a la hora de decidir dónde instalar la próxima línea de producción.

Puntos clave

• TSMC ha recibido cerca de 147.000 millones de dólares taiwaneses, o 4.710 millones de dólares estadounidenses, en subsidios de Estados Unidos, Japón, Alemania y China durante 2024 y los tres primeros trimestres de 2025.
• El apoyo se dirige a cuatro plantas: Arizona, Dresde, Kumamoto y Nankín, y se utiliza para equipos, instalaciones y costos operativos vinculados a la puesta en marcha de la producción.
• Arizona es el eje de la mayor inversión de TSMC en el extranjero, con un plan total de 165.000 millones de dólares estadounidenses en Estados Unidos para seis fábricas, instalaciones de empaquetado avanzado y un centro de investigación y desarrollo.
• La primera fábrica de Kumamoto, en Japón, inició la producción a finales de 2024 y una segunda está en construcción, lo que refuerza el suministro local para las industrias electrónica y automotriz.
• El proyecto de TSMC en Dresde ajustará el inicio de la producción en masa a la demanda de los clientes, en línea con los esfuerzos de la Unión Europea por localizar capacidad clave de fabricación de chips.
• Nankín se centra en nodos maduros, mientras que el impulso más amplio de China a esos procesos ha generado exceso de oferta y presión sobre los precios en ese segmento.
• La demanda de inteligencia artificial y el empaquetado avanzado son motores centrales del crecimiento en 2025; IDC prevé que el mercado de semiconductores crezca cerca de un 15 por ciento.
• Los subsidios, los créditos fiscales y las empresas conjuntas ayudan a compensar los mayores costos de construcción y operación fuera de Taiwán y a reducir los riesgos de los proyectos.